8月5日消息,，據(jù)臺媒報(bào)道,，市場傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題,，因此高通 7 月緊急向臺積電求援,，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875,，原本在三星投產(chǎn),，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本,，并規(guī)畫從 2021 年下半開始產(chǎn)出,。

　　先前傳出驍龍 875 與 X60 的訂單已花落臺積電，不過業(yè)界人士指出,，前述消息應(yīng)有誤,，其實(shí)相關(guān)訂單是交給三星，不過近期卻出現(xiàn)部分問題,，所以才導(dǎo)致高通向臺積電求援,。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論,。

　　業(yè)界人士提到,，目前臺積電 5 納米制程產(chǎn)能已爆滿,，第 3 季還有部分生產(chǎn)海思訂單，大多數(shù)都留給蘋果,，第 4 季幾乎都為蘋果所囊括,。到了明年首季，除了蘋果之外,，還會(huì)開始生產(chǎn)部分來自 AMD 的訂單,。

　　此外，業(yè)界人士說,，臺積電的 5 納米制程產(chǎn)能應(yīng)會(huì)持續(xù)擴(kuò)充,。

　　高通以前即有同時(shí)期的不同產(chǎn)品，分別委托臺積電與三星生產(chǎn),，例如旗艦處理器芯片驍龍 865 與基帶芯片 X55,，就都由臺積電生產(chǎn)，而高通首顆 5G 系統(tǒng)單芯片驍龍 765 則由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn),。對于上述雙代工合作伙伴的策略,，高通此前表示，基于商業(yè)考量,，選擇由兩家業(yè)者代工生產(chǎn),，主要是希望能有足夠供貨。