據(jù)外媒報(bào)道,，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有權(quán)爭奪戰(zhàn)正在進(jìn)行中,，來自馬來西亞本地和國際的各方競標(biāo)者競爭激烈。

這其中,，除了馬來西亞本地的財(cái)團(tuán),，中國富士康給出了更高的競購價(jià)格,，作為手機(jī)代工巨頭的富士康這是要進(jìn)軍芯片生產(chǎn)業(yè)嗎？

據(jù)外媒報(bào)道,，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的擁有者Khazanah Nasional Bhd在今年2月份開始啟動從Silterra的撤資程序,，自此針對這家晶圓代工廠的招標(biāo)戰(zhàn)也就激烈展開了。分析人士指出,，誰能勝出,，在很大程度上取決于競標(biāo)者可以為馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來多少價(jià)值。

根據(jù)當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)要求,，Silterra的工廠需要由當(dāng)?shù)仄髽I(yè)或政府控股,，因此，任何外國參與者都僅能持有Silterra的少數(shù)股權(quán),。

據(jù)報(bào)道,，富士康的出價(jià)為Silterra帶來了約1.25億美元的企業(yè)價(jià)值，是目前的最高出價(jià),。 不過,，富士康的競標(biāo)或使它獲得多數(shù)控制權(quán)，這就是為什么它愿意支付比當(dāng)?shù)馗倶?biāo)者高的溢價(jià)的原因,。

除了富士康,，另一家參與競購的外國公司是來自德國的X-FAB晶圓代工廠， X-FAB 是世界最大的模擬/混合信號集成電路技術(shù)及晶圓代工廠,從事混合信號集成電路 (IC) 的硅晶片制造,。

21ic家注意到,，SilTerra的晶圓代工業(yè)務(wù)在消費(fèi)電子、尤其是移動和無線產(chǎn)品方面擁有獨(dú)特的工藝解決方案,，SilTerra可提供標(biāo)準(zhǔn)化的CMOS邏輯,、高壓、功率MOSFET 和混合信號/RF工藝技術(shù),，工藝制程涉及0.11μm,、0.13μm、0.16μm,、0.18μm等,。從這方面來看,，X-FAB若收購SilTerra，可以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的增強(qiáng)擴(kuò)展,，對其模擬/混合信號芯片代工是一項(xiàng)有力補(bǔ)充,。

而富士康若能成功收購SilTerra，則將徹底貫通從下游組裝走向上游芯片的一條龍整合道路,。

眾所周知,，富士康是全球最大的手機(jī)代工企業(yè)，掌控著全球絕大多數(shù)的手機(jī)生產(chǎn),，但富士康也有自己的難處,，由于受制上游產(chǎn)業(yè)鏈，總會在存儲器,、處理器等主要元器件漲價(jià)波動時(shí)被動應(yīng)對,。為此，富士康一直尋求能拿下上游主要半導(dǎo)體器件的主動權(quán),，這就需要自建晶圓廠,。

去年3月，富士康就與珠海市高調(diào)宣布,，將投資600億在半導(dǎo)體設(shè)計(jì),、設(shè)備制造等各方面合作，也可能會建立自己的晶圓廠,，但該項(xiàng)目目前還沒有進(jìn)一步的進(jìn)展,。今年4月，富士康與青島市宣布,，將在青島投資600億建設(shè)富士康半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目,，該項(xiàng)目將運(yùn)用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，業(yè)務(wù)主要面向目前需求量快速增長的5G通信,、人工智能等應(yīng)用芯片,，計(jì)劃2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn),。

時(shí)下,，美國發(fā)動的貿(mào)易戰(zhàn)對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大影響。 重新布局供應(yīng)鏈?zhǔn)切袠I(yè)巨頭亟需解決的挑戰(zhàn),，富士康此次高價(jià)競購Silterra晶圓廠,，如果成功，則將能快人一步進(jìn)入芯片制造業(yè),，實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn),、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

富士康和時(shí)能用上自家生產(chǎn)的芯片？拭目以待,！