根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，由于年底為歐美消費(fèi)旺季,，加上中國十一長假及雙11促銷活動,，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛,，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預(yù)估第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%,。

臺積電第三季量產(chǎn)5nm帶動營收表現(xiàn),，格芯第三季表現(xiàn)最低迷

臺積電(TSMC)2020年第三季營收年成長預(yù)估21%，營收主力為7nm制程,，受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署,、高效能運(yùn)算和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU、GPU等強(qiáng)勁需求,，產(chǎn)能維持滿載;而5nm制程在2020年第三季開始計(jì)入營收,，在全年度臺積電5nm營收占比以8%為目標(biāo)的情況下,，預(yù)計(jì)第三季5nm營收占比將達(dá)16%。

三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機(jī)S20系列銷售下滑影響,，使其調(diào)整自家AP的晶圓代工業(yè)務(wù)量;然客戶為止防芯片斷料的庫存儲備心態(tài),，帶動其他晶圓代工業(yè)務(wù)成長，推估第三季營收年成長約4%,。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分別出售8寸,、12寸晶圓廠，且受車用芯片需求衰退影響,，其第三季營收表現(xiàn)不如預(yù)期,，年減3%。

聯(lián)電代工價格調(diào)漲推升第三季營收,，力積電以年成長率26%居冠

聯(lián)電(UMC)因大尺寸面板DDI,、PMIC需求上升，推估8寸晶圓產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年,，目前透過調(diào)漲部分代工價格的策略,，將有助于推升其第三季整體營收，年成長可望達(dá)23%,。中芯國際(SMIC)九成以上收入來自14nm,、28nm以上的成熟制程產(chǎn)品，由于2019年的基期較低,，預(yù)估2020年第三季營收年增率將達(dá)16%,，然仍須持續(xù)關(guān)注華為寬限期(2020年9月15日)后，其14nm的接單情況,。

高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)致力于發(fā)展RF-SOI與SiGe,，第三季8寸產(chǎn)能利用率估計(jì)將維持近70%，而12寸產(chǎn)能也正持續(xù)擴(kuò)增,，預(yù)估2020年第三季營收年成長約3%,。力積電(PSMC)晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展，DDI,、TDDI,、CIS、PMIC,、功率離散元件(MOSFET,、IGBT)等代工需求增加，透過調(diào)升代工價格與提高產(chǎn)能利用率,，其第三季營收年成長以26%為前十名之最,。

世界先進(jìn)8寸晶圓產(chǎn)能滿營收看俏，華虹受疫情沖擊實(shí)行降價策略

世界先進(jìn)(VIS)因新加坡廠加入營運(yùn),，帶動晶圓出貨增加;加上大尺寸DDI,、PMIC需求大幅成長,，在8寸產(chǎn)能滿載之下，預(yù)估第三季營收年成長可達(dá)21%,。華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)產(chǎn)品類別中,，以長期占六成以上的消費(fèi)電子最大宗，其中又以中低端手機(jī)相關(guān)芯片產(chǎn)品為主,。然因疫情導(dǎo)致營收下滑,，目前則采用降低平均售價并提升產(chǎn)能的營運(yùn)策略，預(yù)估第三季營收年減1%,。

受惠于市場CIS與DDI需求大量提升,，東部高科(DB HiTek)產(chǎn)能滿載，目前不排除調(diào)漲代工價,，將拉升其第三季整體營收,，年成長率微幅上升2%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,，整體而言,，雖然目前下游客戶端需求上升，然仍需隨時關(guān)注其在大量拉貨后的庫存水位消化狀況,，業(yè)者需密切掌握動態(tài)，方可快速調(diào)整策略布局,。