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投資3億美元 ASMPT智路資本先進封裝材料項目落戶中新蘇滁高新區(qū)

2020-11-05
來源:全球半導體觀察

    據(jù)中新蘇滁報道,11月4日,,ASM太平洋科技集團(ASMPT),、智路資本合資的先進封裝材料項目(AAMI)簽約落戶中新蘇滁高新區(qū),。

    先進封裝材料項目(AAMI)由ASMPT集團聯(lián)合中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資建設(shè),計劃在中新蘇滁高新區(qū)投資3億美元,,用地181畝,,建設(shè)半導體封裝材料生產(chǎn)項目,項目達產(chǎn)后,,預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元,。

    該項目的落戶,將大大增強該市及周邊區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力,,補足,、加強半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈條,促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)進一步集聚發(fā)展,。

    資料顯示,,ASMPT成立于1975年,1989年在香港上市,,為半導體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝步驟提供技術(shù)和解決方案,,包括從半導體封裝材料和后段(芯片集成、焊接,、封裝)到SMT工藝,。

    

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