目前,，晶圓代工業(yè)熱得發(fā)燙,，原因有二：一是全球幾大晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率普遍很高，而且近幾個(gè)季度的營收狀況非常好；二是多家知名的IDM廠或出于主動(dòng),，或出于被動(dòng)，都在加大芯片制造的外包比例,，而接收這些外包業(yè)務(wù)的主要就是晶圓代工廠,。
作為晶圓代工龍頭企業(yè)，臺(tái)積電更是成為了關(guān)注的焦點(diǎn),，其市占率長時(shí)間保持過半的水平,，且營收狀況羨煞旁人，例如,，今年6月,，臺(tái)積電單月收入達(dá)287億元，同比增長41%,，環(huán)比增長29%,。
臺(tái)積電披露的年報(bào)業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，從1991年開始,，該公司在年度營收方面持續(xù)保持快速增長態(tài)勢(shì),。在過去29年內(nèi),，僅有2001和2009年出現(xiàn)了下降的情況。盈利能力方面,，其毛利率基本保持在40%以上,，僅有5個(gè)年份低于這一水平，凈利潤率平均在30%以上,。自1994年上市以來,，該公司市值增長了近97倍，近10年?duì)I收復(fù)合年增長率為11%,，毛利率保持在50%左右,。
盈利能力從最初形成規(guī)模后就能實(shí)現(xiàn)高位水平，且一直保持到現(xiàn)在,，一方面,，充分顯示出該公司強(qiáng)大的競爭力，即使從整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來看,，臺(tái)積電也是處于高盈利的狀態(tài),；另一方面，說明臺(tái)積電的客戶十分給力,，正是有眾多的,、特別是頭部幾家優(yōu)質(zhì)的大客戶長期支持，才支撐起了其30年的長盛不衰,。該公司近些年的大客戶主要包括：蘋果,、AMD、高通,、博通,、英偉達(dá)、華為海思,、聯(lián)發(fā)科,、TI和索尼等。這其中既包括IC設(shè)計(jì)廠商,，也有IDM,。
1993年，臺(tái)積電獲得了英特爾ISO 9001認(rèn)證,，生產(chǎn)能力得到肯定，也就是從那時(shí)起,，晶圓代工這種商業(yè)模式逐漸被業(yè)界接納,。在服務(wù)客戶方面，臺(tái)積電的口碑一直不錯(cuò),，2000年,，臺(tái)積電推出“群山計(jì)劃”,，給5家使用先進(jìn)制程的IDM大廠量身定做技術(shù)支撐計(jì)劃，以適應(yīng)每家企業(yè)的不同需求,，這一計(jì)劃鞏固了臺(tái)積電與大客戶的關(guān)系,，奠定了其市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位。
目前,，臺(tái)積電有5座12英寸晶圓廠,，分別是Fab 12，14,，15,，16，18,；還有7座8英寸晶圓廠,，分別是Fab3，5,，6,，8，10,、11和SSMC,；一座6英寸晶圓廠（Fab2）。還有新建的臺(tái)南科學(xué)園區(qū)5nm制程新廠,，以及規(guī)劃中的3nm新廠,，其中，5nm廠已經(jīng)開始量產(chǎn),，3nm廠預(yù)計(jì)于2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。
先進(jìn)工藝抓客戶
2015年，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)16nm FinFET（FF）量產(chǎn),，逐步追趕并超過當(dāng)時(shí)在14nm工藝技術(shù)最強(qiáng)的英特爾,。16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET,、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）,。與臺(tái)積電20nm制程相比，16nm速度增加了50%,，在相同速度下,，功耗降低60%，產(chǎn)品主要包括中高端手機(jī)AP,、GPU,、礦機(jī)ASIC，以及汽車芯片,。
2011-2015年,，智能手機(jī)向3G和4G/LTE過渡帶來通訊營收占比增長,，并在2015年達(dá)到61%。臺(tái)積電16nm的代表產(chǎn)品有蘋果的A9處理器,、A10 Fusion處理器,、小米澎湃S2處理器、華為海思的Kirin950,、930處理器,。2015年，由于更替周期增長,、庫存調(diào)整,、 Windows XP換機(jī)結(jié)束以及Windows 10免費(fèi)升級(jí)等原因，電腦營收占比下降至8%,；在物聯(lián)網(wǎng)正開始成形為大趨勢(shì)的情況下,，其它收入占比增至23%。
2018年,，已經(jīng)建成的臺(tái)積電南京廠于4月開始小批量試產(chǎn)16nm制程芯片,，第一期月產(chǎn)能規(guī)模約2萬片，以大陸客戶為主,，主要產(chǎn)品是手機(jī)AP,、GPU、FPGA,、RF芯片,。
2017年，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)10nm量產(chǎn),，且于2018年持續(xù)增長,，并向Fab12和Fab15轉(zhuǎn)移。產(chǎn)品主要包括手機(jī)AP,、基帶和ASIC,。
2018上半年，臺(tái)積電開始試產(chǎn)7nm制程工藝,，并在第二季度正式量產(chǎn),，第四季度達(dá)到最大產(chǎn)能，收入貢獻(xiàn)占比也達(dá)到10%,。主要產(chǎn)品包括FPGA,、AI、GPU和網(wǎng)通芯片,。
在2017年,，臺(tái)積電開始使用EUV進(jìn)行7nm制程開發(fā)，并于2019年開始小規(guī)模量產(chǎn)，2020年大規(guī)模量產(chǎn),。主要產(chǎn)品包括智能手機(jī)處理器、HPC和汽車芯片,。
除少數(shù)大客戶外,，臺(tái)積電很多客戶從16nm制程直接跨越到了7nm，因?yàn)?0nm被認(rèn)為是一個(gè)過渡節(jié)點(diǎn),。當(dāng)從16nm轉(zhuǎn)到7nm時(shí),，可實(shí)現(xiàn)3.3倍的柵極密度、以及約35%-40％的速度提升,，功耗降低65％,。7nm制程工藝的一個(gè)關(guān)鍵亮點(diǎn)是它的缺陷密度。
7nm芯片的功耗只有16nm FFC的一半,，大幅提高了手機(jī)等電子產(chǎn)品的續(xù)航能力,。蘋果、華為海思,、AMD等客戶與臺(tái)積電合作都相繼推出了新一代7nm芯片,，包括麒麟990、A12,、A13,，以及銳龍3000、RX 5700等,。
具體來看,，選擇臺(tái)積電7nm制程工藝的客戶已經(jīng)超過10家，選用7nm EUV工藝的客戶有4家,，分別是AMD,、蘋果、華為海思和高通）,。此外,，該公司還推出了從7nm向5nm制程的過渡工藝6nm，該制程的客戶除了以上4家之外,，還有博通和聯(lián)發(fā)科,。
在5nm制程方面，臺(tái)積電于2018年1月在中國臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)開工建設(shè)全球第一座5nm工廠,，并于近期開始量產(chǎn),，產(chǎn)品主要包括CPU、GPU,、FPGA和網(wǎng)通芯片,。目前已確認(rèn)將采用5nm的客戶有AMD、蘋果、華為海思和賽靈思,。目前來看,，臺(tái)積電5nm工藝的月產(chǎn)能在2020年底前將達(dá)到每月6-7萬片。
變數(shù)
近些年,，華為海思自研了數(shù)款先進(jìn)制程芯片,，并交由臺(tái)積電代工，因此,，根據(jù)臺(tái)積電年報(bào)及IC Insights統(tǒng)計(jì),，2019年，華為海思占臺(tái)積電年度營收比重已大幅提升至14％,，但距離第一大客戶蘋果的年度營收占比23％仍有一段差距,。
然而，華為被美國列入貿(mào)易管制實(shí)體清單后,，止住了海思芯片在臺(tái)積電訂單中比重不斷上升的勢(shì)頭,，作為臺(tái)積電第一大客戶，蘋果的位置似乎更加穩(wěn)固了,。不過,，在今年9月被迫斷開與臺(tái)積電的合作關(guān)系之前，華為海思全力擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電投片量,，業(yè)界預(yù)估,，華為今年對(duì)臺(tái)積電營收占比會(huì)上升至15%～20％之間。禁令生效以后,，明年這一數(shù)值將下降至趨近于0,。
蘋果方面，近些年一直都是臺(tái)積電第一大客戶,，對(duì)后者營收占比維持在22%～23％之間,。今年，蘋果開始采用臺(tái)積電5nm生產(chǎn)應(yīng)用處理器A14和A14X,，并傳出可能為自家Macbook打造5nm的Arm架構(gòu)處理器,。業(yè)界預(yù)估，今年,，蘋果在臺(tái)積電營收中的占比有望提升至23%～25％,。
不過，展望2021年,，情況可能會(huì)有些變化,，主要是因?yàn)榻鼛啄闍MD的強(qiáng)勢(shì)崛起。,，其在臺(tái)積電代工生產(chǎn)的芯片數(shù)量呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢(shì),。據(jù)悉，AMD已向臺(tái)積電預(yù)定了2021年7nm和5nm芯片訂單，投片量翻倍,，總量可能會(huì)達(dá)到20萬片,。有報(bào)道稱，AMD明年第2季度投片量將有望超越蘋果,，躍居臺(tái)積電第一大客戶,。不過，就2021全年來看,，臺(tái)積電營收占比最高的客戶仍將是蘋果。
據(jù)供應(yīng)鏈透露,，AMD旗下Ryzen系列處理器,、Radeon芯片，及服務(wù)器處理器EPYC等主力產(chǎn)品銷售均優(yōu)于預(yù)期,，加上英特爾7nm制程延遲,，使得市場(chǎng)對(duì)AMD產(chǎn)生了更多期待。
根據(jù)AMD規(guī)劃,，其第四代EPYC處理器Genoa確定明年亮相,，采用Zen 4架構(gòu)，將采用5nm制程工藝,。來自供應(yīng)鏈的消息,，該新品原計(jì)劃是在2021年下半年投片生產(chǎn)，但是,，為提前卡位臺(tái)積電5nm產(chǎn)能,，可能將于今年第四季度進(jìn)行試產(chǎn)，然后在2021上半年搶先量產(chǎn)推出,。
至于2021年量產(chǎn)的新品Ryzen 5000,，以及加速處理器Ryzen 5000 APU系列，仍采用7nm制程生產(chǎn),。按照進(jìn)度,，預(yù)估5nm、7nm在明年第二,、三季度進(jìn)入量產(chǎn)高峰期,。
在此基礎(chǔ)上，2022年,，AMD產(chǎn)品線將全面導(dǎo)入5nm制程,，在臺(tái)積電單季營收中的占比將進(jìn)一步提升。那時(shí),，蘋果是否依然是臺(tái)積電第一大客戶呢,？