據(jù)報道,，業(yè)內(nèi)消息人士周二表示,，三星電子已經(jīng)拿下高通的訂單,，將為后者制造用于平價5G智能手機的移動應(yīng)用處理器,。與此同時,，三星電子也在加緊步伐進軍晶圓代工行業(yè),。

消息人士說,，三星很有可能成為高通5G版驍龍4系列處理器的制造商,。這款芯片有望在明年上市,。據(jù)悉，小米,、OPPO和摩托羅拉等手機制造商已經(jīng)決定在新設(shè)備中使用高通的新芯片組,。

三星最近也已經(jīng)拿下數(shù)個主要公司的代工合同。上個月,，三星電子稱,，將制造IBM的POWER 10芯片。本月初,，業(yè)內(nèi)消息人士又透露,，三星將制造英偉達(dá)最新的RTX 3000系列圖像處理器。

三星作為全球最大的內(nèi)存芯片制造商,，在晶圓代工市場上卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電,。根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，今年,，三星在全球晶圓代工行業(yè)的市場份額預(yù)期可達(dá)17.4%,，而臺積電繼續(xù)以53.9%的市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。

三星已經(jīng)決定投入133萬億韓元（1120億美元）,，目標(biāo)在2030年前成為全球第一的邏輯芯片制造商,，同時大幅提高其在系統(tǒng)大規(guī)模集成電路以及代工領(lǐng)域的競爭力。