雖然中國現(xiàn)在已經擁有全球最完成的工業(yè)體系，基本所有產業(yè)的細分產品中國都可以生產,。但是,，這一切只是基礎，對于更高領域的高科技戰(zhàn)場,，我們暫時還未有效涉足,。近年來，美國頻頻打擊華為,，屢次“卡脖子”,，就能看出擁有自己的造芯能力是多么重要。
芯片技術成為人人爭奪的“香餑餑”
智能手機最核心的四部分,，也是成本占大頭的四塊,，是芯片、屏幕,、相機模塊和存儲,。在國際環(huán)境充滿不確定性的情況下，芯片無疑成為了許多國內智能手機廠商的命脈所在,。
屏幕有三星,、京東方,；相機有三星、索尼,；存儲有東芝,、三星。唯獨芯片,，除了華為海思有麒麟芯片,，小米、OPPO,、vivo等國內手機巨頭廠商的旗艦產品幾乎都采用了高通的方案,，而高通則生長在美利堅的土地上。
誠然現(xiàn)在美國的舉措對臺積電和華為的影響更大,，但將來美國一旦掐斷手機芯片供應,，中國廠商們必須要有應對之策。除了外部環(huán)境的壓力,，智能手機行業(yè)內部日益白熱化的競爭,、持續(xù)走低的智能手機行業(yè)大盤，都讓廠商們在“打破腦袋”尋找可以做出差異化的點,，從而形成自身獨特的優(yōu)勢,。
華為海思麒麟、鴻鵠,、凌霄等一系列芯片在各類智能設備中的底層打通讓華為實現(xiàn)了“分布式技術”的落地,，芯片成為其軟硬件生態(tài)的根基。蘋果憑借A系芯片的強大算力,，帶領整個智能手機行業(yè)邁入“計算攝影”時代,。
芯片，作為手機的心臟和大腦,，一切功能和特色都建立在它的基礎之上,。而有芯片設計開發(fā)能力，更可以幫助公司提高對供應鏈的控制權,，擁有更多的定制空間和定價空間,。
OPPO真的會自研手機芯片嗎
隨著智能手機市場的增長放緩（2018年出現(xiàn)了同比下滑），市場競爭也越來越激烈,，智能手機的同質化也越來越嚴重,，頭部的手機廠商為提升自身的產品競爭力,，都在不斷加大對于自研芯片的投入,。
目前全球排名前三的智能手機廠商——三星,、蘋果和華為除了擁有基于Arm架構的手機處理器之外，還掌握了自研的基帶芯片,、NPU內核,，同時這三家都還在積極的研發(fā)自主的GPU內核,，以及其他的外圍芯片。比如蘋果旗下還有指紋芯片公司AuthenTec,，還收購了Dialog的電源管理芯片團隊的部分人才以及專利,，研發(fā)自己的電源管理芯片；三星還有自己的內存和存儲芯片等,；華為也有自己的WiFi芯片,、電源管理芯片等,?？梢哉f三星、蘋果,、華為在智能手機市場的成功,，與這些自研芯片密不可分。
同樣,，OPPO如果想要在全球手機市場更進一步,，擁有自己的手機芯片自然是一個重要的選項。
一直以來,，OPPO的手機芯片都是依賴于高通,、聯(lián)發(fā)科這兩家來供應，如果OPPO推出自研手機芯片,，則有利于擺脫對高通,、聯(lián)發(fā)科的過度依賴，同時能夠提升自己的話語權和議價能力,。
另一方面,，OPPO目前也是全球智能手機市場出貨排名前五的廠商，其巨大的智能手機出貨量既是推動其進行自研芯片的動力,，也是推動其自研芯片成功走向市場的一個保障,。更為關鍵的是，OPPO與vivo作為系出同源的兩家兄弟廠商,，一旦聯(lián)手推動自研芯片,，更是有望達到事半功倍的效果。
根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示,，2019年二季度,，OPPO、vivo共拿下了15．4％的全球智能手機市場份額,，甚至超過了排名第二的華為（14．9％）,。
還有重要的一點是，在國家力推國產集成電路產業(yè),，力推國產芯片的大背景之下,，自研手機芯片將有望獲得國家及地方政府的大力支持,。同時“自研手機芯片”、“中國芯”的概念,，也能夠成為OPPO手機的一大賣點,，能夠幫助其在營銷宣傳上獲得更多的關注。
從市場趨勢和內在需求方面來看,，OPPO確實是有自研手機芯片的必要,，但是這并不意味著OPPO就100％一定會去做，因為這其中有著很多難以逾越的難題,。
手機和芯片隔行如隔山,，想占位需把觸角延伸至底層
在手機產業(yè)里，能獨立自研SoC處理器芯片的廠商屈指可數(shù),，尤其是在國內手機企業(yè)里,，OPPO應該是第三家自研芯片的廠商。第一家是華為,，這兩年海思技術實力強勁,，發(fā)展的比較好，最新款麒麟990 5G不僅是全球首款全集成式的商用Soc,，性能與高通最新款的驍龍865一樣在業(yè)界平分秋色,。但誰又知道華為自研芯片曾耗時五年呢，公開資料顯示華為在2004年成立海思半導體,，2009年才推出首款自研芯片,，又經過長達10年的打磨與更新?lián)Q代才到如今的局面。第二家是小米,，2017年就發(fā)布了小米旗下首款自研處理器Soc——松果澎湃S1,，之后也有升級款，但后期有爆料稱疑似小米不再繼續(xù)研發(fā)手機移動Soc,，而是轉型去了物聯(lián)網(wǎng)領域,。
可以見得，手機廠商觸及芯片研發(fā)領域并非易事,。從整個芯片產業(yè)格局來看,，國內半導體產業(yè)發(fā)展空間巨大，但中高端自給率不高,，全球企業(yè)中更是少見中國企業(yè)身影,。由此可見，芯片國產化并不是一朝一夕便可實現(xiàn),。
如今,，國內芯片設計領域呈現(xiàn)“一大多小”的現(xiàn)狀，很多芯片企業(yè)規(guī)模不大，抗風險能力較差,。其實,，EDA設計和底層架構這兩大核心因素是制約國內企業(yè)發(fā)展的主要因素。不過,，中國芯片發(fā)展迅猛,，加之國家及地方政府的大力支持，國產EDA迎來了發(fā)展機遇,。在國內企業(yè)實現(xiàn)自主可控進程中,，越來越多像OPPO這樣有實力的企業(yè)加入進來，更是對產業(yè)的一種豐富和補給,。
反之,，對于手機廠商本身來講，面對逐漸進入5G競爭的白熱化階段,，要想在頭部梯隊立足,，架構底層的核心技術的掌握變得尤為重要。業(yè)內相關人士表示,，對于頭部手機廠商來說，需要芯片級的技術能力,。因為當前對好產品的開發(fā)過程中,，已經必須把觸角伸到這一底層層面。