受益于半導(dǎo)體技術(shù)革新和終端電子消費(fèi)品類增多,，半導(dǎo)體原材料的需求量也隨之上升。在國內(nèi)芯片制造商大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的背景下,，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料尤其是大硅片制造商也將迎來發(fā)展良機(jī)。

8月底,，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商陸續(xù)發(fā)布2020年上半年業(yè)績,。上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.54億元，較上年同期增長30.53%,；凈虧損8259.42萬元,，較上年同期虧損增加10.17%；扣除非經(jīng)常性損益后凈虧損1.5億元,，較上年同期虧損增加29.57%,。
滬硅產(chǎn)業(yè)稱，營收增加主要是因?yàn)?019年3月底并購新傲科技,，同時(shí)子公司上海新昇300mm硅片的銷量持續(xù)增加,；利潤下滑主要是因?yàn)檠邪l(fā)投入的持續(xù)加大，以及市場價(jià)格影響,，導(dǎo)致存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提金額有所增加,。

硅片：最核心的半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與封測材料。SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會）數(shù)據(jù)顯示,，2018年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為519億美元,，同比增加10.6%，超過2011年的471億美元,，創(chuàng)歷史新高,。其中,，半導(dǎo)體制造材料收入達(dá)322億美元。
半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片,、電子氣體,、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品,、拋光材料,、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等,。其中,，半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體制造的核心材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石,，約占半導(dǎo)體制造材料的三分之一,。目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。
受益于半導(dǎo)體終端市場的強(qiáng)勁需求,，2017年以來半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長,，并于2018年突破百億美元大關(guān)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，2016~2018年,，全球半導(dǎo)體硅片銷售金額從72.09億美元增長至114億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)25.65%,；銷售單價(jià)從0.67美元/英寸上升至0.90美元/英寸,，年均復(fù)合增長率達(dá)15.49%。
      半導(dǎo)體制造使用的晶圓按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm（2英寸）,、75mm（3英寸）,、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）,、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等規(guī)格,。半導(dǎo)體硅片的尺寸越大，其生產(chǎn)技術(shù)難度越高,。在摩爾定律的影響下,，半導(dǎo)體硅片正不斷向著大尺寸的方向發(fā)展。
       目前,，全球半導(dǎo)體硅片市場主流的產(chǎn)品規(guī)格為300mm硅片和200mm硅片,，且300mm大硅片的占比持續(xù)上升。2018年,，300mm硅片份額達(dá)到63.31%,。
      300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成電路芯片。5G,、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）,、人工智能,、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)導(dǎo)入,，帶動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)加速升級,，進(jìn)而推動(dòng)著300mm硅片的需求。
硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量直接影響芯片制作,，以及更下游的通信,、汽車、計(jì)算機(jī)等眾多應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,。
      目前,，全球半導(dǎo)體硅片市場集中度較高，主要被日本,、德國,、韓國和中國臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)占據(jù),。全球一半以上的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)能集中在日本,，而且尺寸越大，壟斷情況就越嚴(yán)重,。
     從2016年到2018年,，行業(yè)集中度持續(xù)提高，前五大半導(dǎo)體硅片廠日本信越化工,、日本Sumco,、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓與韓國LGSiltron的市場份額總和從85%上升至93%,。

國內(nèi)產(chǎn)能進(jìn)入高速增長期

作為最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場,，中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模正隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線的擴(kuò)張持續(xù)高速增長。
      根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),，2016~2018年,，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5億美元上升至9.96億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到41.17%,，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片市場的25.75%,。 
     目前，我國從建廠高峰（金麒麟分析師）期逐漸跨越至擴(kuò)產(chǎn)時(shí)期,。SEMI數(shù)據(jù)顯示,，2017~2020年我國擬新建晶圓廠數(shù)量占全球42%；從2020年開始,，隨著建設(shè)逐漸完成,，設(shè)備搬入產(chǎn)線，晶圓廠開始進(jìn)入試產(chǎn)到擴(kuò)產(chǎn)的階段,。未來5年,，中國晶圓產(chǎn)能將迎來突破性的快速提升,。2017~2020年，中國芯片產(chǎn)能將從276萬片/月增長至460萬片/月,，年復(fù)合增長率18.5%,，增速高于全球平均水平。
      與此同時(shí),，海外硅片巨頭擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模較小,。據(jù)SUMCO預(yù)測，2020年全球12英寸硅片產(chǎn)能略有增加,，8英寸硅片幾乎沒有擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃,，疊加2019年全球8英寸硅片產(chǎn)能去化，預(yù)計(jì)2020年硅片供需格局有望持續(xù)緊張,。
      除了各地新增的產(chǎn)線,，晶圓代工龍頭臺積電和大陸龍頭中芯國際在今年也擴(kuò)大了資本開支，拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和材料銷量,。
      中芯國際在第二季度凈利潤再創(chuàng)單季新高,。由于市場需求強(qiáng)勁，繼一季度追加全年資本開支11億美元至43億美元后,，中芯國際于8月7日再次上調(diào)資本開支至67億美元,。

奮力追趕國際先進(jìn)水平

半導(dǎo)體硅片也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進(jìn)水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，目前以滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)股份為代表的國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)正奮力追趕,。
目前國內(nèi)份額只占全球硅片市場份額的3%左右,，中國大陸主要生產(chǎn)200mm及以下的半導(dǎo)體硅片。2017年以前,，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口,；2018年，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇率先成為實(shí)現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；N售的企業(yè),，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為零的局面。
      滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm半導(dǎo)體硅片部分產(chǎn)品已獲得中芯國際,、華力微電子等芯片制造企業(yè)的認(rèn)證通過,，部分目標(biāo)客戶仍處于產(chǎn)品認(rèn)證階段。
       滬硅產(chǎn)業(yè)表示,，上海新昇正在進(jìn)行募投項(xiàng)目即集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目的建設(shè),，300mm硅片生產(chǎn)線產(chǎn)能從2019年的15萬片/月進(jìn)一步提高。雖然受疫情影響,，上半年設(shè)備安裝有所延遲,，但通過后續(xù)進(jìn)度的加快，預(yù)計(jì)在2020年底達(dá)到20萬片/月產(chǎn)能的計(jì)劃保持不變。
      中環(huán)股份于7月15日晚間發(fā)出公告,，公布了控股股東天津中環(huán)電子信息集團(tuán)有限公司（下稱“中環(huán)集團(tuán)”）關(guān)于中環(huán)集團(tuán)混合所有制改革的進(jìn)展,。通過競價(jià)，TCL科技成為中環(huán)混改項(xiàng)目的最終受讓方,。中環(huán)股份主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料,、半導(dǎo)體器件、新能源材料,、新材料的制造及銷售,，融資租賃業(yè)務(wù)，高效光伏電站項(xiàng)目開發(fā)及運(yùn)營,。
      通過中環(huán)混改項(xiàng)目,，TCL科技進(jìn)一步豐富了半導(dǎo)體顯示的產(chǎn)業(yè)鏈布局，并延伸到上游的材料,、設(shè)備等核心領(lǐng)域,。信達(dá)證券電子行業(yè)首席分析師方競（金麒麟分析師）指出，中環(huán)混改項(xiàng)目對中環(huán)和TCL科技而言將獲雙贏,。
       中環(huán)股份稱,，該集團(tuán)將有序推動(dòng)公司產(chǎn)品對IGBT、MEMS,、Sensor,、BCD、PMIC,、CIS、Logic,、Memory等各類芯片的覆蓋,，與全球TOP25芯片客戶中的10家以上陸續(xù)開展業(yè)務(wù)合作。
此外,，無錫市政府正聯(lián)手中環(huán)股份,、晶盛機(jī)電共同投資組建集成電路大硅片生產(chǎn)基地。 該項(xiàng)目已于2017年12月開工,，總投資額30億元,，其中一期15億元，整個(gè)項(xiàng)目投產(chǎn)以后將實(shí)現(xiàn)8英寸硅片75萬片/月產(chǎn)能,、12英寸硅片50萬片/月產(chǎn)能,。