《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三星,、臺(tái)積電拉攏華為,?為華為搭一條沒有美國設(shè)備的芯片產(chǎn)線

2020-06-02
來源:康爾信電力系統(tǒng)
關(guān)鍵詞: 三星 臺(tái)積電 華為 芯片

    自從遭遇美國再一次的禁令之后,,華為就迫切地在尋找突破口,。雖然目前企業(yè)內(nèi)部仍然囤積著大量的芯片,,但這些芯片基本上都是中端機(jī)的配置,。而真正能夠用于高端機(jī)上的芯片,,寥寥無幾,。從目前華為所處的局面來看,真的是有一種叫天天不靈叫地地不應(yīng)的感覺,。國外市場遭到了全面的限制,,國內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展又不盡人意,。

    臺(tái)積電正協(xié)調(diào)華為訂單

    據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,目前臺(tái)積電正在想辦法協(xié)調(diào)高通,、聯(lián)發(fā)科,、AMD、Nivdia等廠商的訂單,,先挪部分給華為,,爭取在120天的緩沖期內(nèi),先幫華為生產(chǎn)足夠的芯片,。

    臺(tái)媒稱,,此前華為緊急向臺(tái)積電增加了一筆芯片大訂單,但由于目前臺(tái)積電7nm芯片產(chǎn)能已經(jīng)基本排滿,,如果不這樣做,,臺(tái)積電本身產(chǎn)能也有限,并且一直都被客戶占滿,,很難在120天內(nèi)生產(chǎn)足夠的芯片供貨給華為,。一旦完成協(xié)調(diào),臺(tái)積電開足產(chǎn)能幫助華為生產(chǎn),,120天芯片產(chǎn)量,,足以讓華為今年不至于面臨缺貨的問題。

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日,,美國商務(wù)部宣布,,將從EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備到晶圓代工等各方面升級(jí)對(duì)華為限制,,但同時(shí)又給予120天所謂“緩沖期”,。

    美國此次限制升級(jí)的生效日期為5月15日,為防止對(duì)使用美國設(shè)備的晶圓代工廠立即造成不利影響,,若代工廠在前述日期前已基于華為的設(shè)計(jì)規(guī)格啟動(dòng)了任何生產(chǎn)步驟,,自生效日起的120天內(nèi),最終產(chǎn)品向華為或被其列入實(shí)體清單的關(guān)聯(lián)公司在出口,、從境外出口或者境內(nèi)轉(zhuǎn)讓時(shí)不適用于新的許可要求,。

    在美國“制裁”升級(jí)后,臺(tái)媒5月17日披露,,華為已緊急向臺(tái)積電追加7億美元(約合人民幣50億元)訂單,。

    5月18日,日媒放出消息稱,,臺(tái)積電已經(jīng)停止接受來自華為的新訂單,,以響應(yīng)美國商務(wù)部限制供貨華為的新禁令。不過在日媒消息發(fā)布后不到一小時(shí),,臺(tái)積電就發(fā)布聲明否認(rèn)稱,,所謂“已停止向華為提供新訂單”的報(bào)道“純粹是市場傳言”,。

    臺(tái)積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠,,客戶包括蘋果,、高通、華為等等,。目前,,華為已成為臺(tái)積電越來越重要的客戶,去年占臺(tái)積電銷售額的14%成為臺(tái)積電第二大客戶,,而2017年這一比例僅為5%。

    由于臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能已經(jīng)滿載,,短時(shí)間內(nèi)無法滿足華為的需求,,需要協(xié)調(diào)其他7nm工藝客戶,特別是AMD,、NVIDIA,、高通、聯(lián)發(fā)科等公司,,希望他們能夠調(diào)整下訂單,,而臺(tái)積電在120天內(nèi)盡可能給華為生產(chǎn)更多的芯片。

    消息稱,,這次的7億美元大單之外,,再加上之前備貨的產(chǎn)品,華為的手機(jī)芯片安全期至少可以維持到年底,。

    臺(tái)積電協(xié)調(diào)其他客戶給華為讓產(chǎn)能的消息引發(fā)業(yè)界轟動(dòng),,以前是沒有這樣的例子的,不過臺(tái)積電26日針對(duì)此事發(fā)表了回應(yīng),,宣稱“公司不揭露客戶訂單信息,,無法回應(yīng)市場傳聞?!?/p>

    另據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,,華為正試圖說服三星及臺(tái)積電,為其打造采用非美系設(shè)備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線,。

    根據(jù)供應(yīng)鏈消息,,兩大晶圓廠均收到這項(xiàng)請(qǐng)求,并正在積極規(guī)劃之中,。甚至還有傳言表示,,三星已有一條7nm采用非美系設(shè)備的產(chǎn)線正在為華為旗下海思試產(chǎn)。

    不過,,國內(nèi)相關(guān)媒體援引半導(dǎo)體設(shè)備商分析表示,,即使三星和臺(tái)積電有能力打造非美系的芯片產(chǎn)線,,此時(shí)也不敢躁進(jìn)承接華為旗下海思的訂單。

    根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),,2019年韓國從美國進(jìn)口了價(jià)值3202億美元的芯片制造設(shè)備,,美國是其在該領(lǐng)域的第二大進(jìn)口國。日本則是向韓國出口芯片制造設(shè)備最多的國家,,去年出口額為3296億美元,,其次是荷蘭,出口額為1745億美元,。

    “簡單來說,,美國技術(shù)占芯片生產(chǎn)制造的30%左右,無論是內(nèi)存芯片還是非內(nèi)存芯片,?!币患翼n國半導(dǎo)體企業(yè)的高管表示?!斑@取決于不同的產(chǎn)品類型,,但從廣義上來講,在整個(gè)制造過程中放棄美國技術(shù)是不可能的,?!?/p>

    傳三星已建非美系產(chǎn)線,正在測(cè)試中

    此前曾有消息稱,,華為正試圖說服三星及臺(tái)積電,,能為其打造采用非美系設(shè)備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線,且二大晶圓廠都已收到這項(xiàng)要求,。

    據(jù)悉,,目前三星已經(jīng)與歐洲,日本相關(guān)的廠商建設(shè)好一條小型非美系技術(shù)與設(shè)備的先進(jìn)制程產(chǎn)線,,而且目前也正在進(jìn)行測(cè)試當(dāng)中,。

    至于三星建立這非美系技術(shù)與設(shè)備產(chǎn)業(yè)的原因,市場解讀為三星希望積極爭取其他客戶青睞下的做法,。不過,,相關(guān)市場人士當(dāng)前并不看好三星現(xiàn)階段會(huì)違反美國的限制,協(xié)助華為進(jìn)行生產(chǎn),。

    

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    此前知名分析師陸行之就曾經(jīng)表示,,顧慮到臺(tái)積電避免遭到美國打擊,臺(tái)積電應(yīng)極力扶持非美系半導(dǎo)體材料與設(shè)備供應(yīng)商,,來對(duì)非美系的客戶進(jìn)行服務(wù),。而這樣的想法似乎在產(chǎn)業(yè)界也形成共識(shí)。

    報(bào)道還指出,,聯(lián)發(fā)科目前則是傳出內(nèi)部傾向仍以向美國申請(qǐng)核準(zhǔn)出口的方式來供貨,,以避免在此敏感時(shí)刻成為箭靶,。

    事實(shí)上,根據(jù)供應(yīng)鏈人士的表示,,雖然近來華為與聯(lián)發(fā)科的互動(dòng)越來越密切,,聯(lián)發(fā)科在其中低價(jià)位手機(jī)芯片的滲透率也越來越高,但是受到美國新禁令的沖擊,,華為預(yù)估已經(jīng)庫存了8個(gè)月到1年的芯片,,短期內(nèi)要再向聯(lián)發(fā)科大舉采購的狀況本就不高,再加上原本華為在2020年原本預(yù)計(jì)與聯(lián)發(fā)科合作的產(chǎn)品,,為下半年推出的中低端產(chǎn)品,。因此,短期內(nèi)對(duì)聯(lián)發(fā)科的訂單貢獻(xiàn)有限,。所以,,此時(shí)聯(lián)發(fā)科仍傾向以向美國申請(qǐng)?jiān)S可的方式為主,避免在敏感的時(shí)間點(diǎn)造成麻煩,。

    “0美系設(shè)備”半導(dǎo)體產(chǎn)線,存在嗎,?

    根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),,目前全球前五大設(shè)備廠商由于起步較早,憑借資金,、技術(shù),、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì),,占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場65%的市場份額,。其中美國應(yīng)用材料公司以17.72%市場份額排名第一,美國泛林集團(tuán)以13.4%的市場份額排名第四,,美國科磊以5.19%的份額排名第五,,三家合計(jì)占了全球36.31%的市場份額。

    在上述的國際一流公司中,,阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷,。應(yīng)用材料、東京電子和泛林集團(tuán)是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強(qiáng),??评诎雽?dǎo)體是檢測(cè)設(shè)備的龍頭企業(yè)。

    在將單晶硅片做成芯片的制造環(huán)節(jié),,又稱為前道工藝,,大體要經(jīng)過氧化、涂膠,、光刻,、刻蝕,、離子注入、物理氣相沉積,、化學(xué)氣相沉積,、拋光、晶圓檢測(cè),、清洗等環(huán)節(jié),。

    后道工藝也稱封測(cè),包括背面減薄,、晶圓切割,、貼片、引線鍵合,、模塑,、切筋/成型、終測(cè),。

    

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    由此可見,,要搭建沒有美國設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)線理論上雖然可行,但在很多環(huán)節(jié)日系,、歐系甚至國產(chǎn)設(shè)備并不是主力,。備胎換主力,實(shí)際操作起來需要一個(gè)磨合測(cè)試的時(shí)間,,最終產(chǎn)品線的良率可能也會(huì)因此受到影響,,實(shí)為一步險(xiǎn)招。

    

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