在科技高度發(fā)展的今天,，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快,，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,，為我們的城市裝飾得五顏六色,。COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù),，因此COB封裝需要上,、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用,。
COB封裝顯示模塊示意圖
如上圖所示,，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為L(zhǎng)ED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn),，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件,，最后將一個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設(shè)計(jì)大小的LED顯示屏。
COB的理論優(yōu)勢(shì):
1,、設(shè)計(jì)研發(fā):沒(méi)有了單個(gè)燈體的直徑,，理論上可以做到更加微小;
2、技術(shù)工藝:減少支架成本和簡(jiǎn)化制造工藝,，降低芯片熱阻,，實(shí)現(xiàn)高密度封裝;
3、工程安裝:從應(yīng)用端看,，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡(jiǎn)便,、快捷的安裝效率。
4,、產(chǎn)品特性上:
(1)超輕薄:可根據(jù)客戶的實(shí)際需求,，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu),、運(yùn)輸和工程成本,。
(2)防撞抗壓:COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi),，然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面,，光滑而堅(jiān)硬,，耐撞耐磨。
(3)大視角:視角大于175度,，接近180度,，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。
(4)散熱能力強(qiáng):COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝,，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減,。所以很少死燈,，大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。
(5)耐磨,、易清潔:表面光滑而堅(jiān)硬,，耐撞耐磨;沒(méi)有面罩，有灰塵用水或布即可清潔,。
(6)全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理,，防水、潮,、腐,、塵、靜電,、氧化,、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用,。
正是這些原因,，COB封裝技術(shù)在顯示領(lǐng)域被推向了前臺(tái)。
當(dāng)前COB的技術(shù)難題:
目前COB在行業(yè)積累和工藝細(xì)節(jié)有待提升,，也面對(duì)一些技術(shù)難題,。
1、封裝的一次通過(guò)率不高,、對(duì)比度低,、維護(hù)成本高等;
2、其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏,。
3,、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片,，需要固晶,、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問(wèn)題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比,。
4,、制造成本:由于不良率高，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距,。
基于以上原因,，雖然當(dāng)前COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術(shù)的徹底退出沒(méi)落,，在點(diǎn)間距1.0mm以上領(lǐng)域,，SMD封裝技術(shù)憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的市場(chǎng)實(shí)踐和完善的安裝維護(hù)保障體系依舊是主導(dǎo)角色,，也是用戶和市場(chǎng)最適合的選型方向,。
隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場(chǎng)需求的進(jìn)一步演變,，點(diǎn)間距0.5mm~1.0mm這個(gè)區(qū)間上，COB封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用才會(huì)體現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和價(jià)值,，借用行業(yè)人士一句話來(lái)說(shuō):“COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的”,。雖然LED在生活中處處可見(jiàn)，但是LED也還有一些不足需要我們的設(shè)計(jì)人員擁有更加專業(yè)的知識(shí)儲(chǔ)備,，這樣才能設(shè)計(jì)出更加符合生活所需的產(chǎn)品,。