2019年,，中芯國際量產(chǎn)了國內(nèi)最先進(jìn)的14nm工藝制程,，并已為華為麒麟710A處理器等進(jìn)行代工,。目前，中芯國際正在回歸A股上市,，計(jì)劃募資200億元,，主要就是投入14nm等先進(jìn)工藝的開發(fā)。

    6月7日晚間,，中芯國際在上交所公布了對第一輪審核問詢函的回復(fù),，僅用4天，創(chuàng)造了一個新紀(jì)錄,，而在六大類,、29個問題中，最引人關(guān)注的當(dāng)屬對于新工藝細(xì)節(jié)的披露,。

    中芯國際表示,，14nm晶圓代工產(chǎn)能正處于初期布局階段，因此全球份額相對較低,，不過第一代14nm FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段,，而且技術(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，且具有一定的性價比,，目前已同眾多客戶開展合作,，預(yù)測產(chǎn)能利用率可以穩(wěn)定保持在較高水平。

    中芯國際透露，利用其先進(jìn)FinFET技術(shù)在晶圓上所制成的芯片,，已應(yīng)用于智能手機(jī)領(lǐng)域,。雖未進(jìn)一步明確，但顯然指的就是華為麒麟710A,。

    在下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開發(fā)上,，全球純晶圓代工廠僅剩臺積電、中芯國際兩家,，第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,，與第一代對比有望在性能上提高約20％ ，功耗降低約60％,。

    中芯國際表示,，14nm及以下先進(jìn)工藝主要應(yīng)用于5G 、人工智能,、智能駕駛,、高速運(yùn)算等新興領(lǐng)域，未來發(fā)展前景廣闊,，而隨著相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展,，先進(jìn)工藝的市場需求將持續(xù)上升，市場份額將不斷擴(kuò)大,，成為集成電路晶圓代工市場新的增長點(diǎn),。

    根據(jù)招股書披露，中芯國際本次計(jì)劃發(fā)行不超過16．86億股新股,，預(yù)計(jì)募資200億元人民幣,，計(jì)劃分別投入中芯南方正在進(jìn)行的12英寸芯片SN1項(xiàng)目（80億元）、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金（40億元）,、補(bǔ)充流動資金（80億元）,。

    其中，12英寸芯片SN1項(xiàng)目是中國大陸第一條14nm及以下先進(jìn)工藝生產(chǎn)線,，規(guī)劃月產(chǎn)能為3．5萬片晶圓,，目前已建成月產(chǎn)能6000片。

    本次問詢中,，中芯國際又對募集資金投資項(xiàng)目的風(fēng)險進(jìn)行了補(bǔ)充披露：12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額為90．59億元美元,，其中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費(fèi)達(dá)733016萬美元。

    SN1項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將會貢獻(xiàn)額外的先進(jìn)制程收入,，但同時帶來較高的折舊成本壓力,。 隨著14納米及下一代制程的產(chǎn)線投產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn),， 公司一定時期內(nèi)會面臨較大的折舊壓力,，該部分業(yè)務(wù)毛利率可能會低于公司平均水平,，存在經(jīng)濟(jì)效益不達(dá)預(yù)期，甚至產(chǎn)生較大額度虧損的風(fēng)險,。

    此外,，中芯國際還對研發(fā)費(fèi)用率遠(yuǎn)高于同行的原因及合理性進(jìn)行了說明。數(shù)據(jù)顯示,，2019年臺積電,、中芯國際、聯(lián)華電子,、華虹半導(dǎo)體的研發(fā)費(fèi)用分別為211億元,、47億元、27億元,、4億元,，相應(yīng)占營收比重分別為9％、22％,、8％,、7％。

    中芯國際表示,，為加強(qiáng)在先進(jìn)制程方面的技術(shù)實(shí)力,，公司不斷加大先進(jìn)制程的研發(fā)投入，相繼實(shí)現(xiàn)了28nm HKC＋工藝,、第一代 14nm FinFET工藝的研發(fā)和量產(chǎn),，第二代14nm FinFET工藝的研發(fā)也在穩(wěn)健進(jìn)行中，并不斷拓展成熟工藝應(yīng)用平臺,，因此公司研發(fā)費(fèi)用率高于可比上市公司,。