月26日消息,，據(jù)外媒報道稱,，華為在9月6日舉行的活動上，將要發(fā)布新一代麒麟芯片,，而這次他們會完全領(lǐng)先高通,，推出全球首款集成5G基帶的芯片,，并且還可能會首發(fā)ARM的A77架構(gòu)。

    按照之前華為官方陸續(xù)透露的信息看,，這款新的處理器極有可能冠以麒麟990的稱號,，從命名上看，這不是麒麟980的小幅升級版,，同時產(chǎn)業(yè)鏈給出的內(nèi)幕顯示,，華為這次還要領(lǐng)先蘋果，成為全球首個商用7nm+工藝的廠商,。

    麒麟990更多細節(jié)

    最新的消息中提到,，華為這次將在麒麟990上集成的5G基帶，可能是目前全球尺寸最小的5G基帶,，其也會使用7nm+工藝技術(shù),，在耗電性上要比巴龍5000做的更出色（對電池續(xù)航更友好），同時基帶也將向下兼容4G,、3G和2G網(wǎng)絡(luò),，并且可能依然支持NSA和SA兩種方式組網(wǎng)。

    對于這款麒麟新處理器的性能,，消息中還提到,，其將率先商用ARM的A77架構(gòu)（麒麟980率先A76架構(gòu)），新架構(gòu)在維持A76架構(gòu)出色能效以及較小核心面積的同時,，進一步提升了性能,，性能較提高了至少20%，而高通驍龍855系列的下一代版本上也會使用這個架構(gòu),。

    此外,，麒麟990也將使用臺積電的第二代7nm工藝制程，相比第一代來說,，新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù),，有了這個新技術(shù)的導(dǎo)入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能,，都要比之前的版本提高20%,。

    海思全力沖擊高通高端市場

    除了麒麟990外,，華為官方在之前一場活動的幻燈片中還出現(xiàn)名為麒麟985的芯片，其會繼續(xù)搭配巴龍5000基帶,。隨后有產(chǎn)業(yè)鏈透露,，華為正在借著強大的5G技術(shù)儲備對高通高端移動處理器發(fā)起沖擊。

    爆料中還提到,，麒麟985和麒麟990將會是兩款不同的芯片,，而區(qū)別上華為會這樣處理器，前者不集成5G基帶,，同時也不會使用最新的7nm+工藝,，提高主頻讓性能比麒麟980高，后者集成5G基帶,，并且使用臺積電最新工藝,，并且還會換上最新的達芬奇為核心架構(gòu)，這可以大大提升處理器的AI能力,，變得更加智能,。

    華為芯片為何發(fā)展很快？

    相較于其他手機廠商而言,，進入5G時代后,，華為的優(yōu)勢更加明顯，他們可以自研處理器和5G基帶,，同時配合自家的5G基站,，對新機進行快速的測試然后商用。之前就有行業(yè)人士表示,，目前在5G基帶上,，華為至少要領(lǐng)先高通半年。

    對于海思芯片的快速發(fā)展,，華為輪值董事長徐直軍表示,，這幾年華為的芯片之所以能夠發(fā)展很快，是因為“不缺錢,，決策簡單”,，比如達芬奇架構(gòu)和AI芯片立項都不是自上而下的，而是自下而上的,。

    產(chǎn)業(yè)鏈還透露,，華為正在推進另外一件事，那就是提高麒麟處理器在自家手機上的使用比例,，其目標(biāo)是將目標(biāo)提升在60%以上,，即希望有超過1.5億部華為手機使用麒麟處理器。目前華為系中高端手機上，都是使用自家處理器,。