5G時代新應用正不斷涌現，并推動半導體行業(yè)進入新一輪的上升周期,。實際上,，5G將掀起整個行業(yè)的變革，將深刻改變人們的生產和生活方式,，進而推動人類社會全面進入數字化時代,。在5G技術的影響下，工業(yè)制造,、文化創(chuàng)意,、醫(yī)療健康等領域，也進入了轉型升級的新階段,。

晶圓制造作為傳統(tǒng)制造業(yè)的一大門類,，如今已引發(fā)各國高端關注。整體來看,，晶圓制造分為IDM 模式和Foundry（代工）模式,。以晶圓代工市場為例,，根據 IC Insights 數據，2014－2019年,，全球晶圓代工產值穩(wěn)步提升,，從427億美元增長至568．75億美元，CAGR 達5．90％,。

2019年世界集成電路純晶圓代工市場規(guī)模較2018年純晶圓代工市場規(guī)模收入同比下降 2．18％,，只有中國大陸地區(qū)實現增長，同比增長 5．87％,，國內晶圓代工產業(yè)在國際市場上占有的重要地位由此可見一斑,。

晶圓代工廠在近一年多時間里，在全球半導體產業(yè)劇烈動蕩的這段時間里,，其恢復能力和速度,，以及營收增長水平和市場影響力，都體現出了極強的存在感,。那么,，2020年，晶圓代工市場狀況如何呢,？

半導體產業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多,，專業(yè)分工程度高，制造是產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),。半導體產業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC 設計,、晶圓制造加工以及封裝測試、應用,。其中,，晶圓制造購買原材料通過提純、拋光,、光刻,、制造晶棒、晶片分片等多道程序將設計好的電路圖移植到晶圓上,。國內外企業(yè)基于自身的技術研發(fā),、產品制造實力，已經在晶圓制造及代工方面展開布局,。

半導體市場研究公司IC Insights 公布2020年上半年前十大半導體廠商,，晶圓代工龍頭臺積電續(xù)坐穩(wěn)前三強，營收年成長幅度高達四成,，成長幅度最高則是華為旗下的海思,，年增 49％，列入第十強。榜單中,，前五名分別為英特爾,、三星、臺積電,、海力士,、美光科技，第六名至十名依序為博通,、高通,、德州儀器、輝達,、海思,。

聯(lián)華電子提供晶圓制造服務，專注于邏輯及特殊技術,，為跨越電子行業(yè)的各項主要應用產品生產芯片,。日前，臺灣晶圓代工大廠聯(lián)華電子（聯(lián)電）公布了7月營收情況,。據公開資料顯示,，7月聯(lián)華電子實現營收新臺幣154．9億元（約合人民幣36．7億元），同比增長12．87％,。

除了聯(lián)華電子外,，臺積電、中芯國際等企業(yè)在晶圓代工方面也已經積累起了相應的技術及軟硬件基礎,，因而市場表現較為亮眼,。一方面，行業(yè)龍頭長期專注于晶圓代工業(yè)務,，且給自己的定位明確，并能持之以恒,；另一方面,，晶圓代工這種商業(yè)模式是多客戶、多產品線,、多制程的業(yè)務模式,，與IDM和Fabless相比更加厚重，其抗風險能力也更強,。

國內晶圓廠投資金額即將進入高峰期,。根據國盛電子團隊統(tǒng)計，2020～2022年國內晶圓廠總投資金額約1500／1400／1200億元,，其中內資晶圓廠投資金額約1000／1200／1100億元,。

需要注意的是，晶圓代工廠建設成本高、周期長,，擴充難度高,，因此新興晶圓代工廠要想在晶圓代工擁有立足之地并不容易。晶圓制造歷來是我國半導體產業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié),，改善空間仍舊較大,，國內Fabless廠商的崛起將為晶圓制造帶來海量國產化需求。

晶圓工廠會拉動整個半導體產業(yè)鏈,，比如半導體設備,、半導體材料、封裝測試等,。也許隨著晶圓工廠的發(fā)展壯大,，相關細分領域將涌現出更多投資機會，并涌現出許多應用新業(yè)態(tài),。