在科技高度發(fā)展的今天,，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,，為我們的城市裝飾得五顏六色,。目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式,。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),，也會(huì)對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,，則會(huì)形成信號波形的延遲,，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,，應(yīng)注意采用正確的方法。

    地線設(shè)計(jì)

    在電子設(shè)備中,，接地是控制干擾的重要方法,。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題,。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地,、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等,。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

    1,、正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地

    在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz,，它的布線和器件間的電感影響較小,，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地,。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時(shí),，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗,，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地,。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地,，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20,，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。

    2,、將數(shù)字電路與模擬電路分開

    電路板上既有高速邏輯電路,，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開,，而兩者的地線不要相混,，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積,。

    3,、盡量加粗接地線

    若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化,，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號電平不穩(wěn),，抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線盡量加粗,，使它能通過三位于印制電路板的允許電流,。如有可能,，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。

    4,、將接地線構(gòu)成閉環(huán)路

    設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí),，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件,，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制,，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差,，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路,，則會(huì)縮小電位差值,，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。

    電磁兼容性設(shè)計(jì)

    電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào),、有效地進(jìn)行工作的能力,。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作,，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對其它電子設(shè)備的電磁干擾,。

    1、選擇合理的導(dǎo)線寬度

    由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的,，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量,。印制導(dǎo)線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比,，因而短而精的導(dǎo)線對抑制干擾是有利的,。時(shí)鐘引線、行驅(qū)動(dòng)器或總線驅(qū)動(dòng)器的信號線常常載有大的瞬變電流,，印制導(dǎo)線要盡可能地短,。對于分立元件電路，印制導(dǎo)線寬度在1.5mm左右時(shí),，即可完全滿足要求;對于集成電路,，印制導(dǎo)線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇.

    2、采用正確的布線策略

    采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感,，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加,，如果布局允許，最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu),，具體做法是印制板的一面橫向布線,，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連,。

    為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_,，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長距離的平等走線,，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉,。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線,，可以有效地抑制串?dāng)_。

    為了避免高頻信號通過印制導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射,，在印制電路板布線時(shí),，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

    ● 盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性，例如導(dǎo)線寬度不要突變,，導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等,。

    ● 時(shí)鐘信號引線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線時(shí)應(yīng)與地線回路相靠近,，驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊挨著連接器,。

    ● 總線驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動(dòng)的總線。對于那些離開印制電路板的引線,，驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊緊挨著連接器,。

    ● 數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路,，因?yàn)楹笳叱］d有高頻電流,。

    ● 在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí),，應(yīng)按照圖1的方式排列器件,。

    3、抑制反射干擾

    為了抑制出現(xiàn)在印制線條終端的反射干擾,，除了特殊需要之外,，應(yīng)盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。必要時(shí)可加終端匹配,，即在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個(gè)相同阻值的匹配電阻,。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，對一般速度較快的TTL電路,，其印制線條長于10cm以上時(shí)就應(yīng)采用終端匹配措施,。匹配電阻的阻值應(yīng)根據(jù)集成電路的輸出驅(qū)動(dòng)電流及吸收電流的最大值來決定。

    去耦電容配置

    在直流電源回路中,，負(fù)載的變化會(huì)引起電源噪聲,。例如在數(shù)字電路中，當(dāng)電路從一個(gè)狀態(tài)轉(zhuǎn)換為另一種狀態(tài)時(shí),，就會(huì)在電源線上產(chǎn)生一個(gè)很大的尖峰電流,，形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電容可以抑制因負(fù)載變化而產(chǎn)生的噪聲,，是印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)的一種常規(guī)做法,，配置原則如下：

    ● 電源輸入端跨接一個(gè)10～100uF的電解電容器,，如果印制電路板的位置允許，采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會(huì)更好,。

    ● 為每個(gè)集成電路芯片配置一個(gè)0.01uF的陶瓷電容器,。如遇到印制電路板空間小而裝不下時(shí)，可每4～10個(gè)芯片配置一個(gè)1～10uF鉭電解電容器,，這種器件的高頻阻抗特別小,，在500kHz～20MHz范圍內(nèi)阻抗小于1Ω，而且漏電流很小(0.5uA以下),。

    ● 對于噪聲能力弱,、關(guān)斷時(shí)電流變化大的器件和ROM、RAM等存儲(chǔ)型器件,，應(yīng)在芯片的電源線(Vcc)和地線(GND)間直接接入去耦電容。

    ● 去耦電容的引線不能過長,，特別是高頻旁路電容不能帶引線,。

    印制電路板的尺寸與器件的配置

    印制電路板大小要適中，過大時(shí)印制線條長,，阻抗增加,，不僅抗噪聲能力下降，成本也高;過小,，則散熱不好,，同時(shí)易受臨近線條干擾。

    在器件布置方面與其它邏輯電路一樣,，應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些,，這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。時(shí)種發(fā)生器,、晶振和CPU的時(shí)鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲,，要相互靠近些。易產(chǎn)生噪聲的器件,、小電流電路,、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路，如有可能,，應(yīng)另做電路板,，這一點(diǎn)十分重要。

    五,、熱設(shè)計(jì)

    從有利于散熱的角度出發(fā),，印制版最好是直立安裝，板與板之間的距離一般不應(yīng)小于2cm,，而且器件在印制版上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則：

    ● 對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備,，最好是將集成電路(或其它器件)按縱長方式排列;對于采用強(qiáng)制空氣冷卻的設(shè)備,，最好是將集成電路(或其它器件)按橫長方式排列：

    ● 同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管,、小規(guī)模集成電路,、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管,、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游,。

    ● 在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其它器件溫度的影響,。

    ● 對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局,。

    ● 設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板,?？諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí),，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域,。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。

    大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明,，采用合理的器件排列方式,，可以有效地降低印制電路的溫升，從而使器件及設(shè)備的故障率明顯下降,。

    以上所述只是印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的一些通用原則,，印制電路板可靠性與具體電路有著密切的關(guān)系，在設(shè)計(jì)中不還需根據(jù)具體電路進(jìn)行相應(yīng)處理,，才能最大程度地保證印制電路板的可靠性,。以上就是LED技術(shù)的相關(guān)知識，相信隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,，未來的LED燈回越來越高效,，使用壽命也會(huì)由很大的提升，為我們帶來更大便利,。