《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Vishay microBRICK系列模塊榮獲2020年“中國人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)‘最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品’”

體積比同類解決方案減小60 %,,POL DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊效率高達(dá)95 %
2020-08-26
來源:Vishay

賓夕法尼亞,、MALVERN—2020年8月26日—日前,,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,,Vishay Siliconix microBRICK? 系列負(fù)載點(diǎn)(POL)DC/DC轉(zhuǎn)換器被電子發(fā)燒友(Elecfans)評為2020年中國人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)“智能傳感器/存儲(chǔ)/電源管理”類“最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品”。

今年首次舉辦的“中國人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)”,,旨在表彰過去一年推出的對AI行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響的產(chǎn)品和技術(shù),。決賽入圍者在線投票決定,電子發(fā)燒友編輯部和行業(yè)專家投票選出獲獎(jiǎng)?wù)?。在“智能傳感?存儲(chǔ)/電源管理”產(chǎn)品評比中,,Vishay的microBRICK模塊以其為設(shè)計(jì)人員提供緊湊、易用,、具有價(jià)格競爭力的解決方案,,POL轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95 %獲得一致認(rèn)可。

microBRICK模塊包括功率IC,,兩個(gè)MOSFET和電感器,,采用薄型QFN封裝,外形尺寸10.6 mm x 6.5 mm,,高度僅為3 mm—體積比緊隨其后的競品減小60 %,。器件在熱和電氣性能方面具有多種優(yōu)點(diǎn),,克服了DC / DC轉(zhuǎn)換器小型封裝的挑戰(zhàn),,具有更高散熱能力、降低結(jié)溫,、提高可靠性并擴(kuò)大安全工作區(qū),,支持更高環(huán)境溫度或補(bǔ)償較小的基板空間。

microBRICK系列包括6 A,、20 A和25 A模塊,,適用于計(jì)算、消費(fèi)電子,、通信和工業(yè)應(yīng)用,。例如,SiC931 20 A模塊不僅是市場上最小的20 A器件,,而且達(dá)到4.5 V至20 V最寬輸入電壓范圍,,關(guān)斷時(shí)靜態(tài)電流達(dá)到業(yè)內(nèi)最低1μA,90 %最大占空因數(shù)比緊隨其后的競品高3倍,。模塊小型封裝尺寸極大地提高了功率密度,,而高度集成則降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜性并提高了整體系統(tǒng)可靠性。

因新冠疫情的流行,,今年首次在線舉辦第三屆2020年人工智能大會(huì),,7月10日舉行頒獎(jiǎng)儀式公布獲獎(jiǎng)?wù)摺?/p>

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