疫情給半導(dǎo)體業(yè)帶來了諸多挑戰(zhàn)，最具代表性的就是智能手機(jī)芯片業(yè),，遭受了很大沖擊,，最近半年，相關(guān)廠商的業(yè)績受到了抑制,。
      然而,，疫情給半導(dǎo)體制造業(yè)帶來的卻是機(jī)遇，各大晶圓代工廠的營收和股價(jià)一路攀升,，而且這種勢(shì)頭大概率會(huì)一直延續(xù)下去,，最起碼能到明年。由于制造業(yè)景氣,，水漲船高,，帶動(dòng)了上游的半導(dǎo)體設(shè)備，從SEMI近幾個(gè)月的統(tǒng)計(jì)數(shù)字來看,，全球的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,，特別是北美地區(qū)的，營收表現(xiàn)一直都呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì),，成績喜人,。
      昨天，SEMI表示,，疫情提升了市場對(duì)IT基礎(chǔ)設(shè)施,、個(gè)人云端運(yùn)算,、游戲與醫(yī)療電子裝置等應(yīng)用芯片的需求，從而推升了全球晶圓廠的設(shè)備支出,，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增幅將達(dá)到8%,，而7月SEMI的預(yù)估數(shù)字是年增6%，可見,，產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展情況比預(yù)期的還要好,。而到了2021年，增長率有望進(jìn)一步提升到13%,。

       晶圓代工是今年半導(dǎo)體設(shè)備市場喜人的主要推手,，預(yù)估投資年增12%，達(dá)到232億美元,，2021年還會(huì)小幅增長2%,。
在產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域，今年存儲(chǔ)器相關(guān)投資估計(jì)增長16%,，總支出達(dá)264億美元,，2021年有望再增長18%，達(dá)312億美元,，其中,，今年3D NAND增長幅度最大，達(dá)39% ,，2021年漲勢(shì)趨緩,，但仍有望達(dá)到7%，DRAM則因下半年投資力度放緩,，預(yù)估全年增長4%,，2021年有望大幅增長39%。
       另外一個(gè)主要驅(qū)動(dòng)力是采用先進(jìn)制程工藝的邏輯芯片,，主要貢獻(xiàn)力量依然是行業(yè)三強(qiáng),，臺(tái)積電、三星和英特爾,，它們各自最先進(jìn)的10nm,、7nm和5nm制程產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，對(duì)最先進(jìn)設(shè)備的需求很旺盛,，而這部分設(shè)備的價(jià)格十分昂貴,，使其規(guī)模占到整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場很大比例。
       再有,，模擬芯片的需求一直都很強(qiáng)勁,，特別是CMOS圖像傳感器（CIS），預(yù)估今年同比增長60%,，相關(guān)設(shè)備支出今年預(yù)估年增4%,，2021年有望再增長11%,，達(dá)到34億美元。模數(shù)混合信號(hào)和功率器件制造設(shè)備投資也很強(qiáng)勁,，今年有望增長48%,。
       封裝設(shè)備方面，受惠于先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)能需求,，預(yù)計(jì)2020年資本支持將達(dá)到32億美元，年增10%,，2021年將達(dá)到34億美元,，同比增長8%。今年,，測試設(shè)備市場增長幅度同樣亮眼,，達(dá)到57億美元，年增13%,。
       由于美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商是全球市場的主導(dǎo)力量,，其次是日本和歐洲，因此,，以上這些類型芯片的強(qiáng)勁增長,，必定會(huì)給以泛林研發(fā) (Lam Research)、科磊(KLA),、應(yīng)用材料(AMAT)這三強(qiáng)為代表的美國企業(yè),，以及歐洲的ASML和日本東京威力科創(chuàng)（TEL）帶來滾滾財(cái)源。
       以應(yīng)用材料為例,。
       最近的財(cái)報(bào)顯示,，應(yīng)用材料所有部門在第三季度均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長，在需求不斷增長的背景下,，應(yīng)用材料的整體收入在過去的12個(gè)月中增長了18％,，在該公司的第四財(cái)季指引中，顯示其將在本財(cái)年增長25％,。
      整體而言,，該公司的收入同比增長了23％，非GAAP收入同比增長了43％,。預(yù)計(jì)第四季度和明年第一季度將繼續(xù)保持增長勢(shì)頭,。
      在晶圓代工方面，應(yīng)用材料在市場上的表現(xiàn)優(yōu)勢(shì)明顯,，贏得了高級(jí)制程patterning中的關(guān)鍵訂單,，并且正在與客戶緊密合作，使用類似集成材料解決方案之類的新方法來開發(fā)下一代晶體管和互連技術(shù),。這不僅增強(qiáng)了該公司在晶圓代工/邏輯制程工藝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,，還使其在存儲(chǔ)方面贏得了新商機(jī),。該公司表示，其將成為今年DRAM導(dǎo)體蝕刻領(lǐng)域的第一大公司,，贏得超過50％的市場,。隨著DRAM行業(yè)支出的增加，該公司將具有更多的增長機(jī)會(huì),。
       在過去的5年中,，應(yīng)用材料已經(jīng)獲得了25％的DRAM patterning份額，并且仍有巨大的增長潛力,。業(yè)界即將迎來DDR5,，可通過類似于邏輯的高級(jí)功能（包括高k /金屬柵）實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用材料在這方面擁有明顯技術(shù)優(yōu)勢(shì),，市場份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大,。
在顯示面板領(lǐng)域，高端市場出現(xiàn)了令人鼓舞的跡象,，特別是對(duì)8K屏幕的強(qiáng)勁需求以及越來越多的電視采用了OLED,，這有助于帶動(dòng)應(yīng)用材料在顯示市場中的長期機(jī)會(huì)。
      投資方面,，更多的支出用于代工廠和邏輯工藝,，應(yīng)用材料將有超過55％的總支出與晶圓代工廠和邏輯工藝相關(guān)。今年內(nèi)存的增長速度比代工廠和邏輯工藝增長的速度快一點(diǎn),。進(jìn)入2021年以后,，從支出的比例來看，與今年相似,，這對(duì)其代工廠/邏輯客戶來說是持續(xù)的優(yōu)勢(shì),。

中國元素

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，以地區(qū)來劃分,，中國臺(tái)灣,、中國大陸與韓國是2020和2021年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額排名前三的市場，其中,，中國臺(tái)灣2020年半導(dǎo)體設(shè)備支出在去年大增68%后,，略微修正，預(yù)計(jì)2021 年將回升,，反彈幅度達(dá)10%,，位居設(shè)備投資的第二名。
中國大陸則因境內(nèi)與境外半導(dǎo)體廠積極投資晶圓代工和存儲(chǔ)器業(yè)務(wù),，帶動(dòng)中國半導(dǎo)體設(shè)備總支出在2020 年和2021年中躍居首位,。
      無論是中國臺(tái)灣、還是中國大陸，是主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商,，特別是美國三巨頭收入的主要來源,。而隨著美國政府宣布可能對(duì)中國大陸晶圓代工大廠實(shí)施禁令，如果成真的話,，直接影響就是其對(duì)美國半導(dǎo)體設(shè)備的采購,，有可能會(huì)戛然而止，顯然,，這對(duì)于買賣雙方都不是一個(gè)好消息,。
實(shí)際上，隨著中國大陸晶圓代工業(yè)的逐步推進(jìn),，以及本土存儲(chǔ)器IDM的逐步量產(chǎn),，對(duì)相應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備的需求量正在不斷增加，這本來對(duì)應(yīng)用材料和泛林等廠商來說是十分利好的,，但如果禁令真的實(shí)施，對(duì)它們的業(yè)務(wù)肯定會(huì)形成不小的沖擊,。
      以泛林為例,，中國大陸客戶是其WFE（Wafer Fab Equipment）需求的重要來源，該公司最近的財(cái)報(bào)顯示,，預(yù)計(jì)2020年WFE支出將在100億美元左右,，中國投資增長主要由NAND和晶圓代工業(yè)務(wù)推動(dòng)。從更廣泛的角度來看,，隨著數(shù)字技術(shù)不斷發(fā)展,，加上每次技術(shù)遷移時(shí)半導(dǎo)體制造的復(fù)雜性不斷提高，為WFE的支出建立了更高基礎(chǔ),，達(dá)到了600億美元,。有這樣的發(fā)展前景，與2019年的業(yè)績相比,，到2023年（2024年）,，該公司希望實(shí)現(xiàn)收入增長50％以上，每股收益增長一倍以上,。要實(shí)現(xiàn)這樣的增長目標(biāo),，就必須依賴具有龐大需求體量，且極具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?，而符合這個(gè)特征的非中國大陸半導(dǎo)體市場莫屬了,。
      然而，這些美好的發(fā)展前景,，有可能因?yàn)榻疃馐軜O大的負(fù)面影響,。在這一消息傳出后，主攻晶圓檢測設(shè)備的科磊，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備商Lam Research的股票在8日分別下跌了9.77%和9.13%,，跌幅分居費(fèi)半30支成分股的第一,、二名。此外,，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料下跌了8.74%,，跌幅排名第三。
      對(duì)于可能的半導(dǎo)體設(shè)備禁令,，美國經(jīng)濟(jì)學(xué)家David P. Goldman表示,，美國的芯片公司需要從中國獲得的錢來推動(dòng)研發(fā)，而中國只需要生產(chǎn)現(xiàn)成的替代產(chǎn)品就可以滿足自己的需求,。
中國排名前三的晶圓廠（包括晶圓代工廠和存儲(chǔ)器IDM）早已開始未雨綢繆,，傾向于將更多的設(shè)備訂單交給本土的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。
       有消息人士表示,，中國大陸的晶圓代工大廠將將嘗試年底之前在不使用美國設(shè)備的情況下生產(chǎn)40nm芯片,，三年后希望用同樣的方式，生產(chǎn)出更多28nm芯片,。此外,，據(jù)悉自今年5月開始，中國存儲(chǔ)器IDM大廠每個(gè)月都提高使用本土設(shè)備和材料的比率,，目標(biāo)是讓使用本土供應(yīng)商的設(shè)備比率從目前約30%提高到70%,。
       最先受益的中國本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體,、盛美半導(dǎo)體,、上海精測等。
      不過,，這一替代過程必將是非常艱辛的,，有學(xué)者表示，28nm制程的手機(jī)處理器,，整體性能大概比將在今年秋季推出的5G iPhone處理器落后7年,。野村證券分析師Donnie Teng指出，最大客戶華為是推動(dòng)中國大陸晶圓代工廠使用更多本土半導(dǎo)體設(shè)備的推手,，但進(jìn)度比較慢,，以28nm制程為例，中國制造的設(shè)備僅能滿足20%的需求,，要想發(fā)展,，就必須需求美國以外半導(dǎo)體設(shè)備廠商的支持，最具代表性的就是日本的TEL了,。
      最新財(cái)報(bào)顯示,，今年第二季度,，TEL的中國區(qū)業(yè)績大增1.5倍，占比高達(dá)24%,，成最大單一市場,。TEL表示，中國本土企業(yè)和跨國公司積極以存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為中心進(jìn)行投資,。此外,，中國臺(tái)灣、北美地區(qū)的銷售額出現(xiàn)下滑,，而韓國地區(qū)的銷售額在2019年10月-12月觸底后開始出現(xiàn)反彈傾向,。
      在5月份對(duì)華為施加限制之后，至少有三位消息人士預(yù)測,，在不久的將來,，美國將在所有技術(shù)戰(zhàn)爭中位居第二。