當(dāng)下半導(dǎo)體投融資究竟有多火？今年以來半導(dǎo)體行業(yè)投融資尤其活躍,，晶圓代工龍頭中芯國際擬科創(chuàng)板發(fā)行融資，將火爆的半導(dǎo)體融資再推向新一波高潮,。雖然2019年半導(dǎo)體行業(yè)遇冷,，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收創(chuàng)下自2001年以來最大的跌幅,，受疫情影響,，Gartner再度下調(diào)對2020半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收的預(yù)期，調(diào)低了108億美元,。不過,，國內(nèi)半導(dǎo)體的融資大環(huán)境還是好的，尤其是科創(chuàng)板的開閘,，為企業(yè)提供了全新的退出路徑,，從過去一年上市的半導(dǎo)體企業(yè)融資情況，可以看出,，我國本土供應(yīng)鏈融資情況良好,，大家都在各自的賽道上加碼布局。

　　數(shù)據(jù)來源：各公司招股說明書

　　成長期的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有大量投資機(jī)會(huì)有待挖掘,，沉淀資金能力強(qiáng),，投資回報(bào)高。除了上表中已上市或已受理問詢的半導(dǎo)體企業(yè)之外,，還有一大批IPO之星閃耀而來,，據(jù)了解，格科微,、天科合達(dá),、上海合晶、復(fù)旦微電子,、盛美半導(dǎo)體,、瑞能半導(dǎo)體、普冉半導(dǎo)體,、上海微電子等都半導(dǎo)體企業(yè)都在進(jìn)行上市輔導(dǎo),，隨著科創(chuàng)板更順暢的再融資通道即將開啟，目測今年還會(huì)有一大波上市的企業(yè),。

　　下面我們就來看下部分半導(dǎo)體企業(yè)自上市以來的具體募資情況以及募資的主要用途：

　　華潤微

　　華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的半導(dǎo)體企業(yè),。公司產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體,、智能傳感器領(lǐng)域,，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。

　　公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額375,032.38萬元,，凈額為367,320.13萬元（超額配售選擇權(quán)行使前）,，計(jì)劃募集資金金額為300,000.00萬元，超額募集資金金額為67,320.13萬元,，本次超額募集資金為人民幣67,320.13萬元,，將全部用于產(chǎn)業(yè)并購及整合。上述款項(xiàng)已于2020年2月18日全部到位,。公司募集資金投資項(xiàng)目如下：

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　　瀾起科技

　　瀾起科技致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案,。公司主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組,。

　　2019年6月25日公司向社會(huì)公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣2,801,94萬元,，扣除發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額人民幣2,746,56萬元，上述資金已全部到位,。

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　　滬硅產(chǎn)業(yè)

　　上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一,，也是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)和銷售的企業(yè)。公司目前已成為多家主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商,，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片,、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片,。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)于2020年4月募集資金總額為人民幣2,412,065,298.00元,，實(shí)際募集資金凈額為人民幣2,284,389,787.53元。本次募集資金主要用于“集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”,，具體使用情況如下：

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　　晶晨股份

　　晶晨半導(dǎo)體擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎,、系統(tǒng)IP和業(yè)界領(lǐng)先的CPU和GPU技術(shù)，主要為多種開放平臺(tái)提供各種多媒體電子產(chǎn)品,，包括OTT,、IP機(jī)頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品,，能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案,。

　　截至2019年12月31日，晶晨股份募集資金總額為人民幣1,583,12萬元,，扣減發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額為人民幣1,503,20萬元,，實(shí)際到賬金額為人民幣1,519,45萬元。主要投入以下項(xiàng)目的建設(shè)：

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　　中微公司

　　中微公司主要為集成電路、LED芯片,、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備,、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國際一線客戶從65納米到14納米,、7納米和5納米的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線,。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設(shè)備制造商,。

　　公司于2019年7月22日首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣155,163.54萬元,，實(shí)際募集資金凈額為人民幣144,570.28萬元。具體投資項(xiàng)目如下：

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　　樂鑫科技

　　樂鑫致力于研究,、設(shè)計(jì)和開發(fā)安全可靠的 Wi-Fi 和藍(lán)牙技術(shù)解決方案,。公司的系統(tǒng)級芯片 （SoC） 廣泛用于移動(dòng)設(shè)備、家用電器,、工業(yè)設(shè)備和對安全性能要求高的應(yīng)用場景中,。歷經(jīng)數(shù)十年的研究與探索，樂鑫的 Wi-Fi 芯片實(shí)現(xiàn)了高度的集成,，即在單顆硅片上集成射頻系統(tǒng)、模擬和數(shù)字系統(tǒng),。

　　公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣 125,200萬元,，扣除承銷及保薦費(fèi)用等與發(fā)行有關(guān)的費(fèi)用共計(jì)人民幣 12,034.78萬元后，募集資金凈額為113,165.22萬元,，后因募集資金印花稅減免人民幣 31.3 萬元,，故實(shí)際發(fā)行費(fèi)用較之前減少人民幣 31.3 萬元，募集資金凈額實(shí)際為人民幣 113,196.52萬元,。具體使用計(jì)劃如下：

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　　睿創(chuàng)微納

　　煙臺(tái)睿創(chuàng)微納致力于專用集成電路,、紅外熱成像探測器芯片及MEMS傳感器設(shè)計(jì)與制造技術(shù)開發(fā)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于疾病防控,、工業(yè)測溫,、智慧安防、戶外觀察,、汽車ADAS,、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能,、機(jī)器視覺等領(lǐng)域,。

　　睿創(chuàng)微納首次募集資金總額為120,000.00萬元，募集資金凈額為113,397.31萬元,，上述資金已全部到位,。使用計(jì)劃如下：

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　　聚辰股份

　　聚辰股份目前擁有 EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。公司已成為全球領(lǐng)先的 EEPROM 芯片設(shè)計(jì)企業(yè),，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì),，2018 年公司為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約 8.17%的市場份額,，市場份額在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一,。

　　公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣100,449.80萬元，扣除本次發(fā)行費(fèi)用人民幣 8,931.04 萬元后,，募集資金凈額為91,518.76萬元,。使用計(jì)劃如下：

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　　卓勝微

　　江蘇卓勝微專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售,，主要向市場提供射頻開關(guān),、射頻低噪 聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組的應(yīng)用解決方案,，同時(shí)公司還對外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片,。

　　卓勝微首次公開發(fā)行股票，募集資金總額 88,225萬元,，扣除發(fā)行費(fèi)用人民幣 5,339.26萬元,，募集資金凈額為人民幣 82,885.74萬元。

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　　晶豐明源

　　晶豐明源是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬和混合信號集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一,。公司在通用LED照明,、高性能燈具和智能照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)和市場均處于領(lǐng)先水平，于2015年開始變頻電機(jī)控制芯片組的開發(fā),，包括電機(jī)控制芯片,、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率模塊,、AC/DC和DC/DC電源芯片,，電機(jī)控制芯片組進(jìn)入國內(nèi)外知名品牌客戶，在國產(chǎn)變頻電機(jī)控制芯片企業(yè)中嶄露頭角,。

　　2019年9月10日晶豐明源首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣87,287.20萬元,，實(shí)際募集資金凈額為人民幣78,774.24萬元。上述募集資金已于2019年10月8日全部到位,。公司首次公開發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目及使用計(jì)劃如下：

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　　博通集成

　　博通集成的主營業(yè)務(wù)為無線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售,，具體類型分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片。公司目前產(chǎn)品應(yīng)用類別主要包括 5.8G 產(chǎn)品,、Wi-Fi 產(chǎn)品,、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無線,、對講機(jī),、廣播收發(fā),、藍(lán)牙音頻、無線麥克風(fēng)等,。

　　博通集成首次公開發(fā)行股票共募集資金人民幣646,05萬元,，扣除各項(xiàng)發(fā)現(xiàn)費(fèi)用后剩余募集資金人民幣 603,07萬元。本次募集資金使用計(jì)劃如下：

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　　芯源微

　　沈陽芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售,，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī),、去膠機(jī),、濕法刻蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物,、MEMS,、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

　　公司發(fā)行股票募集資金總額為566,37萬元,，實(shí)際募集資金凈額為505,74萬元,，實(shí)際到賬金額為518,12萬元。以上募集資金已于2019年12月10日到位,。

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　　安集科技

　　安集科技主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域,。

　　安集科技首次公開發(fā)行募集資金總額為52,032.94萬元,，扣除總發(fā)行費(fèi)用4,543.75萬元，實(shí)際募集資金凈額為47,489.19萬元,。本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后投資于以下項(xiàng)目：

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　　斯達(dá)半導(dǎo)

　　斯達(dá)半導(dǎo)的主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對外實(shí)現(xiàn)銷售,。2019年IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的 95%以上,， 是公司的主要產(chǎn)品。

　　斯達(dá)半導(dǎo)首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣509,60萬元,，扣除發(fā)行費(fèi)用人民幣 50,10萬元,，實(shí)際募集資金凈額為人民幣 459,49萬元。上述募集資金已于2020年1月21日存入募集資金專戶,。

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　　瑞芯微

　　瑞芯微專注于高端智能硬件,、手機(jī)配件與人工智能等領(lǐng)域的芯片研發(fā)，主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器芯片,、電源管理芯片及其他芯片,，為智能手機(jī)、平板電腦,、流媒體電視盒,、智能語音,、智能視覺、新零售,、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提供具有競爭力的芯片解決方案,。

　　公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額為40,656萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用6,953.89萬元后,，募集資金凈額為33,702.11萬元,。截至2020年3 月31日，募集資金使用情況如下：

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　　寒武紀(jì)

　　寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器,、邊緣計(jì)算設(shè)備,、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)，主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP,、云端智能芯片及加速卡,、邊緣智能型及加速卡以及配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。

　　據(jù)寒武紀(jì)首次招股說明書中披露,，公司本次擬發(fā)行不超過4010萬股人民幣股票,，全部用于公司主營業(yè)務(wù)和相關(guān)的項(xiàng)目，主營有以下項(xiàng)目：

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　　恒玄科技

　　恒玄科技是國際領(lǐng)先的智能音頻 SoC 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一,，主營業(yè)務(wù)為智能音頻 SoC 芯片的研發(fā),、設(shè)計(jì)與銷售，為客戶提供 AIoT 場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片,，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī),、Type-C 耳機(jī)、智能音箱 等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品,。

　　公司招股書顯示,，本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金總計(jì)為200,000萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后,，將投資于以下項(xiàng)目：

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　　芯原股份

　　上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)2020年第25次審議會(huì)議于5月21日上午召開,，審議通過芯原微電子（上海）股份有限公司科創(chuàng)板首發(fā)上市申請。

　　芯原的主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service,， SiPaaS?）模式（以下簡稱“SiPaaS 模式”）,。與傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司經(jīng)營模式不同，芯原的SiPaaS模式并無自有品牌的芯片產(chǎn)品,，而是通過積累的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù),，而產(chǎn)品的終端銷售則由客戶自身負(fù)責(zé)。

　　芯原的首次招股說明書中提到,，本次發(fā)行擬募集資金不超過 79,000萬元,，公司將在扣除發(fā)行費(fèi)用后根據(jù)輕重緩急全部用于以下項(xiàng)目：

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　　敏芯股份

　　蘇州敏芯微電子是一家以MEMS 傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，目 前主要產(chǎn)品線包括 MEMS麥克風(fēng),、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器,。根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，在MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域，公司市場占有率已位居世界前列,，2016 年公司MEMS麥克風(fēng)出貨量全球排名第六,，2017 年公司MEMS麥克風(fēng)出貨量全球排名第五。

　　據(jù)公司首次招股書中披露,，首次募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后,，擬全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，具體如下：

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