中國(guó)上?！?020年9月17日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出MachXO3LF? FPGA和MachXO3D? FPGA的全新版本,，分別用于靈活部署可靠的汽車(chē)控制應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)安全,，兩者均支持汽車(chē)和其他抗惡劣環(huán)境應(yīng)用的拓展工作溫度范圍。MachXO3D FPGA擁有業(yè)界領(lǐng)先的安全特性,，包括硬件可信根（RoT）,、平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）和安全的雙引導(dǎo)支持，極大增強(qiáng)了萊迪思MachXO FPGA架構(gòu)廣受歡迎的系統(tǒng)控制功能,。MachXO3D和MachXO3LF器件主要針對(duì)需要在嚴(yán)酷環(huán)境中穩(wěn)定工作的控制,、橋接和IO拓展應(yīng)用，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）,、信息娛樂(lè)系統(tǒng),、馬達(dá)控制、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施,、工業(yè)機(jī)器人和自動(dòng)化系統(tǒng)以及軍事系統(tǒng),。

電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛,、ADAS和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等市場(chǎng)需求大大增加了OEM廠商對(duì)汽車(chē)系統(tǒng)電子組件的依賴(lài),。德勤（Deloitte）預(yù)計(jì)截至2030年，電子系統(tǒng)將占據(jù)新車(chē)成本的45%,。隨著車(chē)輛中使用越來(lái)越多的傳感器和電動(dòng)馬達(dá),，系統(tǒng)就更容易遭受惡意攻擊。OEM必須能夠即時(shí)檢測(cè)到漏洞并防止網(wǎng)絡(luò)攻擊,，還需要電子系統(tǒng)能夠在嚴(yán)酷的環(huán)境中穩(wěn)定安全運(yùn)行,。

麥肯錫（McKinsey & Company）表示，自動(dòng)駕駛車(chē)輛的系統(tǒng)必須能夠經(jīng)受?chē)?yán)酷環(huán)境的檢驗(yàn),，需要耐候,、抗震、連接穩(wěn)定,。MachXO3D FPGA系列基于MachXO3LF系列器件構(gòu)建,，新增了硬件安全引擎，能夠在遭到未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)時(shí)對(duì)固件進(jìn)行保護(hù),、檢測(cè)和恢復(fù),。

CAST公司首席執(zhí)行官Nikos Zervas表示：“通過(guò)與低功耗FPGA的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思合作，我們能夠?yàn)槠?chē)市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)人員提供即時(shí)可用的IP,，通過(guò)加速實(shí)現(xiàn)CAN和LIN的網(wǎng)絡(luò)控制器來(lái)簡(jiǎn)化他們的設(shè)計(jì)工作。由于支持汽車(chē)和其他抗惡劣環(huán)境應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍,，全新MachXO3D汽車(chē)系列FPGA讓開(kāi)發(fā)人員輕松達(dá)成性能和功耗目標(biāo),，讓產(chǎn)品更快上市,，同時(shí)顯著增強(qiáng)控制系統(tǒng)的安全性?！?/p>

萊迪思半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Jay Aggarwal表示：“服務(wù)器市場(chǎng)已廣泛采用MachXO架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)控制和安全應(yīng)用,。如今，隨著汽車(chē)在設(shè)計(jì)中集成更多的基于處理器,、類(lèi)似服務(wù)器的系統(tǒng),，我們決定擴(kuò)展該硬件生態(tài)系統(tǒng)，為汽車(chē)和抗惡劣環(huán)境應(yīng)用帶來(lái)低功耗,、小尺寸,、安全的系統(tǒng)控制功能。這些器件配合萊迪思Sentry固件安全和mVision智能視覺(jué)解決方案集合,，將大大加速下一代系統(tǒng)的開(kāi)發(fā),。”

萊迪思的集成設(shè)計(jì)軟件套件Lattice Diamond?現(xiàn)支持MachXO3LF和MachXO3D FPGA,，該軟件提供完整的基于GUI的FPGA設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)境,，其領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)工具針對(duì)萊迪思低功耗FPGA進(jìn)行了優(yōu)化。截至今天,，萊迪思Diamond的最新版本已更新到3.11.3,。

全新MachXO3LF和MachXO3D FPGA系列的主要特性包括：

· 支持-40°C到+125°C（結(jié)溫）的拓展溫度范圍

· 可靠的控制——瞬時(shí)啟動(dòng)的控制中心為平臺(tái)可靠地上電并通過(guò)以下特性簡(jiǎn)化部署：

o 3.3V或1.2V單電源供電

o 最高的I/O邏輯比

o 可確定的I/O結(jié)果，通過(guò)默認(rèn)下拉消除上電毛刺并通過(guò)可編程的壓擺率,、驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度和遲滯參數(shù)設(shè)置保持信號(hào)完整性

MachXO3D FPGA的安全特性包括：

· 片上閃存——通過(guò)OTP模式和密碼保護(hù)使位流和用戶數(shù)據(jù)免受惡意攻擊,。MachXO3D具有不可更改的嵌入式安全模塊，可實(shí)現(xiàn)符合NIST SP 800-193平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）規(guī)范的安全機(jī)制,，在遭到未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)時(shí)對(duì)固件進(jìn)行保護(hù),、檢測(cè)和恢復(fù)。

o 片上閃存可實(shí)現(xiàn)單芯片運(yùn)行,、瞬時(shí)啟動(dòng)和雙引導(dǎo)映像,，從而在發(fā)生故障時(shí)進(jìn)行重新編程以及現(xiàn)場(chǎng)更新

· 可進(jìn)行安全重新編程的靈活系統(tǒng)——支持穩(wěn)定的在系統(tǒng)更新：

o 安全的雙引導(dǎo)特性，可在發(fā)生故障時(shí)重新編程

o 配置引擎防止對(duì)配置存儲(chǔ)器進(jìn)行未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)

o 擁有片上閃存,，無(wú)需使用外部存儲(chǔ)器,，可實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)啟動(dòng)

o I/O支持多種電壓，無(wú)需GTL緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器

o 可對(duì)每個(gè)引腳進(jìn)行編程