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后疫情時代,,晶圓代工的新機(jī)遇,!

2020-09-21
來源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究

  2020年,由于疫情的影響,,很多行業(yè)都受到了沖擊,,但是,對于電子設(shè)備,、云計算需求卻不斷增加,,這也給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇,致使芯片制造企業(yè)在今年都有不錯的表現(xiàn),。

  據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)預(yù)計,,全球晶圓廠設(shè)備支出,在今明兩年將會持續(xù)保持增長,,他們預(yù)計今年同比增長8%,,明年預(yù)計同比增長會達(dá)到13%。

  SEMI表示,,由于疫情導(dǎo)致部分產(chǎn)品需求增加,,從而拉動了對芯片的需求,帶動起晶圓廠加大設(shè)備支出,。

  在通訊,、IT基礎(chǔ)設(shè)施、個人計算,、游戲以及健康電子設(shè)備領(lǐng)域中,,對于芯片的需求也在不斷增加,其中,,數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器存儲對于半導(dǎo)體的需求也在提升,,同樣會拉動晶圓廠設(shè)備支出增加。

  據(jù)悉,,雖然晶圓廠的設(shè)備支出在去年出現(xiàn)9%的下滑,,但是,SEMI對全球晶圓廠在設(shè)備投資方面的預(yù)期依舊很樂觀,全球半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來復(fù)蘇,。

  在今年,,SEMI預(yù)計該方面的支出會出現(xiàn)增長,不過,,會出現(xiàn)比較割裂的表現(xiàn),,在一、三季度出現(xiàn)下滑,,二,、四季度出現(xiàn)增加。

  



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