7月30日消息，據(jù)國外媒體報道,，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后,，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規(guī)模量產(chǎn),。

　　在二季度的財報分析師電話會議上,，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝,，重申進展順利，計劃在2021年風險試產(chǎn),，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn),。

　　但參考臺積電5nm工藝的風險試產(chǎn)時間與大規(guī)模量產(chǎn)時間，他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時間,，有望提前,，先于他們的預期。

　　從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看,，臺積電5nm工藝的研發(fā)設(shè)計,，是在2018年的三季度完成，他們計劃在2019年上半年風險試產(chǎn),，2020年上半年大規(guī)模量產(chǎn),。最終他們的5nm工藝是在2019年的一季度風險試產(chǎn)，今年一季度大規(guī)模量產(chǎn),。

　　就時間而言,，5nm工藝的風險試產(chǎn)在研發(fā)設(shè)計完成之后約半年，開始風險試產(chǎn)到大規(guī)模量產(chǎn),，中間相隔約4個季度,。

　　魏哲家透露的3nm工藝風險試產(chǎn)時間是在2021年，并未透露是上半年還是下半年,，如果最終是在上半年并且是在一季度風險試產(chǎn),，按5nm工藝開始風險試產(chǎn)與大規(guī)模量產(chǎn)之間的時間間隔推算，3nm工藝在2022年一季度預計就會大規(guī)模量產(chǎn),，早于他們目前預計的2022年下半年,。

　　不過，臺積電目前還未透露3nm工藝研發(fā)設(shè)計是否已經(jīng)完成,，魏哲家也只是多次表示研發(fā)進展順利,，如果能在三季度完成研發(fā)設(shè)計，風險試產(chǎn)也保持5nm工藝的節(jié)奏,，最終就很有可能在2022年二季度大規(guī)模量產(chǎn),。