目前,，晶圓代工業(yè)熱得發(fā)燙,，原因有二：一是全球幾大晶圓代工廠商的產能利用率普遍很高,，而且近幾個季度的營收狀況非常好；二是多家知名的IDM廠或出于主動,，或出于被動,，都在加大芯片制造的外包比例，而接收這些外包業(yè)務的主要就是晶圓代工廠。
作為晶圓代工龍頭企業(yè),，臺積電更是成為了關注的焦點,，其市占率長時間保持過半的水平，且營收狀況羨煞旁人,，例如,，今年6月，臺積電單月收入達287億元,，同比增長41%,，環(huán)比增長29%。
臺積電披露的年報業(yè)績數據顯示,，從1991年開始，該公司在年度營收方面持續(xù)保持快速增長態(tài)勢,。在過去29年內,，僅有2001和2009年出現了下降的情況。盈利能力方面,，其毛利率基本保持在40%以上,，僅有5個年份低于這一水平，凈利潤率平均在30%以上,。自1994年上市以來,，該公司市值增長了近97倍，近10年營收復合年增長率為11%,，毛利率保持在50%左右,。
盈利能力從最初形成規(guī)模后就能實現高位水平，且一直保持到現在,，一方面,，充分顯示出該公司強大的競爭力，即使從整個半導體行業(yè)來看,，臺積電也是處于高盈利的狀態(tài),；另一方面，說明臺積電的客戶十分給力,，正是有眾多的,、特別是頭部幾家優(yōu)質的大客戶長期支持，才支撐起了其30年的長盛不衰,。該公司近些年的大客戶主要包括：蘋果,、AMD、高通,、博通,、英偉達、華為海思、聯發(fā)科,、TI和索尼等,。這其中既包括IC設計廠商，也有IDM,。
1993年,，臺積電獲得了英特爾ISO 9001認證，生產能力得到肯定,，也就是從那時起,，晶圓代工這種商業(yè)模式逐漸被業(yè)界接納。在服務客戶方面,，臺積電的口碑一直不錯,，2000年，臺積電推出“群山計劃”,，給5家使用先進制程的IDM大廠量身定做技術支撐計劃,，以適應每家企業(yè)的不同需求，這一計劃鞏固了臺積電與大客戶的關系,，奠定了其市場份額的領先地位,。
目前，臺積電有5座12英寸晶圓廠,，分別是Fab 12,，14，15,，16,，18；還有7座8英寸晶圓廠,，分別是Fab3,，5，6,，8,，10、11和SSMC,；一座6英寸晶圓廠（Fab2）,。還有新建的臺南科學園區(qū)5nm制程新廠，以及規(guī)劃中的3nm新廠,，其中,，5nm廠已經開始量產，3nm廠預計于2022年實現量產,。
先進工藝抓客戶
2015年,，臺積電實現16nm FinFET（FF）量產,，逐步追趕并超過當時在14nm工藝技術最強的英特爾。16nm有多個版本,，包括16nm FinFET,、16nm FinFET Plus技術（16FF +）和16nm FinFET Compact技術（16FFC）。與臺積電20nm制程相比,，16nm速度增加了50%,，在相同速度下，功耗降低60%,，產品主要包括中高端手機AP,、GPU、礦機ASIC,，以及汽車芯片,。
2011-2015年，智能手機向3G和4G/LTE過渡帶來通訊營收占比增長,，并在2015年達到61%,。臺積電16nm的代表產品有蘋果的A9處理器、A10 Fusion處理器,、小米澎湃S2處理器、華為海思的Kirin950,、930處理器,。2015年，由于更替周期增長,、庫存調整,、 Windows XP換機結束以及Windows 10免費升級等原因，電腦營收占比下降至8%,；在物聯網正開始成形為大趨勢的情況下,，其它收入占比增至23%。
2018年,，已經建成的臺積電南京廠于4月開始小批量試產16nm制程芯片,，第一期月產能規(guī)模約2萬片，以大陸客戶為主,，主要產品是手機AP,、GPU、FPGA,、RF芯片,。
2017年，臺積電實現10nm量產,，且于2018年持續(xù)增長,，并向Fab12和Fab15轉移。產品主要包括手機AP、基帶和ASIC,。
2018上半年,，臺積電開始試產7nm制程工藝，并在第二季度正式量產,，第四季度達到最大產能,，收入貢獻占比也達到10%。主要產品包括FPGA,、AI,、GPU和網通芯片。
在2017年,，臺積電開始使用EUV進行7nm制程開發(fā),，并于2019年開始小規(guī)模量產，2020年大規(guī)模量產,。主要產品包括智能手機處理器,、HPC和汽車芯片。
除少數大客戶外,，臺積電很多客戶從16nm制程直接跨越到了7nm,，因為10nm被認為是一個過渡節(jié)點。當從16nm轉到7nm時,，可實現3.3倍的柵極密度,、以及約35%-40％的速度提升，功耗降低65％,。7nm制程工藝的一個關鍵亮點是它的缺陷密度,。
7nm芯片的功耗只有16nm FFC的一半，大幅提高了手機等電子產品的續(xù)航能力,。蘋果,、華為海思、AMD等客戶與臺積電合作都相繼推出了新一代7nm芯片,，包括麒麟990,、A12、A13,，以及銳龍3000,、RX 5700等。
具體來看,，選擇臺積電7nm制程工藝的客戶已經超過10家,，選用7nm EUV工藝的客戶有4家，分別是AMD,、蘋果,、華為海思和高通）,。此外，該公司還推出了從7nm向5nm制程的過渡工藝6nm,，該制程的客戶除了以上4家之外,，還有博通和聯發(fā)科。
在5nm制程方面,，臺積電于2018年1月在中國臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)開工建設全球第一座5nm工廠,，并于近期開始量產，產品主要包括CPU,、GPU,、FPGA和網通芯片。目前已確認將采用5nm的客戶有AMD,、蘋果,、華為海思和賽靈思。目前來看,，臺積電5nm工藝的月產能在2020年底前將達到每月6-7萬片,。
變數
近些年，華為海思自研了數款先進制程芯片,，并交由臺積電代工,，因此，根據臺積電年報及IC Insights統計,，2019年,，華為海思占臺積電年度營收比重已大幅提升至14％，但距離第一大客戶蘋果的年度營收占比23％仍有一段差距,。
然而，華為被美國列入貿易管制實體清單后,，止住了海思芯片在臺積電訂單中比重不斷上升的勢頭,，作為臺積電第一大客戶，蘋果的位置似乎更加穩(wěn)固了,。不過,，在今年9月被迫斷開與臺積電的合作關系之前，華為海思全力擴大對臺積電投片量,，業(yè)界預估,，華為今年對臺積電營收占比會上升至15%～20％之間。禁令生效以后,，明年這一數值將下降至趨近于0,。
蘋果方面，近些年一直都是臺積電第一大客戶,，對后者營收占比維持在22%～23％之間,。今年,，蘋果開始采用臺積電5nm生產應用處理器A14和A14X，并傳出可能為自家Macbook打造5nm的Arm架構處理器,。業(yè)界預估,，今年，蘋果在臺積電營收中的占比有望提升至23%～25％,。
不過,，展望2021年，情況可能會有些變化,，主要是因為近幾年AMD的強勢崛起,。，其在臺積電代工生產的芯片數量呈現出爆發(fā)式增長態(tài)勢,。據悉,，AMD已向臺積電預定了2021年7nm和5nm芯片訂單，投片量翻倍,，總量可能會達到20萬片,。有報道稱，AMD明年第2季度投片量將有望超越蘋果,，躍居臺積電第一大客戶,。不過，就2021全年來看,，臺積電營收占比最高的客戶仍將是蘋果,。
據供應鏈透露，AMD旗下Ryzen系列處理器,、Radeon芯片,，及服務器處理器EPYC等主力產品銷售均優(yōu)于預期，加上英特爾7nm制程延遲,，使得市場對AMD產生了更多期待,。
根據AMD規(guī)劃，其第四代EPYC處理器Genoa確定明年亮相,，采用Zen 4架構,，將采用5nm制程工藝。來自供應鏈的消息,，該新品原計劃是在2021年下半年投片生產,，但是，為提前卡位臺積電5nm產能,，可能將于今年第四季度進行試產,，然后在2021上半年搶先量產推出。
至于2021年量產的新品Ryzen 5000,，以及加速處理器Ryzen 5000 APU系列,，仍采用7nm制程生產,。按照進度，預估5nm,、7nm在明年第二,、三季度進入量產高峰期。
在此基礎上,，2022年,，AMD產品線將全面導入5nm制程，在臺積電單季營收中的占比將進一步提升,。那時,，蘋果是否依然是臺積電第一大客戶呢？