據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ResearchAndMarkets發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測,，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模在2019年為3709億美元,，預(yù)計(jì)到2025年將增長至5254億美元；從2020年到2025年,，預(yù)計(jì)將以6.0%的復(fù)合年增長率增長,。

　　到2025年，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將增長至5254億美元

　　據(jù)該報(bào)告分析,，專用MCU和靈活的SoC類型設(shè)計(jì)的增長,，提供更多IP地址空間的IPv6的采用，推動物聯(lián)網(wǎng)采用的AI等技術(shù),，互聯(lián)網(wǎng)連接的發(fā)展以及低成本智能無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的增長等等都將成為了幾年內(nèi)推動市場增長的積極因素,。

　　但是，對用戶數(shù)據(jù)的安全性和隱私性的擔(dān)憂也阻礙了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的增長,。預(yù)計(jì)消費(fèi)電子類終端應(yīng)用將在預(yù)測期內(nèi)占據(jù)最大市場份額,，其中主要為智能消費(fèi)類電器。

　　隨著可以連接到互聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)的消費(fèi)類設(shè)備的發(fā)展,，預(yù)計(jì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品中物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的增長將得到推動,。智能電器具有測量和控制其能源使用量并將其傳達(dá)給房主和公用事業(yè)部門的能力，因此,，這些設(shè)備可以連接到智能電表或家庭能源管理系統(tǒng),，并且可以幫助減少非高峰時段的用電量。

　　消費(fèi)量電子終端細(xì)分市場的增長歸因于智能家電的市場增長,，例如智能電視,、智能音箱、智能洗衣機(jī)和智能冰箱等,。

　　航空航天和國防應(yīng)用預(yù)計(jì)將成為預(yù)測期內(nèi)增長最快的部分,。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求預(yù)計(jì)將在航空航天和國防領(lǐng)域顯著增加，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)技術(shù)將通過傳感器數(shù)據(jù)提供更多見解,，從而幫助政府提高總體運(yùn)營管理效率,、安全性和飛行控制。由于可以實(shí)時分析性能數(shù)據(jù),，因此可以改善維護(hù),、地勤人員和工程師可以快速診斷問題并減少停機(jī)時間，從而降低成本,。

　　功耗在1-3 W的設(shè)備在2019年占整個IoT芯片市場的主要份額,。

　　很少有消費(fèi)電子設(shè)備,、工業(yè)應(yīng)用設(shè)備和醫(yī)療保健應(yīng)用設(shè)備消耗1-3 W的功率。1-3 W功耗的主要設(shè)備包括健身和心率監(jiān)測器,、血壓監(jiān)測器,、血糖儀、連續(xù)式血糖監(jiān)測儀,、脈搏血氧儀,、自動體外除纖顫器、可編程注射泵,、可穿戴式進(jìn)樣器和多參數(shù)監(jiān)測儀,。在1-3 W功耗方面做出重大貢獻(xiàn)的消費(fèi)類電子設(shè)備包括智能電視、智能冰箱,、智能烘干機(jī),、智能洗碗機(jī)、智能深度冷凍機(jī)和其他家庭自動化設(shè)備,。

　　預(yù)計(jì)2020年,，亞太地區(qū)將在全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中占據(jù)第二大份額。

　　互聯(lián)網(wǎng)在商業(yè)和住宅空間中的滲透率不斷增長,，較高的消費(fèi)者基礎(chǔ),，可支配收入的增加以及IT基礎(chǔ)設(shè)施的改善是帶動亞太地區(qū)IoT芯片市場增長的一些關(guān)鍵因素。

　　此外,，基于云的服務(wù)的采用和工業(yè)自動化的上升趨勢是中國,、韓國和日本等國家的商業(yè)應(yīng)用IoT芯片市場的關(guān)鍵增長動力,。

　　市場動態(tài)概要

　　驅(qū)動因素

　　不斷增長的針對特定應(yīng)用的Mcus和靈活的Soc型設(shè)計(jì)

　　越來越多的采用IPv6互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議

　　越來越傾向于使用Ai和5G技術(shù)

　　互聯(lián)網(wǎng)使用激增

　　日益增長的低成本智能無線傳感器網(wǎng)絡(luò)

　　制約因素

　　有關(guān)用戶數(shù)據(jù)安全性和隱私性的問題

　　商機(jī)

　　政府對物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)創(chuàng)新和研發(fā)的資助

　　智慧城市

　　跨域合作

　　挑戰(zhàn)性

　　跨平臺缺乏通用協(xié)議和通信標(biāo)準(zhǔn)

　　連接設(shè)備的高功耗

　　主要供應(yīng)商

　　Intel Corporation

　　Texas Instruments Incorporated

　　Qualcomm Incorporated

　　Nxp Semiconductors N.V.

　　Mediatek Inc.

　　Marvell Technology Group Ltd.

　　Microchip Technology Inc.

　　Cypress Semiconductor Corporation

　　Renesas Electronics Corporation

　　Huawei Technologies Co. Ltd.

　　Nvidia Corporation

　　Samsung Electronics

　　Advanced Micro Devices （Amd）

　　Stmicroelectronics N.V.

　　TE Connectivity Ltd.

　　Nordic Semiconductor

　　Gainspan

　　Expressif Systems

　　Dialog Semiconductor

　　Silicon Labs