在科技高度發(fā)展的今天,，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快,，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色,。COB封裝集合了上游芯片技術(shù),，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上,、中,、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。

    COB封裝顯示模塊示意圖

    如上圖所示,，為一種COB集成封裝LED顯示模塊,，正面為LED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動元件,，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設(shè)計(jì)大小的LED顯示屏,。

    COB的理論優(yōu)勢:

    1、設(shè)計(jì)研發(fā):沒有了單個燈體的直徑,，理論上可以做到更加微小;

    2,、技術(shù)工藝:減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻,，實(shí)現(xiàn)高密度封裝;

    3,、工程安裝:從應(yīng)用端看，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡便,、快捷的安裝效率,。

    4、產(chǎn)品特性上:

    (1)超輕薄:可根據(jù)客戶的實(shí)際需求,，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu),、運(yùn)輸和工程成本,。

    (2)防撞抗壓:COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化,，燈點(diǎn)表面凸起成球面,，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨,。

    (3)大視角:視角大于175度,，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果,。

    (4)散熱能力強(qiáng):COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,，加上沉金工藝,，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減,。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命,。

    (5)耐磨,、易清潔:表面光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;沒有面罩,，有灰塵用水或布即可清潔,。

    (6)全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理，防水,、潮,、腐、塵,、靜電,、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用,。

    正是這些原因，COB封裝技術(shù)在顯示領(lǐng)域被推向了前臺,。

    當(dāng)前COB的技術(shù)難題:

    目前COB在行業(yè)積累和工藝細(xì)節(jié)有待提升,，也面對一些技術(shù)難題。

    1,、封裝的一次通過率不高,、對比度低、維護(hù)成本高等;

    2,、其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏,。

    3、現(xiàn)有的COB封裝,，仍舊采用正裝芯片,，需要固晶、焊線工藝,，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比,。

    4、制造成本:由于不良率高,，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距,。

    基于以上原因,，雖然當(dāng)前COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的突破,，但并不意味著SMD技術(shù)的徹底退出沒落，在點(diǎn)間距1.0mm以上領(lǐng)域,，SMD封裝技術(shù)憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn),、廣泛的市場實(shí)踐和完善的安裝維護(hù)保障體系依舊是主導(dǎo)角色,，也是用戶和市場最適合的選型方向。

    隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場需求的進(jìn)一步演變,，點(diǎn)間距0.5mm~1.0mm這個區(qū)間上,，COB封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用才會體現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢和價值，借用行業(yè)人士一句話來說:“COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的”,。雖然LED在生活中處處可見,，但是LED也還有一些不足需要我們的設(shè)計(jì)人員擁有更加專業(yè)的知識儲備，這樣才能設(shè)計(jì)出更加符合生活所需的產(chǎn)品,。