據(jù)Eletrek報(bào)道,，臺(tái)積電將采用7nm工藝為特斯拉生產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片HW 4．0，預(yù)計(jì)將在2021年第四季度開始量產(chǎn),。

2016年,，特斯拉組建了一個(gè)芯片設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì)，開始自研芯片之路,，團(tuán)隊(duì)時(shí)任領(lǐng)導(dǎo)人是傳奇芯片設(shè)計(jì)師吉姆·凱勒,。

以設(shè)計(jì)出高能高效的自動(dòng)駕駛芯片為目標(biāo)，特斯拉終于在去年發(fā)布了HW 3．0，并表示,，和前一代由英偉達(dá)硬件為驅(qū)動(dòng)的Autopilot相比,，HW 3．0在幀率上提高了21倍，而耗電量幾乎保持不變,。

在發(fā)布HW 3．0時(shí),，特斯拉CEO埃隆·馬斯克宣布，特斯拉已經(jīng)在著手開發(fā)下一代芯片,，他們預(yù)計(jì)新芯片的性能將是HW 3．0的3倍,，大概需要2年時(shí)間才能投產(chǎn)。

Eletrek表示,，“根據(jù)業(yè)內(nèi)消息,，博通和特斯拉將攜手研發(fā)用于自動(dòng)駕駛的HPC芯片。除了7nm工藝,，芯片的生產(chǎn)還將首次用到臺(tái)積電先進(jìn)的SoW封裝技術(shù),。新品將會(huì)在今年第四季度開始生產(chǎn)，首批晶圓產(chǎn)量大概在2000左右,，而量產(chǎn)應(yīng)該會(huì)是在明年的第四季度,。”

特斯拉HW 3．0芯片是由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)的,，而這一次,，公司顯然是瞄準(zhǔn)了臺(tái)積電穩(wěn)定的7nm制程工藝。據(jù)稱,，新一代芯片將被應(yīng)用于駕駛輔助系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛車輛中,。

據(jù)了解，博通為特斯拉研發(fā)的HPC芯片將成為未來特斯拉電動(dòng)汽車的核心計(jì)算專用應(yīng)用芯片（ASIC）,，它主要是用于控制和支持駕駛輔助系統(tǒng),、電動(dòng)汽車動(dòng)力傳輸和汽車娛樂。汽車電子的四大應(yīng)用領(lǐng)域,，如系統(tǒng)和車身電子元件,，將進(jìn)一步支持自動(dòng)駕駛汽車所需的實(shí)時(shí)計(jì)算。

報(bào)告中的時(shí)間表顯示第一批產(chǎn)品最早將在2020年第四季度生產(chǎn),，但這可能是為了工程驗(yàn)證測試,，預(yù)計(jì)到2022年，新一代芯片才會(huì)出現(xiàn)在特斯拉汽車中,。

對于特斯拉來說,，采用7nm制程是非常有必要的一件事，因?yàn)樗闹饕獌?yōu)勢是可以在更低的電源電壓（低于500mV）下工作,，從而降低電力消耗,。

對于芯片來說,，功耗一直是開發(fā)重點(diǎn)之一，對用于汽車,，尤其是電動(dòng)汽車的芯片來說,，更是如此,，因?yàn)槿藗儠?huì)對芯片的續(xù)航里程和效率有更高要求,。

當(dāng)然，在電動(dòng)汽車中,，跟動(dòng)力系統(tǒng)的耗電量相比,，車載電腦的耗電量不值一提，但隨著自動(dòng)駕駛能力的提高,，車載電腦的性能也需要逐步增強(qiáng),。

下一代芯片采用7nm制程可以幫助特斯拉解決這個(gè)問題，在性能上也依然保留了提升空間,。