據(jù)外媒報(bào)道,，馬來(lái)西亞晶圓代工廠Silterra的所有權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在進(jìn)行中,，來(lái)自馬來(lái)西亞本地和國(guó)際的各方競(jìng)標(biāo)者競(jìng)爭(zhēng)激烈。
這其中,，除了馬來(lái)西亞本地的財(cái)團(tuán),，中國(guó)富士康給出了更高的競(jìng)購(gòu)價(jià)格，作為手機(jī)代工巨頭的富士康這是要進(jìn)軍芯片生產(chǎn)業(yè)嗎,？
據(jù)外媒報(bào)道,，馬來(lái)西亞晶圓代工廠Silterra的擁有者Khazanah Nasional Bhd在今年2月份開(kāi)始啟動(dòng)從Silterra的撤資程序，自此針對(duì)這家晶圓代工廠的招標(biāo)戰(zhàn)也就激烈展開(kāi)了,。分析人士指出,，誰(shuí)能勝出，在很大程度上取決于競(jìng)標(biāo)者可以為馬來(lái)西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)多少價(jià)值,。
根據(jù)當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)要求,，Silterra的工廠需要由當(dāng)?shù)仄髽I(yè)或政府控股，因此,，任何外國(guó)參與者都僅能持有Silterra的少數(shù)股權(quán),。
據(jù)報(bào)道，富士康的出價(jià)為Silterra帶來(lái)了約1.25億美元的企業(yè)價(jià)值,，是目前的最高出價(jià),。 不過(guò)，富士康的競(jìng)標(biāo)或使它獲得多數(shù)控制權(quán),，這就是為什么它愿意支付比當(dāng)?shù)馗?jìng)標(biāo)者高的溢價(jià)的原因,。
除了富士康，另一家參與競(jìng)購(gòu)的外國(guó)公司是來(lái)自德國(guó)的X-FAB晶圓代工廠,， X-FAB 是世界最大的模擬/混合信號(hào)集成電路技術(shù)及晶圓代工廠,從事混合信號(hào)集成電路 (IC) 的硅晶片制造,。
21ic家注意到，SilTerra的晶圓代工業(yè)務(wù)在消費(fèi)電子,、尤其是移動(dòng)和無(wú)線產(chǎn)品方面擁有獨(dú)特的工藝解決方案,，SilTerra可提供標(biāo)準(zhǔn)化的CMOS邏輯、高壓,、功率MOSFET 和混合信號(hào)/RF工藝技術(shù),，工藝制程涉及0.11μm、0.13μm、0.16μm,、0.18μm等,。從這方面來(lái)看，X-FAB若收購(gòu)SilTerra,，可以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的增強(qiáng)擴(kuò)展,，對(duì)其模擬/混合信號(hào)芯片代工是一項(xiàng)有力補(bǔ)充。
而富士康若能成功收購(gòu)SilTerra,，則將徹底貫通從下游組裝走向上游芯片的一條龍整合道路,。
眾所周知，富士康是全球最大的手機(jī)代工企業(yè),，掌控著全球絕大多數(shù)的手機(jī)生產(chǎn),，但富士康也有自己的難處，由于受制上游產(chǎn)業(yè)鏈,，總會(huì)在存儲(chǔ)器,、處理器等主要元器件漲價(jià)波動(dòng)時(shí)被動(dòng)應(yīng)對(duì)。為此,，富士康一直尋求能拿下上游主要半導(dǎo)體器件的主動(dòng)權(quán),，這就需要自建晶圓廠。
去年3月,，富士康就與珠海市高調(diào)宣布,，將投資600億在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備制造等各方面合作,，也可能會(huì)建立自己的晶圓廠,，但該項(xiàng)目目前還沒(méi)有進(jìn)一步的進(jìn)展。今年4月,，富士康與青島市宣布,，將在青島投資600億建設(shè)富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目將運(yùn)用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù),，業(yè)務(wù)主要面向目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通信,、人工智能等應(yīng)用芯片，計(jì)劃2021年投產(chǎn),，2025年達(dá)產(chǎn),。
時(shí)下，美國(guó)發(fā)動(dòng)的貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大影響,。 重新布局供應(yīng)鏈?zhǔn)切袠I(yè)巨頭亟需解決的挑戰(zhàn),，富士康此次高價(jià)競(jìng)購(gòu)Silterra晶圓廠，如果成功,，則將能快人一步進(jìn)入芯片制造業(yè),，實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn),、封裝測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
富士康和時(shí)能用上自家生產(chǎn)的芯片,？拭目以待,！