《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一文看懂半導體封裝設(shè)備龍頭的實力

2020-08-04
來源:半導體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: ASMPT 半導體 業(yè)績

  日前,全球最大之半導體裝嵌及包裝解決方案供應(yīng)商 ASM Pacific Technology Limited (ASMPT)公布了截至2020年6月30止六個月之中期業(yè)績,。盡管2020年上半年充滿挑戰(zhàn),,但公司于本年上半年度的收入為 9.92 億美元(2019年上半年:9.27 億美元)。集團于本期間的綜合除稅后盈利為港幣 3.91 億元(2019年上半年:港幣 1.78 億元),。本期間之每股基本盈利為港幣 0.95 元(2019年上半年:港幣 0.44 元),。

  據(jù)介紹,,ASMPT從服務(wù)移動通訊,、通訊及信息科技分部的客戶之收入錄得增長,。與2019年上半年相比,,光電及能源管理分部于2020年上半年度的收入表現(xiàn)亦顯得非常強勁,。最后,,先進封裝于2020年上半年度的收入表現(xiàn)亦較2019年上半年度出色,。其中,,半導體解決方案分部第二季度的收入為 2.79 億美元,,按季及按年分別增加 43.0%及33.8%,。而統(tǒng)計上半年度,半導體解決方案分部的收入為 4.73 億美元,,較去年同期增加 16.6%,。

  半導體解決方案分部于本年第二季度及上半年的毛利率分別為 42.9%及 42.2%,按年分別改善 211 點子及 219 點子,。本年上半年度毛利率主要由于高產(chǎn)能,、提升生產(chǎn)力、產(chǎn)品組合及于制造業(yè)務(wù)持續(xù)致力削減成本帶來的正面影響所帶動,。

  于本年上半年度,,物料分部的新增訂單總額達 1.67 億美元,較去年同期增加 59.3%,。物料分部上半年度的新增訂單總額為記錄新高,。于上半年度,物料分部的收入為 1.26 億美元,,較去年同期增加 15.6%,。

  于本年第二季度及上半年度,物料分部的毛利率分別為 16.9%及 13.5%,,按年分別改善 546 點子及 250 點子,。物料分部的毛利率增長主要由于高產(chǎn)能及于2020年終止錄得虧損的模塑互連基板業(yè)務(wù)所致。

  于上半年度,,SMT解決方案分部的收入為3.93億美元,,按年減少6.9%,。于本年第二季度及上半年度此分部的毛利率分別為31.3%及31.8%,主要受到汽車及工業(yè)應(yīng)用市場收入減少,,及相對去年較大的中國客戶群影響,。


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