《電子技術(shù)應(yīng)用》
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半導(dǎo)體芯動(dòng)力高峰論壇--5G/射頻IC/AI芯片/高速數(shù)字芯片全方位呈現(xiàn),!

2020-09-10
來(lái)源:EETOP

  幾年來(lái),,大家有一個(gè)感受越來(lái)越明顯,,那就是我們正在經(jīng)歷百年未有之大變局,。我們所經(jīng)歷的這個(gè)時(shí)代有可能是會(huì)被載入史冊(cè)的一個(gè)集成電路變局的時(shí)代,。

  有大機(jī)遇,也有大挑戰(zhàn),。過(guò)去很多國(guó)產(chǎn)芯片都處于低端應(yīng)用當(dāng)中,,滿足于微薄的毛利,同時(shí)也是因?yàn)闆](méi)有足夠的機(jī)會(huì)向高端迭代(很多高端應(yīng)用芯片都被外面的大廠壟斷,,價(jià)格更低,、性能更好、支持更充分),。這是過(guò)去整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)發(fā)展和時(shí)代驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)物,。如今危局當(dāng)中,國(guó)產(chǎn)芯片受到前所未有的重視,,也有了更多的迭代機(jī)會(huì),。

  在產(chǎn)業(yè)端,,從EDA、IP到Design House,、Foundry廠、封測(cè)廠,,全產(chǎn)業(yè)鏈正在構(gòu)建新的系統(tǒng),;在政策端,各種材料裝備輔助政策,、企業(yè)減稅政策,、學(xué)科建設(shè)政策紛紛出臺(tái),為產(chǎn)業(yè)鏈的人才,、配套等各方面做著全面的準(zhǔn)備,。但冷靜地想想,這也同樣說(shuō)明,,我們欠缺的還有很多,,挑戰(zhàn)處處都在。

  今天,,是德科技&EETOP聯(lián)合舉辦的“半導(dǎo)體芯動(dòng)力高峰論壇”,,邀請(qǐng)行業(yè)專家與是德測(cè)試專家一起,為您解讀最新的半導(dǎo)體行業(yè)政策,、產(chǎn)業(yè)上下游最新狀態(tài)更新,,以及在5G/射頻IC以及AI/高速數(shù)字芯片等方面,為您帶來(lái)從設(shè)計(jì)到測(cè)試的全面分享,,幫助大家在大變局中完成蛻變,。

  活動(dòng)時(shí)間:9月22日  09:00-17:00

  活動(dòng)地點(diǎn):

  上海浦東新區(qū)長(zhǎng)榮桂冠酒店 (二樓桂冠廳)

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  日程安排

  上午

  主題

  09:00-09:30

  簽到 & Opening

  09:30-10:00

  先進(jìn)工藝制程芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

  中科院微電子所研究員/EDA中心主任 陳嵐博士

  10:00-10:30

  從建模,、仿真到測(cè)試驗(yàn)證,,Keysight伴隨您的IC成長(zhǎng)

  是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理 鄭紀(jì)峰

  10:30-11:00

  晶圓級(jí)三維集成技術(shù)的未來(lái)

  武漢新芯技術(shù)總監(jiān) 周俊博士

  11:00-11:30

  SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體器件的市場(chǎng),、應(yīng)用,、痛點(diǎn)等

  寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)盟秘書長(zhǎng)/《化合物半導(dǎo)體》主編 陸敏博士

  12:00-13:00

  午餐(免費(fèi))

  下午

  分論壇:5G及射頻芯片專場(chǎng)

  13:00-13:45

  用ADS仿真設(shè)計(jì)軟件直面射頻電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

  是德科技軟件應(yīng)用專家 趙佳劼

  13:45-14:30

  實(shí)現(xiàn)5G的關(guān)鍵技術(shù)-GaN

  Qorvo無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)應(yīng)用工程師 周鵬飛

  14:30-15:15

  射頻與光電集成電路設(shè)計(jì)

  東南大學(xué)教授 王志功

  15:15-16:00

  射頻濾波器的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  紫光展銳射頻技術(shù)專家 陳景博士

  16:00-16:45

  5G毫米波器件測(cè)量解決方案

  是德科技射頻技術(shù)專家 國(guó)歆

  16:45-17:15

  Demo互動(dòng)交流&抽獎(jiǎng)

  下午

  分論壇:AI及高速數(shù)字芯片專場(chǎng)

  13:00-13:45

  如何通過(guò)仿真保證AI硬件設(shè)計(jì)的數(shù)字信號(hào)完整性

  是德科技大中華區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理 蔣修國(guó)

  13:45-14:30

  如何在AIoT芯片中克服存儲(chǔ)墻

  復(fù)旦大學(xué) 陳遲曉副研究員

  14:30-15:15

  從邊緣到云端,AI芯片接口測(cè)試挑戰(zhàn)

  是德科技大中華區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理 李凱

  15:15-16:00

  泛信號(hào)完整性時(shí)代的調(diào)試?yán)?-全新MXR中端示波器

  是德科技數(shù)字應(yīng)用市場(chǎng)與業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 黃騰

  16:00-16:45

  AI芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)(企業(yè)專家)

  TBD

  16:45-17:15

  Demo互動(dòng)交流&抽獎(jiǎng)

  部分嘉賓及議題介紹

  陳嵐博士

  中科院微電子所研究員/EDA中心主任

  演講主題:先進(jìn)工藝制程芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

  鄭紀(jì)峰

  是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理

  演講主題:從建模,、仿真到測(cè)試驗(yàn)證,,Keysight伴隨您的IC成長(zhǎng)

  嘉賓簡(jiǎn)介:鄭紀(jì)峰,是德科技(中國(guó))有限公司大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理,,負(fù)責(zé)是德科技大中華地區(qū)電子測(cè)量業(yè)務(wù)市場(chǎng)戰(zhàn)略及規(guī)劃的制定和實(shí)施,。在他任職惠普公司/安捷倫科技/是德科技(中國(guó))有限公司的20多年職業(yè)生涯中多次獲得“杰出成就獎(jiǎng)”及最高成就獎(jiǎng)。鄭紀(jì)峰先生于1995年畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系,,獲得信號(hào)與信息處理碩士學(xué)位,。1993年獲得清華大學(xué)電子工程系電子工程學(xué)學(xué)士學(xué)位,。

  周俊博士

  武漢新芯技術(shù)總監(jiān)

  演講主題:晶圓級(jí)三維集成技術(shù)的未來(lái)

  演講提綱:隨著5G、AI和數(shù)據(jù)中心的迅猛發(fā)展,,高帶寬,、大容量和低功耗正逐漸成為影響芯片性能的關(guān)鍵因素。作為后摩爾時(shí)代解決方案的晶圓級(jí)三維集成技術(shù),,如晶圓鍵合,、硅通孔和混合鍵合等工藝,發(fā)展至今已逐漸成熟,。

  傳統(tǒng)的兩片晶圓鍵合技術(shù)在良率,、帶寬擴(kuò)展、容量提升等方面有明顯的劣勢(shì),。為了解決這些問(wèn)題,,新一代晶圓級(jí)三維集成技術(shù)的發(fā)展已成為迫切需求?;诂F(xiàn)有的混合鍵合和硅通孔工藝開發(fā)的多片晶圓堆疊工藝可以完成三維多片晶圓堆疊,,極大地提升寬帶和容量達(dá)5倍之多,能滿足數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算機(jī)的需求,。三維異質(zhì)集成技術(shù)通過(guò)現(xiàn)金的無(wú)凸塊工藝,,可以將不同材料、尺寸的芯片和晶圓連接起來(lái),,大大提升芯片的良率,,更好地滿足5G應(yīng)用。

  周鵬飛

  Qorvo無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)應(yīng)用工程師

  演講主題:實(shí)現(xiàn)5G的關(guān)鍵技術(shù)--GaN

  嘉賓簡(jiǎn)介:周鵬飛,, Qorvo無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)應(yīng)用工程師,,于2013年加入RFMD( RFMD和TriQuint于2015年合并為Qorvo),專注領(lǐng)域?yàn)镽F開放市場(chǎng),,包括4G / 5G BS,,小型蜂窩,WIFI,,物聯(lián)網(wǎng)等,。在加入Qorvo之前,曾任職于諾基亞RF工程師,,專注于4G基礎(chǔ)的大功率放大器,。

  演講提綱:本專題將討論5G時(shí)代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展趨勢(shì)以及實(shí)現(xiàn)5G的理想架構(gòu)組成。實(shí)現(xiàn)5G的道路中,,GaN是必不可缺的關(guān)鍵技術(shù),,并且在射頻領(lǐng)域得到了迅速的成長(zhǎng)。那么,,Qorvo將如何利用這些關(guān)鍵技術(shù)邁向5G之路呢,?

  王志功

  東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院教授,,博士生導(dǎo)師

  演講主題:射頻與光電集成電路設(shè)計(jì)

  嘉賓簡(jiǎn)介:王志功,東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院教授,、博士生導(dǎo)師,,東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所所長(zhǎng),主要從事數(shù)字無(wú)線電,、數(shù)字電視,、移動(dòng)通信和無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)接入等系統(tǒng)的射頻、微波毫米波以及光通信用超高速集成電路研究和以癱瘓肢體運(yùn)動(dòng)功能重建為目標(biāo),、跨學(xué)科的“微電子神經(jīng)/肌電橋”研究及經(jīng)絡(luò)機(jī)理和針灸效應(yīng)研究。在2015年4月的第43屆日內(nèi)瓦國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)上,,領(lǐng)導(dǎo)發(fā)明的“微電子神經(jīng)肌電橋”獲特別金獎(jiǎng),。

  陳景

  紫光展銳射頻技術(shù)專家

  演講主題:射頻濾波器的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  嘉賓簡(jiǎn)介:陳景,博士,,紫光展銳射頻技術(shù)專家,,自2016年從學(xué)術(shù)界投入產(chǎn)業(yè)界,主要從事濾波器設(shè)計(jì)和制備工作,,主要研究興趣在聲表面波(SAW)和薄膜體聲波(BAW-SMR&FBAR)濾波器等研究方向,,擅長(zhǎng)射頻濾波器仿真模型建模及工具的開發(fā)、熟悉相關(guān)晶圓制備的工藝流程和封測(cè)技術(shù),,圍繞相關(guān)研究方向共發(fā)表APL和JAP等 論文20多篇,,發(fā)明/實(shí)用新型專利10余篇,曾獲得《2010年日本超聲年會(huì)》的“年輕科學(xué)家獎(jiǎng)”以及指導(dǎo)研究生多次獲得國(guó)內(nèi)聲學(xué)學(xué)術(shù)會(huì)議最佳論文獎(jiǎng),。

  演講提綱:

  1) 射頻濾波器的技術(shù)簡(jiǎn)介

  2) 射頻濾波器的機(jī)遇

  3) 射頻濾波器的挑戰(zhàn)

  蔣修國(guó)

  是德科技EEsof,,大中華區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理

  演講主題:如何通過(guò)仿真保證AI硬件設(shè)計(jì)的數(shù)字信號(hào)完整性

  嘉賓簡(jiǎn)介:蔣修國(guó),是德科技EEsof,,大中華區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理,,參與過(guò)大型服務(wù)器、交換機(jī),、高速背板和云存儲(chǔ)產(chǎn)品,、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等的研發(fā)。擅長(zhǎng)高速數(shù)字電路的信號(hào)完整性和電源完整性仿真,、設(shè)計(jì)和測(cè)試,。2016年加入是德科技,主要負(fù)責(zé)信號(hào)完整性,、電源完整性和EMC相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用與技術(shù)支持,。于2014年創(chuàng)辦《信號(hào)完整性》公眾。每周分享SI,、PI,、RF和EMC相關(guān)的設(shè)計(jì),、仿真和測(cè)試內(nèi)容;出版書籍:《ADS信號(hào)完整性仿真與實(shí)戰(zhàn)》等,。

  演講提綱:AI的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越多,,進(jìn)入到AI領(lǐng)域的芯片和系統(tǒng)公司也越來(lái)越多,不管是AI芯片的設(shè)計(jì)還是AI產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都會(huì)遇到高信號(hào)速率,、高靠性,、低功耗等設(shè)計(jì)要求的挑戰(zhàn),那么如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)是大多數(shù)公司和工程師都需要面對(duì)的問(wèn)題,。通過(guò)設(shè)計(jì)前和過(guò)程中的仿真,,可以大大減小AI硬件設(shè)計(jì)的問(wèn)題,通過(guò)仿真也可以優(yōu)化一些測(cè)量的手段,,可以更加高效的完成芯片和硬件電路的驗(yàn)證,。

  陳遲曉

  復(fù)旦大學(xué)工程與應(yīng)用技術(shù)研究院、專用集成電路國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副研究員

  演講主題:如何在AIoT芯片中克服存儲(chǔ)墻

  嘉賓簡(jiǎn)介:2010年,,2015年分別獲得復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)士和博士學(xué)位,,期間獲獲得了ISSCC STGA獎(jiǎng),復(fù)旦大學(xué)優(yōu)秀博士研究獎(jiǎng),。2016-2018年,,在美國(guó)華盛頓大學(xué)的開展博士后研究。2019年起,,回復(fù)旦大學(xué)任教,。他也是著名半導(dǎo)體自媒體“矽說(shuō)”的聯(lián)合創(chuàng)始人。主要研究領(lǐng)域在于混合信號(hào)集成電路和定制化的智能硬件電路與體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),。

  演講提綱:隨著傳統(tǒng)的人工智能芯片電路和系統(tǒng)在各類人工智能場(chǎng)景中的廣泛應(yīng)用,,GPU和TPU已成為了不可或缺的人工智能硬件。但是,,人工智能如何進(jìn)一步部署到端側(cè)與嵌入式系統(tǒng),?特別是在沒(méi)有高速存儲(chǔ)器接口的低成本電路中。

  本講座將從算法,、體系結(jié)構(gòu)與電路實(shí)現(xiàn)的角度出發(fā),,討論在AIoT場(chǎng)景中,如何在存儲(chǔ)墻的限制下部署:

  1)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的片上在線學(xué)習(xí),,

  2)面向多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的靈活數(shù)據(jù)流,,

  3)采用存算一體的超低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算電路,并分別介紹與之對(duì)應(yīng)的三款芯片,。

  李凱

  是德科技大中華區(qū)云計(jì)算及AI技術(shù)負(fù)責(zé)人

  演講主題:從邊緣到云端,,AI芯片接口測(cè)試挑戰(zhàn)

  嘉賓簡(jiǎn)介:李凱,是德科技大中華區(qū)云計(jì)算及AI技術(shù)負(fù)責(zé)人,在通信及電子測(cè)量行業(yè)有近20年從業(yè)經(jīng)驗(yàn),。著有《高速數(shù)字接口原理》(清華大學(xué)出版社,,2014)和《現(xiàn)代示波器高級(jí)應(yīng)用》(清華大學(xué)出版社,2017)等專著,,并有大量關(guān)于高速信號(hào)測(cè)量原理及方法的文章發(fā)布在《國(guó)外電子測(cè)量技術(shù)》,、《電子技術(shù)應(yīng)用》等雜志及其個(gè)人技術(shù)博客上。李凱2001年畢業(yè)于北京理工大學(xué),,獲得光電工程碩士學(xué)位,。他是中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員、ODCC開放數(shù)據(jù)中心協(xié)會(huì)成員,、IMT-2020 5G OTN組織成員等,。

  演講提綱:AI應(yīng)用的普及和落地催生了更多基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和大數(shù)據(jù)的云端、邊緣,、終端的專用ASIC芯片需求,,而這些芯片也會(huì)普遍會(huì)采用當(dāng)前更高性能、更低能耗和延時(shí)的互聯(lián)接口及存儲(chǔ)總線,。本專題將探討PCIe5,、CCIX,、MIPI等主流異構(gòu)計(jì)算總線和UFS,、DDR5/LPDDR5、GDDR6等高速存儲(chǔ)接口的設(shè)計(jì)及測(cè)試挑戰(zhàn),,并介紹其測(cè)試驗(yàn)證的理念和方法,。


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