芯東西7月24日消息，英特爾今天在2020年第二季度財(cái)報(bào)中宣布，現(xiàn)將其7nm CPU的發(fā)布相較此前擬定日期推遲了6個(gè)月,，這很可能將導(dǎo)致了其路線圖的延遲。
據(jù)英特爾CEO Bob Swan介紹,，因一種“缺陷模式”,，其7nm工藝的產(chǎn)量已比公司內(nèi)部目標(biāo)落后了12個(gè)月，但英特爾已從根本上解決了這個(gè)問題,，并已投資“應(yīng)急計(jì)劃”,。
Swan稱，英特爾10nm臺(tái)式機(jī)CPU Alder Lake,、10nm服務(wù)器CPU Sapphire Rapids將在2021年下半年開始量產(chǎn),，7nm CPU要到2022年下半年或2023年初才會(huì)首次在市場上亮相。
▲供參考：此前英特爾曾公布的制程工藝路線圖
以下是對(duì)英特爾CEO Bob Swan在財(cái)報(bào)會(huì)議上發(fā)言相關(guān)重點(diǎn)信息摘錄：
英特爾預(yù)計(jì)今年基于10nm的產(chǎn)品出貨量將比1月份的預(yù)期增長20％以上,。下一代10nm客戶端產(chǎn)品Tiger Lake在CPU,、圖形和AI方面具有突破性的性能，并將在幾周內(nèi)交付給客戶,。
英特爾也計(jì)劃在今年年底前將首批基于10nm的至強(qiáng)可擴(kuò)展產(chǎn)品Ice Lake的量產(chǎn)出貨,。此外英特爾臺(tái)式機(jī)CPU Alder Lake、首批服務(wù)器CPU Sapphire Rapids將在2021年下半年開始批量生產(chǎn),。
英特爾基于7nm的CPU相較先前預(yù)期時(shí)間大約要延遲6個(gè)月,。主要驅(qū)動(dòng)因素是其7nm工藝產(chǎn)量，根據(jù)最新數(shù)據(jù),，現(xiàn)趨勢比英特爾內(nèi)部目標(biāo)落后了大約12個(gè)月,。
英特爾在7nm工藝中發(fā)現(xiàn)了一種缺陷模式，導(dǎo)致了產(chǎn)量下降,。該公司已從根本上解決了這個(gè)問題,，并認(rèn)為沒有基本障礙，同時(shí)也已投資了“應(yīng)急計(jì)劃”,。
通過利用設(shè)計(jì)方法的改進(jìn)（例如芯片分解和高級(jí)封裝）,，英特爾減輕了工藝延遲對(duì)產(chǎn)品進(jìn)度的影響。
英特爾已從10nm過渡的挑戰(zhàn)中吸取了教訓(xùn),，并采用了里程碑驅(qū)動(dòng)的方法來確保其產(chǎn)品競爭力不會(huì)受到工藝技術(shù)路線圖的影響,。
為確保向客戶提供領(lǐng)先的產(chǎn)品，英特爾將繼續(xù)投資于其未來的工藝技術(shù)路線圖,，并將務(wù)實(shí)而客觀地部署為客戶提供最可預(yù)測性和性能的工藝技術(shù),，無論是英特爾的工藝、第三方晶圓代工工藝還是兩者的結(jié)合,。
舉例來說,，英特爾將在2021年末或2022年初發(fā)布的數(shù)據(jù)中心GPU設(shè)計(jì)“Ponte Vecchio”,，
同時(shí)采用了第三方和英特爾內(nèi)部的工藝技術(shù)，并與英特爾的封裝技術(shù)相結(jié)合,。
英特爾現(xiàn)在預(yù)計(jì)將在2022年末或2023年初看到其第一個(gè)基于英特爾的7nm臺(tái)式機(jī)CPU首次量產(chǎn)出貨,。
英特爾還致力于保持年度重磅產(chǎn)品提升節(jié)奏，而與其工藝路線圖無關(guān),。
此外,，英特爾預(yù)計(jì)將在2023年上半年看到其首個(gè)基于英特爾的7nm數(shù)據(jù)中心CPU設(shè)計(jì)的首批生產(chǎn)量。
最后,，Swan稱,，盡管工藝技術(shù)非常重要，但它只是推動(dòng)英特爾產(chǎn)品差異化的六個(gè)創(chuàng)新技術(shù)支柱之一,。
在即將到來的英特爾架構(gòu)日上,，將有更多關(guān)于六個(gè)技術(shù)支柱（流程、封裝,、體系架構(gòu)、內(nèi)存,、互連和安全/軟件）進(jìn)展的信息,。
英特爾2020財(cái)年Q2財(cái)報(bào)要點(diǎn)如下，該季度營收為197億美元,，同比增長20%,；凈利潤51億美元，同比增長22%,。其中,，英特爾客戶計(jì)算集團(tuán)營收最多，為94.96億美元,，同比增長7%,；數(shù)據(jù)中心集團(tuán)營收增幅最大，同比增長43%,，營收達(dá)71.17億美元,。
