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晶圓代工全面爆發(fā)

2020-08-25
作者: 暢秋
來(lái)源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

  昨天,,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營(yíng)收排名預(yù)測(cè),。雖然總體格局沒(méi)有變化,但是這一季度的排名與以往還是有所不同,,那就是中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的五大晶圓代工廠同時(shí)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭,,營(yíng)收同比都呈現(xiàn)出了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

  從下圖可以看出,,排在前五的廠商依然沒(méi)有變化,但是競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)顯得愈加激烈,。龍頭臺(tái)積電的市占率在原來(lái)的基礎(chǔ)上,,又有了提升,今年第一季度,,臺(tái)積電的市占率達(dá)到51%,,三星則為18%,而從預(yù)測(cè)的第三季度情況來(lái)看,,臺(tái)積電市占率將進(jìn)一步提升,,達(dá)到53.9%,而三星的則下降到17.4%,。這主要是因?yàn)榕_(tái)積電的7nm制程工藝更成熟了,,客戶訂單不斷提升,更重要的是,,該公司的5nm制程將在第三季度大規(guī)模量產(chǎn),,對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)開(kāi)始凸顯出來(lái),而三星的5nm制程量產(chǎn)情況并不明朗,,這在很大程度上形成了此消彼長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),,使得這兩強(qiáng)之爭(zhēng)將以臺(tái)積電更勝一籌為第三季度,乃至于2020全年畫(huà)上句號(hào),。就看明年三星的反擊情況了,,特別是其投入大量資金擴(kuò)充的新5nm工廠,希望在2021年能有突出表現(xiàn),,以縮小與臺(tái)積電的市占率差距,。

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  圖源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

  除了前兩名競(jìng)爭(zhēng)激烈之外,,排在第三和第四的兩家廠商之間的差距也越來(lái)愈小,從上圖可以看出,,格芯和聯(lián)電的市占率已經(jīng)持平,,格芯只是以營(yíng)收額的微弱優(yōu)勢(shì)繼續(xù)留在了第三的位置,不過(guò),,以這種勢(shì)頭發(fā)展下去,,自2009年從AMD獨(dú)立出來(lái),就一直穩(wěn)定在全球晶圓代工廠商前三位的格芯,,在進(jìn)入2021年以后,,能否保住這一位置,要畫(huà)一個(gè)大大的問(wèn)號(hào)了,。特別是聯(lián)電追趕的勢(shì)頭非常之迅猛,,從圖中可以看出,預(yù)測(cè)的該公司第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)將達(dá)到23%,,與格芯的-3%形成鮮明對(duì)比,,這在很大程度上得益于進(jìn)入2020年以來(lái),全球IC市場(chǎng)對(duì)8英寸晶圓產(chǎn)能的渴求與日俱增,,而8英寸正是聯(lián)電的強(qiáng)項(xiàng)所在,。

  中芯國(guó)際第五名的位置依然穩(wěn)固,不過(guò)要追上前邊兩家廠商,,任務(wù)一如既往的艱巨,。

  排名后五位廠商的市占率比較平均,相互之間差距很小,。但該預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,,這五家雖然市占率相差無(wú)幾,但第三季度營(yíng)收的同比增長(zhǎng)情況相差巨大,,而中國(guó)臺(tái)灣的力積電和世界先進(jìn)同比增長(zhǎng)率都超過(guò)了20%,,大幅領(lǐng)先于其它三家。

  總體來(lái)看,,無(wú)論是歐美,,還是亞洲地區(qū),下半年都是電子半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季,,市場(chǎng)對(duì)IC需求的提升帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能穩(wěn)定提升,,按照拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè),今年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收總額將增長(zhǎng)14%,。在疫情肆虐的2020,,我們將迎來(lái)一個(gè)IC外包生產(chǎn)的豐收年。

  而在所有晶圓代工廠商當(dāng)中,來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的五家表現(xiàn)異常突出,,按照這一預(yù)測(cè)榜單,,臺(tái)積電、聯(lián)電,、中芯國(guó)際,、力積電,以及世界先進(jìn)的營(yíng)收同比都呈現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng),,其中,,力積電的增長(zhǎng)率達(dá)到了26%,五家中最高,。

  臺(tái)積電

  目前來(lái)看,,臺(tái)積電營(yíng)收主力為7nm制程,產(chǎn)能維持滿載狀態(tài),。上周,,該公司宣布截止到7月,其7nm良品芯片(good die)累計(jì)出貨量已超過(guò)10億顆,。同時(shí),,臺(tái)積電優(yōu)化7nm制程后推出的6nm已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入生產(chǎn)階段,并采用先進(jìn)的極紫外光(EUV)技術(shù)取代部份浸潤(rùn)式光刻掩模,。蘋果,、華為海思、高通,、聯(lián)發(fā)科、AMD,、賽靈思,、英偉達(dá)、博通等均是臺(tái)積電7nm客戶,。

  5nm制程在2020年第三季度開(kāi)始計(jì)入營(yíng)收,,5nm制程全年度營(yíng)收占比以8%為目標(biāo)的情況下,預(yù)計(jì)第三季度5nm營(yíng)收占比將達(dá)16%,。

  9月15日之后臺(tái)積電就不能再給華為海思出貨了,,目前,臺(tái)積電正在開(kāi)足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片,,其采用了目前最先進(jìn)的5nm制程工藝,,預(yù)計(jì)下個(gè)月就會(huì)正式發(fā)布,比蘋果A14還要早一個(gè)月左右,。而蘋果最新的A14處理器也采用了臺(tái)積電的5nm工藝,。

  臺(tái)積電一向?qū)蛻簦貏e是大客戶傾力投入服務(wù),,華為海思就是典型代表,,由于華為受到國(guó)際貿(mào)易限制,,華為與臺(tái)積電緊密合作,在9月15日之前可以確保年底之前的芯片量,,不論是5nm制程的麒麟9000,,還是7nm、16nm以及海思TWS耳機(jī)用的28nm芯片,,都可以在最后期限前正常交付,。

  9月以后,臺(tái)積電將被迫失去華為這一大客戶,,這樣,,雙方早先協(xié)定的5nm產(chǎn)能將釋放出來(lái),給其它IC設(shè)計(jì)大廠提供了機(jī)會(huì),。高通,、AMD、聯(lián)發(fā)科,、NXP等客戶紛紛加速轉(zhuǎn)向5nm制程工藝,,華為海思釋放出的產(chǎn)能正好能夠滿足這些廠商的需求。而且,,后續(xù)5nm訂單還在不斷涌入臺(tái)積電,,因此,該公司還在不斷擴(kuò)充5nm產(chǎn)能,,目前的產(chǎn)能是6萬(wàn)片晶圓/月,,南科工業(yè)園的Fab 18工廠P3工程將于今年第四季度量產(chǎn),明年第二季度P4工程還會(huì)進(jìn)一步增加約1.7萬(wàn)片晶圓/月的產(chǎn)能,。

  隨著這些工廠的擴(kuò)產(chǎn),,臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能將從目前的6萬(wàn)片晶圓/月,提升到接近11萬(wàn)片/月,。這將對(duì)在后面追趕的三星再一次產(chǎn)生巨大壓力,。

  聯(lián)電

  很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái),聯(lián)電8英寸客戶需求都非常強(qiáng)勁,,產(chǎn)能吃緊,,特別是電源管理芯片、MOSFET,、主動(dòng)式保護(hù)元件等客戶投片量逐月攀升,,近期正陸續(xù)與客戶談明年漲價(jià)的可能??梢?jiàn),,產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年,目前透過(guò)調(diào)漲部分代工價(jià)格的策略,將有助于推升其第三季度整體營(yíng)收,。

  同時(shí),,聯(lián)電12英寸廠訂單也同步涌進(jìn),其中,,聯(lián)發(fā)科緊急增加聯(lián)電22nm下單量,,還有瑞昱主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC、擴(kuò)充底座控制IC訂單涌入,。

  另外,,三星手機(jī)ISP處理器將從9月開(kāi)始追加聯(lián)電12英寸廠投片量,估計(jì)總量將達(dá)1萬(wàn)片,,而且三星28nm制程的OLED驅(qū)動(dòng)芯片需求增加,,聯(lián)電12英寸廠在持續(xù)接單。

  同時(shí),,聯(lián)電80nm,、90nm制程受惠TDDI芯片投單量增加,在三星,、聯(lián)發(fā)科,、瑞昱等大客戶訂單帶動(dòng)下,推升其12英寸廠本季產(chǎn)能利用率同步滿載,。

  聯(lián)電表示,,今年第二季度產(chǎn)能利用率提高到了98%,晶圓出貨量達(dá)到222萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓,。該公司預(yù)計(jì)其第三季度業(yè)績(jī)與第二季度基本持平,,晶圓出貨及平均售價(jià)也與上季持平。第三季度產(chǎn)能利用率維持在94%~96%之間,。

  中芯國(guó)際

  中芯國(guó)際九成以上收入來(lái)自28nm以上的成熟制程產(chǎn)品,,由于2019年的基期較低,預(yù)估2020年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)16%,。由于接收了華為海思的訂單,因此,,今年9月15日之后,,中芯國(guó)際目前最先進(jìn)制程14nm的接單情況會(huì)受到業(yè)界的高度關(guān)注,而這也將在很大程度上決定該公司在接下來(lái)兩個(gè)季度的營(yíng)收情況,。

  力積電與世界先進(jìn)

  近些年,,在其傳統(tǒng)DRAM業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,力積電的晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展,,行業(yè)排名已經(jīng)攀升到了第七的位置,,非常值得贊許。該公司的TDDI、CIS,、PMIC,、功率器件(MOSFET、IGBT)等代工需求持續(xù)增加,,特別值得注意的是,,該公司第三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)率達(dá)到26%,是前十名當(dāng)中最高的,。力積電正在透過(guò)調(diào)升代工價(jià)格與提高產(chǎn)能利用率,,來(lái)緩解訂單壓力。

  世界先進(jìn)因新加坡廠加入營(yíng)運(yùn),,帶動(dòng)晶圓出貨增加,;加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅增長(zhǎng),,在8英寸產(chǎn)能滿載的情況下,,預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)達(dá)21%。

  世界先進(jìn)第二季度各制程產(chǎn)品營(yíng)收均為正增長(zhǎng),,其中0.25μm,、0.5μm隨著多項(xiàng)電源管理產(chǎn)品客戶增加,營(yíng)收貢獻(xiàn)均遞增1個(gè)百分點(diǎn),,分別為14%和23%,。隨著客戶對(duì)Data center、Server,、Smart Phone等電源管理產(chǎn)品以及電視,、電腦面板驅(qū)動(dòng)IC的晶圓需求增加,電源管理占整體營(yíng)收比重由55%遞增至57%,,大面板驅(qū)動(dòng)IC類別占整體營(yíng)收比重由26%遞增至27%,。

  預(yù)計(jì)該公司第三季度收入介于新臺(tái)幣80億元至84億元,毛利率介于31%-33%,。為了滿足客戶持續(xù)增長(zhǎng)的需求,,世界先進(jìn)決議新加坡廠擴(kuò)充1萬(wàn)片產(chǎn)能,總金額約為新臺(tái)幣19億元資本支出計(jì)劃,,今年先動(dòng)資12億元,,剩余7億元將于2021年度執(zhí)行。這樣,,該公司新加坡廠產(chǎn)能將由目前的每月3萬(wàn)片,,到2021上半年增加至每月4萬(wàn)片。

  結(jié)語(yǔ)

  鑒于當(dāng)下晶圓代工業(yè)的火爆景象,,有機(jī)構(gòu)發(fā)布了研究報(bào)告,,看好這一勢(shì)頭將延續(xù)到2021年,,預(yù)期臺(tái)積電、聯(lián)電,、中芯國(guó)際,、世界先進(jìn)明年?duì)I收將分別增長(zhǎng)15%、3%,、6%和6%,。而這些廠商都來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸地區(qū),勤勞的中國(guó)人正在將晶圓代工業(yè)進(jìn)一步發(fā)揚(yáng)光大,。

 


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