Empower憑借高性能集成式穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列突破密度和速度基準(zhǔn)
2020-06-24
來源:Empower
美國加利福尼亞州米爾皮塔斯市(Milpitas),2020年6月24日 — 集成式穩(wěn)壓器(IVR)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Empower Semiconductor公司今天宣布推出EP70xx,,這是一種領(lǐng)先的電源管理IC系列,,它可憑借十多年來單體最大的負(fù)載點(diǎn)電源性能突破,,能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心節(jié)省大量能源,。
借助于這款革命性的產(chǎn)品平臺(tái)EP70xx,,Empower已經(jīng)能夠在單個(gè)5mm x 5mm微型封裝中實(shí)現(xiàn)了三路輸出DC / DC電源的完全集成,,而無需任何外部組件,從而使電流密度提高了10倍,,瞬態(tài)精度提高了3倍 ,,動(dòng)態(tài)電壓縮放領(lǐng)先主要競(jìng)爭對(duì)手1000倍。
Empower Semiconductor首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Tim Phillips表示:“客戶對(duì)我們能夠改變游戲規(guī)則的技術(shù)及其對(duì)系統(tǒng)和數(shù)字IC的影響感到興奮,。密度,、速度和效率的完美結(jié)合能夠使設(shè)計(jì)師以開創(chuàng)性的方式利用我們的產(chǎn)品,從而實(shí)現(xiàn)突破性的系統(tǒng)性能,?!?/p>
Empower Semiconductor獲得專利的數(shù)字可配置硬件平臺(tái)能夠使設(shè)計(jì)人員簡化DC/DC轉(zhuǎn)換器的采用。憑借單體集成的產(chǎn)品,、無需使用外部組件,、寬松的可編程性、廣泛的電流和輸出配置,,電源設(shè)計(jì)人員可以在幾乎所有設(shè)計(jì)和平臺(tái)上應(yīng)用EP70xx,。由于在單個(gè)IC封裝中集成了多個(gè)完整電源,可以消除或顯著減輕組件變化和采購,、同步性和穩(wěn)定性等常見問題,。
Empower Semiconductor首席技術(shù)官兼工程高級(jí)副總裁Trey Roessig解釋道:“Empower Semiconductor的愿景不僅是要提供突破性的性能和密度,而且要使設(shè)計(jì)過程變得更加簡單,,而且更有信心,。我們可以輕松地將EP70xx裝配到PCB上,無需其它分立元件,,使用提供的圖形用戶界面(GUI)能夠選擇設(shè)置,,然后通過I3C / I2C端口加載設(shè)備。就像您擁有穩(wěn)壓在高電流下的三路輸出一樣,,它們能夠以大帶寬和高效率進(jìn)行調(diào)節(jié),。EP70xx無需輸入和輸出濾波器設(shè)計(jì),無需反饋電阻器,,無需環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì),,且不涉及組件變化?!?/p>
得益于EP70xx系列獨(dú)特的架構(gòu),,其峰值效率高達(dá)91%,在高達(dá)10A的輸出電流范圍內(nèi),,效率曲線幾乎平坦,。與競(jìng)爭產(chǎn)品相比,,這些器件的動(dòng)態(tài)電壓縮放提高了1000倍,從而實(shí)現(xiàn)了快速,、無損的處理器狀態(tài)更改,可節(jié)省30%或更多的處理器功率,。
EP70xx系列以八種初始產(chǎn)品投放市場(chǎng):四款產(chǎn)品具備三路輸出,,兩款具備兩路輸出,兩款具備單路輸出,。輸出電流可為1~10A,,采用5x5mm或4x4mm封裝,高度為0.75mm,,比傳統(tǒng)的集成式電源模塊和電感器薄3~5倍,。這些產(chǎn)品達(dá)到了非常高的密度和簡單性,以至于能夠以帶凸塊裸片(bumped die)形式提供,,可與數(shù)字IC一起封裝,,從而將電源管理完全集成到SoC中。
輸入電壓范圍為2.5~16V的EP70xx系列產(chǎn)品樣片,、演示板和參考設(shè)計(jì)可立即提供給合格的客戶,,并計(jì)劃于2020年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
關(guān)于Empower Semiconductor
Empower Semiconductor成立的初始愿景是解決數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中功率輸送的基本問題,。傳統(tǒng)電源解決方案需要數(shù)十個(gè)分立元件,,占用空間大,設(shè)計(jì)復(fù)雜,,功率輸送效率低,,且響應(yīng)時(shí)間差,精度低,。 Empower獲得專利的IVR技術(shù)能夠?qū)⒍鄠€(gè)組件集成到單個(gè)IC,,從而提高了效率,占位面積減小10倍,,并在輸送功率時(shí)達(dá)到了前所未有的簡單性,、高速度和準(zhǔn)確性,且不需要分立組件,。這項(xiàng)IVR技術(shù)正在通過移動(dòng),、5G、人工智能和數(shù)據(jù)中心等廣泛應(yīng)用,,滿足大約60億美元的市場(chǎng)需求,。Empower Semiconductor位于加利福尼亞州Milpitas,擁有一支由經(jīng)驗(yàn)豐富的電源專家和高管組成的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì),。