半導體設備,，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備,，廣義上也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的機器設備,。在整個芯片制造和封測過程中,，會經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設備種類大體有九大類,，細分又可以劃出百種不同的機臺,，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機,、薄膜沉積設備,、離子注入機、測試機,、分選機等,。

半導體行業(yè)周期性帶來新動能

從全球半導體發(fā)展情況來看，受宏觀經(jīng)濟變化及技術革新影響,，半導體行業(yè)存在周期性,。2017－2019年，全球半導體行業(yè)來到了下滑周期,。2019年,，全球固態(tài)存儲及智能手機、PC需求增長放緩,，全球貿(mào)易摩擦升溫,，導致全球半導體需求市場下滑，全年銷售額為4121億美元,，同比下降12．1％,。進入2020年，有5G商用化,、數(shù)據(jù)中心,、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市,、汽車電子等一系列新技術及市場需求做驅(qū)動,，將給予半導體行業(yè)新的動能。

全球半導體設備市場規(guī)模約600億美元

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,，近年來全球半導體設備銷售額呈波動態(tài)勢,，2019年為597．5億美元，比2018年的645．3億美元的歷史高點下降了7．4％,。2020年一季度,，全球半導體設備銷售額為155．7億美元，比2019年第四季度減少13％,，但與2019年一季度相比,，增長了13％。半導體設備總市值雖僅幾百億美元,，但其是半導體制造的基石,，支撐著全球上萬億的電子軟硬件大生態(tài)，設備對整個半導體行業(yè)有著放大和支撐作用,，確立了整個半導體產(chǎn)業(yè)可達到的硬性尺寸標準邊際值,。

前道設備占據(jù)主要市場份額

從半導體的制造流程來看，前道流程較多,，涉及的設備種類也較多,。在一個新晶圓投資建設中，設備投資一般占70－80％,。而按工藝流程分類,，在新晶圓的設備投資中，晶圓加工的前道設備占據(jù)主要的市場份額,，約80％,；封測設備占據(jù)約18％的比重。

市場主要集中在中國臺灣及大陸地區(qū)

近些年,，在全球半導體設備消費市場中,，中國大陸，中國臺灣,，韓國這三大市場一直排在前三位,。其中，中國大陸最具發(fā)展?jié)摿?，從前些年的第三,，到最近一年的第二，一直處于上升態(tài)勢,。

具體來看,，2019年，中國臺灣是半導體設備的最大市場,，銷售額增長了68％,，達到171．2億美元，占全球市場的比重為28．65％,。中國大陸則以134．5億美元的銷售額保持其第二大設備市場的地位,，占比為22．51％。排名第三的是韓國,，銷售額為99．7億美元,，同比下降44％,，占比為16．69％。

2020年一季度,，排名前三的仍是中國臺灣,、中國大陸以及韓國，銷售額占比分別為25．82％,、22．48％,、21．58％。

日美荷品牌占領前位

目前全球半導體設備市場集中度較高,，以美國,、荷蘭、日本為代表的TOP10企業(yè)壟斷了全球半導體設備市場90％以上的份額,。美國著名設備公司應用材料,、泛林半導體、泰瑞達,、科天半導體合計占據(jù)整個設備市場40％以上份額,，而且均處于薄膜、刻蝕,、前后道檢測三大細分領域的絕對龍頭地位,。技術領先和近半的市場占有率，任何半導體制造企業(yè)都很難完全脫離美國半導體設備供應體系,。

未來規(guī)模預計超千億

從整體來看,，盡管受疫情的影響，半導體行業(yè)及半導體設備行業(yè)依然逆勢增長,。存儲器支出回升,、先進制程投資及中國大陸積極推動半導體投資的背景下，預計2020年全球半導體設備市場將持續(xù)保持增長,，市場規(guī)模預計達到632億美元,，同比增長6％；2021年預計達到700億美元,；2025年將超千億美元,。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù),、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃,、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案,。