據(jù)悉,，韓國電子零部件制造商 Zaram Technology 研發(fā)出了一種超低功耗 5G 通信半導(dǎo)體,。這種半導(dǎo)體比現(xiàn)有芯片的功耗小得多,，而且符合國際電信聯(lián)盟制定的標(biāo)準(zhǔn),，可以大幅提高 5G 網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率,。

　　目前,，該公司已開始批量生產(chǎn) ZARAM XGSPON STICK，這是一種支持萬兆比特的對稱無源光網(wǎng)絡(luò)(XGSPON)STICK 型終端,。它與標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備兼容,，因為它滿足所有的能耗要求。

　　據(jù)了解,，Zaram Technology 與諾基亞簽署了出口 XGSPON stick 的合同,，預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)整合到諾基亞的 5G 設(shè)備中。

　　5G 是下一代蜂窩技術(shù),，下載速度據(jù)稱比目前的 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)快 10 到 100 倍,。除了更快的數(shù)據(jù)下載和上傳速度，5G 技術(shù)還有望覆蓋更廣,、連接更穩(wěn)定,。5G 網(wǎng)絡(luò)的功耗問題一直令人頭疼，不僅基站功耗相比 4G 翻倍,，對手機等移動端的電池容量也是一大考驗,，現(xiàn)在，有了這種新型半導(dǎo)體材料,，相信未來 5G 的功耗可以大大降低,。