半導體設備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備,，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備,。在整個芯片制造和封測過程中，會經過上千道加工工序,，涉及到的設備種類大體有九大類,，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機,、刻蝕機,、薄膜沉積設備、離子注入機,、測試機,、分選機等。

半導體行業(yè)周期性帶來新動能

從全球半導體發(fā)展情況來看,，受宏觀經濟變化及技術革新影響,，半導體行業(yè)存在周期性。2017－2019年,，全球半導體行業(yè)來到了下滑周期,。2019年,，全球固態(tài)存儲及智能手機,、PC需求增長放緩，全球貿易摩擦升溫,，導致全球半導體需求市場下滑,，全年銷售額為4121億美元，同比下降12．1％,。進入2020年,，有5G商用化、數據中心,、物聯網,、智慧城市、汽車電子等一系列新技術及市場需求做驅動,，將給予半導體行業(yè)新的動能,。

全球半導體設備市場規(guī)模約600億美元

根據國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI統(tǒng)計數據顯示，近年來全球半導體設備銷售額呈波動態(tài)勢,，2019年為597．5億美元,，比2018年的645．3億美元的歷史高點下降了7．4％。2020年一季度,，全球半導體設備銷售額為155．7億美元,，比2019年第四季度減少13％,，但與2019年一季度相比，增長了13％,。半導體設備總市值雖僅幾百億美元,，但其是半導體制造的基石，支撐著全球上萬億的電子軟硬件大生態(tài),，設備對整個半導體行業(yè)有著放大和支撐作用,，確立了整個半導體產業(yè)可達到的硬性尺寸標準邊際值。

前道設備占據主要市場份額

從半導體的制造流程來看,，前道流程較多,，涉及的設備種類也較多。在一個新晶圓投資建設中,，設備投資一般占70－80％,。而按工藝流程分類，在新晶圓的設備投資中,，晶圓加工的前道設備占據主要的市場份額,，約80％；封測設備占據約18％的比重,。

市場主要集中在中國臺灣及大陸地區(qū)

近些年,，在全球半導體設備消費市場中，中國大陸,，中國臺灣,，韓國這三大市場一直排在前三位。其中,，中國大陸最具發(fā)展?jié)摿?，從前些年的第三，到最近一年的第二,，一直處于上升態(tài)勢,。

具體來看，2019年,，中國臺灣是半導體設備的最大市場,，銷售額增長了68％，達到171．2億美元,，占全球市場的比重為28．65％,。中國大陸則以134．5億美元的銷售額保持其第二大設備市場的地位，占比為22．51％,。排名第三的是韓國,，銷售額為99．7億美元，同比下降44％，占比為16．69％,。

2020年一季度,，排名前三的仍是中國臺灣、中國大陸以及韓國,，銷售額占比分別為25．82％,、22．48％、21．58％,。

日美荷品牌占領前位

目前全球半導體設備市場集中度較高,，以美國、荷蘭,、日本為代表的TOP10企業(yè)壟斷了全球半導體設備市場90％以上的份額,。美國著名設備公司應用材料、泛林半導體,、泰瑞達,、科天半導體合計占據整個設備市場40％以上份額，而且均處于薄膜,、刻蝕,、前后道檢測三大細分領域的絕對龍頭地位。技術領先和近半的市場占有率,，任何半導體制造企業(yè)都很難完全脫離美國半導體設備供應體系,。

未來規(guī)模預計超千億

從整體來看，盡管受疫情的影響,，半導體行業(yè)及半導體設備行業(yè)依然逆勢增長,。存儲器支出回升、先進制程投資及中國大陸積極推動半導體投資的背景下,，預計2020年全球半導體設備市場將持續(xù)保持增長,，市場規(guī)模預計達到632億美元，同比增長6％,；2021年預計達到700億美元；2025年將超千億美元,。

以上數據來源于前瞻產業(yè)研究院《中國半導體產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》,，同時前瞻產業(yè)研究院提供產業(yè)大數據、產業(yè)規(guī)劃,、產業(yè)申報,、產業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商引資等解決方案,。