2020年已走過(guò)大半,，近日有不少公司曬出了“期中”成績(jī)單,。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示,，截至8月30日,，3441家公司披露上半年研發(fā)費(fèi)用投入情況,，合計(jì)投入3340.74億元,，平均單家公司為9708.64萬(wàn)元,。

　　在這其中,，集成電路領(lǐng)域公司表現(xiàn)尤為亮眼,。無(wú)論是從研發(fā)費(fèi)用的營(yíng)收占比，還是從研發(fā)費(fèi)用規(guī)模來(lái)看,，都取得了不錯(cuò)的成績(jī),。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的資本密集型行業(yè)，作為具有高技術(shù)含量的重資產(chǎn)業(yè)務(wù),，其需要投入的資金量巨大,。很多時(shí)候，研發(fā)費(fèi)用投入多少往往就能看出一家公司追逐先進(jìn)技術(shù)的決心有多大,。

　　聚焦于已發(fā)布上半年財(cái)報(bào)的半導(dǎo)體上市公司,，我們選取部分代表性企業(yè)，從研發(fā)投入看一下他們今年上半年的表現(xiàn)。

　　晶圓代工篇

　　資本支出對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)是展示其對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的看法,，以及營(yíng)收情況的重要指標(biāo),。在新興產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)下，主要晶圓代工廠商正頻頻提高資本支出,。資料顯示,，像臺(tái)積電、三星等大廠,，為了保持較強(qiáng)的產(chǎn)品性能,，保證業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，需要不斷地對(duì)自身的產(chǎn)線升級(jí),。

　　對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商而言,，持續(xù)增加研發(fā)費(fèi)用也就成了接近產(chǎn)業(yè)巨頭的路徑之一。首先看大陸晶圓代工龍頭廠商中芯國(guó)際,。

　　據(jù)中芯國(guó)際最新財(cái)報(bào)披露,，截止到2020年6月30日，中芯國(guó)際上半年研發(fā)費(fèi)用達(dá)22.78億元,，占當(dāng)期營(yíng)收比重為17.31%,。與2019年同期相比，研發(fā)費(fèi)用同比增加1%,。

　　中芯國(guó)際表示,，公司先進(jìn)工藝研發(fā)業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，先進(jìn)工藝第一代技術(shù)量產(chǎn)順利,，與國(guó)內(nèi)及國(guó)際客戶繼續(xù)開(kāi)展新的試產(chǎn)項(xiàng)目,；先進(jìn)工藝第二代平臺(tái)穩(wěn)步推進(jìn)，目前處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段,。

　　近年來(lái),，中芯國(guó)際一直持續(xù)加大研發(fā)投入。比如在2018年公司全年研發(fā)費(fèi)用為5.58億美元,，2019年公司全年研發(fā)費(fèi)用投入為6.87億美元。

　　資料來(lái)源：wind

　　另外中芯國(guó)際在半年報(bào)中對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)也給出了相應(yīng)展望,，報(bào)告指出,，雖然2020年上半年受到疫情的影響，不過(guò)中芯國(guó)際看到了積極的勢(shì)頭和強(qiáng)勁的需求,，并已提前布局為下一階段的增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備,。2020年上半年，中芯國(guó)際營(yíng)收創(chuàng)新高,，預(yù)計(jì)今年全年將實(shí)現(xiàn)健康增長(zhǎng),。展望全年，中芯國(guó)際的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)收入15%–19%的雙位數(shù)增長(zhǎng)。

　　同時(shí),，研發(fā)費(fèi)用的持續(xù)增長(zhǎng)與投入,，使得其先進(jìn)工藝研發(fā)與業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，先進(jìn)工藝第一代技術(shù)量產(chǎn)順利,，與國(guó)內(nèi)及國(guó)際客戶繼續(xù)開(kāi)展新的試產(chǎn)項(xiàng)目,。先進(jìn)工藝第二代平臺(tái)穩(wěn)步推進(jìn)，目前處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段,。此外,，成熟工藝應(yīng)用平臺(tái)的需求一如既往的強(qiáng)勁。

　　在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面,，今年年底前,，中芯國(guó)際每月將增加30,000片8英寸晶圓產(chǎn)能及20,000片12英寸晶圓產(chǎn)能。同時(shí),，中芯國(guó)際也將持續(xù)推進(jìn)研發(fā)進(jìn)度,，以抓住成熟和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的市場(chǎng)機(jī)遇。

　　再來(lái)看我國(guó)晶圓代工的另一個(gè)領(lǐng)先企業(yè)華虹半導(dǎo)體,。華虹半導(dǎo)體2020年半年報(bào)中沒(méi)有明確透露其研發(fā)費(fèi)用,，不過(guò)在其半年報(bào)中有標(biāo)出，2020年上半年經(jīng)營(yíng)開(kāi)支為1.3億美元,，就二季度而言,，該“經(jīng)營(yíng)開(kāi)支”同比上升76.8%，環(huán)比下降12.5%,，主要由于人工費(fèi)用以及研發(fā)費(fèi)用下降導(dǎo)致的人工費(fèi)用,、研發(fā)工程片及折舊費(fèi)用增加所致?？芍c2019年上半年相比仍然有較大幅度提升,。

　　華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目自立項(xiàng)以來(lái)就受到了外界的關(guān)注和支持。華虹半導(dǎo)體本身投入了大量的研發(fā)費(fèi)用以及人力,，如今,，無(wú)錫 12 英寸新廠的整體進(jìn)度正在不斷提速。財(cái)報(bào)指出,，華虹半導(dǎo)體將在保證既有產(chǎn)品高良率出貨的同時(shí),，穩(wěn)步推進(jìn)多個(gè)技術(shù)平臺(tái)的認(rèn)證工作，致力于打造多元化,、綜合化的客戶解決方案,。目前，12 英寸生產(chǎn)線已有智能卡芯片,、功率器件和 CIS 產(chǎn)品率先交付客戶,，下半年還將有 IGBT,、超級(jí)結(jié)以及其他產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)出貨，以滿足新能源汽車等新興市場(chǎng)的需求,。

　　此外,，華潤(rùn)微電子也是我國(guó)知名的晶圓代工廠，它還是國(guó)內(nèi)唯一一家IDM模式的半導(dǎo)體企業(yè) ,。財(cái)報(bào)顯示,，報(bào)告期內(nèi)，華潤(rùn)微電子研發(fā)費(fèi)用 22,706.5 萬(wàn)元,，同比增加4.69%,，研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)的原因在于，今年上半年比上年同期增長(zhǎng),，主要是研發(fā)人員職工薪酬增長(zhǎng),、研發(fā)流片增加及試驗(yàn)費(fèi)用增長(zhǎng)。

　　截至 2020 年 6 月底,，公司境內(nèi)專利申請(qǐng) 2,648 項(xiàng),，PCT 國(guó)際專利申請(qǐng) 410 項(xiàng)，境 外專利申請(qǐng) 311 項(xiàng),；公司已獲得授權(quán)并維持有效的專利共計(jì) 1,483 項(xiàng),，其中境內(nèi)專利 1,303 項(xiàng)、境外專利 180 項(xiàng),。

　　華潤(rùn)微電子一直以來(lái)高度重視技術(shù)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)與研發(fā)能力的提升,。2017年至 2019 年， 公司研發(fā)投入分別為 44,742.09 萬(wàn)元,、44,976.10 萬(wàn)元和 48,261.57 萬(wàn)元,，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 7.61%、7.17%和 8.40%,。截至 2020 年 6 月 30 日,，公司擁有 7,985 名 員工，其中包括 3,033 名研發(fā)和技術(shù)人員,，合計(jì)占員工總數(shù)比例為 37.98%,。

　　財(cái)報(bào)指出，華潤(rùn)微電子目前正積極布局和拓展碳化硅業(yè)務(wù)及供應(yīng)鏈,，公司通過(guò)華潤(rùn)微電子控股有限公司與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅外延晶片企業(yè)-瀚天天成電子科技（廈門）有限公司達(dá)成《增資擴(kuò) 股協(xié)議》,，增資后公司持有瀚天天成 3.2418%的股權(quán)，通過(guò)資本合作和業(yè)務(wù)合作積極帶動(dòng) SiC 業(yè)務(wù)的發(fā)展和布局,。截止 2020 年 6 月 30 日，共 有 12 個(gè)項(xiàng)目立項(xiàng),，其中 6 個(gè)項(xiàng)目完成了投決,。

　　芯片設(shè)計(jì)篇

　　我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域與國(guó)際巨頭相比,，一直存在較大差距，不過(guò)華為顯然不在其中,。目前為止,，華為并沒(méi)有上市的打算，因此公司也沒(méi)有對(duì)外公布過(guò)海思的研發(fā)支出,。根據(jù)華為2020年上半年財(cái)務(wù)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,，2020年上半年，華為研發(fā)支出超過(guò)672億元,，占上半年總收入的14.9％,，所占比例創(chuàng)歷史新高。此前有內(nèi)部人士稱,，芯片研發(fā)項(xiàng)大約占到40%,，即芯片研發(fā)的投入可能在270億左右，這個(gè)數(shù)值并不低,，可以比肩國(guó)際一線芯片廠商的研發(fā)投入,。

　　刨去華為，我們?cè)倏雌渌就列酒O(shè)計(jì)企業(yè),，篇幅有限,，此文只挑選幾家以做參考。

　　首先是匯頂科技,，根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,，匯頂科技2020 上半年研發(fā)支出為 8.35 億元，較 2019 上半年4.58 億元增長(zhǎng) 82.30%,， 研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入比重為27.31%,。關(guān)于研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)，財(cái)報(bào)給出說(shuō)明：增長(zhǎng)的原因主要是圍繞公司戰(zhàn)略在各研究領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入力度,。其中本期的職工薪酬,、折舊攤銷費(fèi)及委外研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)較多，職工薪酬同比增長(zhǎng) 99.23%,，主要系研發(fā)人員人數(shù)增加,、工資基數(shù)上調(diào)所致。委外研發(fā)費(fèi)同比增長(zhǎng)58.94%,，主要系外包研發(fā)費(fèi)增長(zhǎng)所致,，公司除引進(jìn)、培養(yǎng)高科技人才助力公司的研發(fā)項(xiàng)目,，還會(huì)與市場(chǎng)上各領(lǐng)域的專業(yè)團(tuán)隊(duì)合作來(lái)完善項(xiàng)目,。

　　匯頂科技堅(jiān)定以高研發(fā)投入來(lái)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新能力的升級(jí)，近三年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收的比重維持在不低于 15%的高水平,，對(duì)創(chuàng)新的持續(xù)投入換來(lái)了核心技術(shù)及相關(guān)專利的快速累積,。報(bào)告期內(nèi),，公司申請(qǐng)、授權(quán)的國(guó)際國(guó)內(nèi)專利總數(shù)超過(guò) 4,600 件,。

　　財(cái)報(bào)指出,，未來(lái)，匯頂科技將繼續(xù)聚焦國(guó)內(nèi)外智能移動(dòng)終端市場(chǎng),，依靠自主研發(fā)的內(nèi)生式發(fā)展,，同時(shí)加速國(guó)際化進(jìn)程，積極尋找全球優(yōu)質(zhì)標(biāo)的,，通過(guò)并購(gòu)方式整合全球頂尖的研發(fā)力量及優(yōu)勢(shì)專利資源,，為全球消費(fèi)者帶來(lái)更豐富、更極致的產(chǎn)品體驗(yàn),；公司還將大力開(kāi)拓海外市場(chǎng),，服務(wù)更多國(guó)際客戶， 進(jìn)一步將公司創(chuàng)新價(jià)值與品牌影響力全球化,。

　　再來(lái)看韋爾股份,，韋爾股份在轉(zhuǎn)型成為芯片設(shè)計(jì)公司以后市值水漲船高，早已突破千億市值,。上半年,，韋爾股份半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額為9.87億元，占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)銷售收入比例達(dá)14.33%,。財(cái)報(bào)指出,，公司持續(xù)加大在CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入。截至2020年6月底,，公司已擁有專利4397項(xiàng),。其中，發(fā)明專利4030項(xiàng),。

　　其中CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)項(xiàng)目主要用于汽車及安防領(lǐng)域產(chǎn)品升級(jí)研發(fā),，項(xiàng)目建設(shè)期36個(gè)月，預(yù)計(jì)項(xiàng)目年均收入189,626.35萬(wàn)元,，稅后內(nèi)部收益率16.30%,。

　　兆易創(chuàng)新也是國(guó)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)公司。在2020年上半年,，兆易創(chuàng)新研發(fā)費(fèi)用達(dá)到 2.21 億元,，相比 2019 年同期增長(zhǎng) 57.95%。財(cái)報(bào)指出,，兆易創(chuàng)新在推出具備技術(shù),、成本優(yōu)勢(shì)的全系列產(chǎn)品的同時(shí)，積累了大量的知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利,。

　　截止 2020 年 6 月 30 日,，兆易創(chuàng)新已獲得 638 項(xiàng)授權(quán)專利,，其中包含 595 項(xiàng)中國(guó)專利、26 項(xiàng)美國(guó)專利,、9項(xiàng)歐洲國(guó)家專利。2020 年上半年共申請(qǐng)了 28 項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專利,，新獲得 49 項(xiàng)專利授權(quán),。此外，公司還擁有 73 件商標(biāo),、18 件集成電路布圖,，20 件軟件著作權(quán)。持續(xù)的研發(fā)投入,，是公司提升技術(shù)水平和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的有力保障,。

　　關(guān)于研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)，財(cái)報(bào)給出說(shuō)明：研發(fā)費(fèi)用同期增加約 8,112 萬(wàn)元,，主要有三點(diǎn)：①人工薪酬同期增加2,001 萬(wàn)元,；②研發(fā)用機(jī)器設(shè)備和無(wú)形資產(chǎn)的折舊攤銷增加約 3,222 萬(wàn)元；③加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)及外部合作,，專業(yè)服務(wù)費(fèi)增加 1,785 萬(wàn)元,；④持續(xù)研發(fā)，測(cè)試費(fèi)和材料費(fèi)同期增加約 1,064 萬(wàn)元,。

　　2020 年上半年,，盡管受到新冠肺炎全球疫情以及中美貿(mào)易摩擦、宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素影響,，兆易創(chuàng)新仍持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度,，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用與業(yè)務(wù)范圍，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,，適應(yīng)新基建時(shí)代下的全新技術(shù)需求,，把握消費(fèi)電子、工業(yè),、汽車,、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域,，推進(jìn)新產(chǎn)品量產(chǎn)銷售,，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

　　目前國(guó)內(nèi)能夠研發(fā)RISC-V的科技企業(yè)不多,，全志科技就是其中的一家,。2020年上半年，全志科技投入研發(fā)費(fèi)用為1.14億元,，同比增長(zhǎng)3.36%,。

　　全志科技的研發(fā)費(fèi)用占主營(yíng)收入比例在20%以上,，但此前連續(xù)3年研發(fā)費(fèi)用有所下滑。研發(fā)費(fèi)用2017,、2018,、2019分別為3.42億、3.12億,、2.94億,。今年上半年研發(fā)費(fèi)用同比有所增長(zhǎng)，預(yù)期全年有所增長(zhǎng),。

　　財(cái)報(bào)指出,， 2020年上半年圍繞智能大視頻戰(zhàn)略，持續(xù)根據(jù)客戶需求投入研發(fā),，在各個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品及新方案,。

　　封裝測(cè)試篇

　　在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè),，長(zhǎng)電科技,、通富微電、華天科技等三大封測(cè)廠合計(jì)全球市占率超過(guò) 20%,，具備全球競(jìng)爭(zhēng)力,。

　　首先是長(zhǎng)電科技，2020年上半年,，長(zhǎng)安科技研發(fā)費(fèi)用為4.9億元,，同比增長(zhǎng)40.88%。2020 年 1-6 月,，公司獲得專利授權(quán) 54 件,，新申請(qǐng)專利 50 件。截至 2020 年 6 月末,，公司擁有專利 3,231 件,，其中發(fā)明專利 2,458 件（在美國(guó)獲得的專利 1,494 件），覆蓋中,、高端封測(cè)領(lǐng)域,。

　　長(zhǎng)電科技在投入研發(fā)費(fèi)用方面，堪稱瘋狂,，在此之前,，長(zhǎng)電科技在連續(xù)虧損的條件下，仍然投入大量研發(fā)費(fèi)用,。2019年上半年,，研發(fā)費(fèi)用為3.49億元，同比增35.27%，此次則更為瘋狂,，同比增長(zhǎng)高達(dá)40.88%,！

　　財(cái)報(bào)指出，2020 年下半年,，在完成董事會(huì)制定的2020年經(jīng)營(yíng)目標(biāo)的前提下,，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)深化總部功能整合，加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入,，積極搭建設(shè)計(jì)服務(wù)新業(yè)務(wù)平臺(tái),，不斷強(qiáng)化長(zhǎng)電科技核心競(jìng)爭(zhēng)力并在工廠端落實(shí)。

　　通富微電是國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭之一,，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試。2020年上半年,，整體營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)46.70億元,，較去年同期增長(zhǎng)30.17%;公司盈利能力穩(wěn)步提升，2020年上半年較去年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,， 凈利潤(rùn)達(dá)1.29億元,。

　　2020年上半年，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入,，費(fèi)用高達(dá)3.4億元,，同比增長(zhǎng)10.02%。財(cái)報(bào)指出,，研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)的原因主要是公司根據(jù)市場(chǎng)需求情況,，加大了研發(fā)投入所致。

　　據(jù)悉,，在2020年上半年,，通富微電在2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)取得突破,，Si Bridge封裝技術(shù)研發(fā)拓展,，Low-power DDR、DDP封裝技術(shù)研發(fā)取得突破,，F(xiàn)anout封裝技術(shù)的多種工藝研發(fā),，搭建了國(guó)際領(lǐng)先的SiP封裝技術(shù)設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)及專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在3D堆疊封裝,、CPU封測(cè)技術(shù),、金凸塊封測(cè)技術(shù)等方面積極開(kāi)展專利布局。

　　華天科技同樣是我國(guó)知名的封測(cè)廠之一,。華天科技于2020年8月26日披露中報(bào),，公司2020上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入37.1億，同比下降3.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.7億,，同比增長(zhǎng)211.9%,；每股收益為0.1元。報(bào)告期內(nèi),，公司毛利率為21.7%,，同比提高8.5個(gè)百分點(diǎn)，凈利率為8.2%,，同比提高5.5個(gè)百分點(diǎn),。

　　財(cái)報(bào)顯示，2020年上半年,，華天科技持續(xù)加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入,，20H1公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.00億元，同比增長(zhǎng)15.41%,，占營(yíng)業(yè)收入比例為5.4%,，同比提升0.9pct。

　　華天科技2020年上半年共獲得國(guó)內(nèi)專利授權(quán)15項(xiàng),，其中發(fā)明專利12項(xiàng),；美國(guó)專利授權(quán)1項(xiàng)。隨著產(chǎn)品線布局不斷完善,，公司有望持續(xù)受益于下游5G通信類,、高性能計(jì)算、消費(fèi)類,、汽車和工業(yè)等領(lǐng)域需求復(fù)蘇及半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì),。

　　產(chǎn)業(yè)布局方面，華天科技正在積極推進(jìn)先進(jìn)封裝,。已有的昆山廠以Bumping,、TSV、WLSCP,、Fan-Out等晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品為主,，20H1實(shí)現(xiàn)同比扭虧；2018年公司收購(gòu)掌握Bumping,、SiP,、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)的Unisem,，進(jìn)一步開(kāi)拓海外客戶,，20H1同比扭虧；同時(shí)公司擬投資80億元建設(shè)南京工廠,，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器,、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試。2020年7月18日華天南京舉行了一期項(xiàng)目投產(chǎn)儀式,，隨著華天南京的投產(chǎn)運(yùn)營(yíng),，公司先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能將快速提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步優(yōu)化,，盈利能力有望持續(xù)提升,。

　　半導(dǎo)體設(shè)備篇

　　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，產(chǎn)品供應(yīng)主要被應(yīng)用材料,、泛林,、東電、ASML和科天等廠商占有,。他們能獲得這樣的地位,，與他們一直以來(lái)堅(jiān)持的高投入研發(fā)有關(guān)。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)也正在不斷提高研發(fā)費(fèi)用,，雖然年初受疫情影響,，但半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度節(jié)節(jié)爬升，中微公司就是其中代表,。

　　中微公司半年報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.78億元,，同比增長(zhǎng)22.14%,；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.19億元，同比增長(zhǎng)291.98%,；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)4017.97萬(wàn)元,，同比增長(zhǎng)81.93%。公告顯示：2020年度上半年,，中微研究開(kāi)發(fā)支出共計(jì)2.07億元,，政府補(bǔ)助抵減研發(fā)費(fèi)用5100萬(wàn)元，研究開(kāi)發(fā)支出凈額為1.56億元,，同比增長(zhǎng)20.98%,，占營(yíng)業(yè)收入的比例為21.2%。截至2020年6月30日,，公司已申請(qǐng)1538項(xiàng)專利,， 其中發(fā)明專利1350項(xiàng)；已獲授權(quán)專利1035項(xiàng),，其中發(fā)明專利885項(xiàng),。

　　公告指出，國(guó)外領(lǐng)先的同行業(yè)可比公司均在研發(fā)上投入了大量資金,，根據(jù)2019年年度報(bào)告數(shù)據(jù),，應(yīng)用材料和泛林半導(dǎo)體的研發(fā)投入分別為20.5億美元和11.9億美元，2019年公司研發(fā)投入為4.25億人民幣，與國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司仍有不小差距,。

　　在發(fā)布財(cái)報(bào)當(dāng)天,，中微公司推出了百億定增方案，擬向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的15%,，募資100億元,，用于中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目（31.7億元）、中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目（37.5億元）和科技儲(chǔ)備資金（30.8億元）,。

　　北方華創(chuàng)同樣是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域中的佼佼者,，報(bào)告期內(nèi)，其研發(fā)投入為3.7億元,，同期相比增加6.33%,。北方華創(chuàng)近年來(lái)的研發(fā)投入大幅提升，2019年達(dá)到11.37億元,，創(chuàng)下歷史新高,，占營(yíng)業(yè)收入的比重為28.03%。

　　財(cái)報(bào)指出,，報(bào)告期內(nèi),，公司持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體裝備新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓工作，集成電路刻蝕機(jī),、PVD,、CVD、ALD,、清洗機(jī),、立式爐、外延爐等設(shè)備在先進(jìn)工藝驗(yàn)證方面取得階段性成果,，部分工藝完成驗(yàn)證,；成熟工藝設(shè)備在新工藝拓展方面繼續(xù)突破， 新工藝應(yīng)用產(chǎn)品相繼進(jìn)入客戶產(chǎn)線驗(yàn)證或量產(chǎn),，不斷收獲重復(fù)采購(gòu)訂單,；光伏單晶爐、負(fù)壓擴(kuò)散爐,、PECVD大尺寸,、大產(chǎn)能產(chǎn)品相繼研發(fā)完成，推向市場(chǎng),，受下游客戶需求拉動(dòng),，光伏設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)；碳化硅（SiC）長(zhǎng)晶爐,、刻蝕機(jī),、PVD,、PECVD等第三代半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)始批量供應(yīng)市場(chǎng)。公司真空熱處理設(shè)備繼續(xù)深耕細(xì)分市場(chǎng),，積極開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,，拓展新應(yīng)用，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)平穩(wěn),。電子元器件方面,，受下游市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及新產(chǎn)品應(yīng)用拓展的推動(dòng)，收入利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng),。

　　晶盛機(jī)電成立于2006年,，成立之初，公司是國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商,，目前產(chǎn)品主要服務(wù)于太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè),，部分產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)。2017-2019年,，晶盛機(jī)電的研發(fā)投入總計(jì)5.34億元,，約占三年?duì)I收的7%。

　　2020年上半年,，其研發(fā)投入為0.71億元,，同比下降28.87%。財(cái)報(bào)指出,，變動(dòng)的主要原因是部分新投研發(fā)項(xiàng)目及研發(fā)后期項(xiàng)目材料投入減少,。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司以“打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè),，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”企業(yè)使命為指引，圍繞半導(dǎo)體大硅片設(shè)備加速國(guó)產(chǎn)化布局,，加大研發(fā)投入,，發(fā)揮技術(shù)和渠道優(yōu)勢(shì)，攜手客戶在批量產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域加速突破,，取得了一系列進(jìn)展,，鞏固半導(dǎo)體材料關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　芯源微是一家主要從事光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī),、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī),、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)）的企業(yè),，公司堅(jiān)持以市場(chǎng)方向和客戶需求為導(dǎo)向,，不斷對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)完善和革新，持續(xù)加大自主研發(fā)力度,，報(bào)告期內(nèi),，公司研發(fā)投入金額為1,422.67 萬(wàn)元,，占營(yíng)業(yè)收入的 22.78%，同比增長(zhǎng)5.06%,。

　　芯源微表示,，半導(dǎo)體設(shè)備屬于高精密的自動(dòng)化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件,，對(duì)產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求較高,，而我國(guó)與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境依然不夠成熟，相關(guān)核心關(guān)鍵零部件仍然有賴于進(jìn)口,。公司以機(jī)械臂為代表的部分核心零部件大部分采購(gòu)自日本等國(guó)外核心供應(yīng)商,，雖然公司與其建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的供貨關(guān)系，但未來(lái)下游半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求不排除會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),，進(jìn)而對(duì)公司產(chǎn)品生產(chǎn)造成一定的壓力,，而公司上游核心供應(yīng)商短期供貨能力不足可能會(huì)在一定程度上約束公司的生產(chǎn)能力，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響,。

　　總結(jié)

　　分析這些企業(yè),，我們不難發(fā)現(xiàn)，在今年疫情影響下,，其中的大部分企業(yè)與去年同期相比,，仍然增加了研發(fā)投入。對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)而言,，保證研發(fā)投入是企業(yè)能夠入場(chǎng)的前提,。

　　正如英特爾每年花費(fèi)超過(guò)800億人民幣、臺(tái)積電每年花費(fèi)超過(guò)140億人民幣研發(fā)費(fèi)用去維持他們的先進(jìn)性一樣,，想要成為頭部廠商,，必須要砸錢。當(dāng)然,，研發(fā)費(fèi)用只是一部分,，人才，技術(shù)等都缺一不可,。