由于 Qualcomm 長期針對無線通訊芯片" target="_blank">無線通訊芯片進行開發(fā),,對于自身產(chǎn)品品質(zhì)及信賴度皆有嚴格要求,,所以面對如 Apple 這樣的手機大廠來說,直接使用該廠商的相關(guān)通訊元件,,已是手機出貨無慮的品質(zhì)保證,。
正當 5G 時代逐步到來,Apple 與 Qualcomm 也結(jié)束長達 2 年的專利訴訟,,彼此雙方達成和解,,并且同意后續(xù) iPhone 于 2022 年前搭載 Qualcomm 的 Modem(調(diào)變解變器)及 Baseband(基頻芯片)。
雖然如此,,Apple 也開始思考如何脫離 Qualcomm 無線通訊芯片的束縛,,剛好此時遇到 Intel 欲出售長期虧損的通訊元件事業(yè)部,二者一拍即合,,于 2019 年第四季 Apple 宣布以 10 億美元收購 Intel 大部分的智能型手機數(shù)據(jù)機業(yè)務,。
對 Apple 來說,這項收購消息提供其逐步脫離 Qualcomm 牽制的機會,,加上先前對 Dialog 之 PMIC(電源管理器)部門的收購資訊,,兩者消息整合于一起,可確定 Apple 由于并購案而取得這兩大功能,,可大幅增進本身手機通訊芯片的整合能力,。
另外,現(xiàn)階段也有消息傳出,,后續(xù) Apple 有意開發(fā)高度整合化之 5G 毫米波 AiP(Antenna in Package)封裝模組,,借此因應 5G 通訊時代來臨。
Apple 因并購案或成為 Qualcomm 強大競爭者
雖然已有消息指出,,Apple 將獨立開發(fā) AiP 封裝模組,,以因應 5G 毫米波市場需求,但這方面從現(xiàn)有廠商及其供應商公告的資訊,,仍無從證實,。短期內(nèi),iPhone 5G 毫米波手機,,依舊搭載 Qualcomm 相關(guān) AiP 產(chǎn)品的可能性較高,。
對于現(xiàn)行 5G 手機之毫米波 AiP 封裝技術(shù),市售產(chǎn)品主要仍以 Qualcomm 推出的 QTM052,、520 等為主,,目前還未見到其他類似之模組出現(xiàn)(聯(lián)發(fā)科與華為對于 AiP 封裝技術(shù),,尚處于相關(guān)測試及開發(fā)階段)。
然而若以近期并購情形來看,,可發(fā)現(xiàn) Apple 已積極布局于手機晶片整合等領(lǐng)域,,對于需高度整合需求的 AiP 封裝模組,應該是 Apple 下一步發(fā)展的重點目標,。
面對 AiP 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢,,除了現(xiàn)有 Qualcomm 推出的產(chǎn)品外,目前芯片設(shè)計商(如聯(lián)發(fā)科與華為等)及封測代工廠商(如日月光,、Amkor、江蘇長電及矽品等),,正嘗試積極進入該應用市場中,。
假若 Apple 也有意投入 AiP 模組應用,或許經(jīng)過 3~5 年開發(fā)時間,,加上本身已有的芯片整合調(diào)教能力,,應能開發(fā)出表現(xiàn)不凡的產(chǎn)品。雖然到時候 AiP 市場可能已是競爭者眾局面,,但若以產(chǎn)品與整合芯片能力,,Apple 將有機會成為能與 Qualcomm 相互較量的強大競爭者。