英特爾的嵌入式和邊緣市場一直被其物聯網業(yè)務所掩蓋,，但是在去年的投資者會議上,，英特爾表示，將其視為公司關鍵的增長領域之一,。隨著新的優(yōu)化算法和用例進入市場,，企業(yè)對實現自動化和控制以及應用機器學習或計算機視覺的要求也增加了，這就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解決的問題,。
基于Tremont和10nm SuperFin打造的Elkhart Lake
使用Tremont Atom內核構建的新處理器將分為三個系列：奔騰,，賽揚和Atom x6000E。這些都使用相同的die構建,，在4.5 W到12 W的TDP中,，提供多達四個具有3.0 GHz turbo頻率的Atom內核，高達850 MHz的Gen11圖形（多達32個EU,，三個4K60顯示器）……所有處理器將最多支持LPDDR4X-4267或DDR4-3200,。帶內ECC支持是分開的——Atom x6000E部件具有此功能，但Pentium和Celeron沒有,。
英特爾還將其Atom的節(jié)點遷移到10nm SuperFin（以前為10 ++）,，使其成為繼Intel的Snow Ridge 5G網絡之后的下一個10nm級Atom處理器。
專注于物聯網功能
以前,，像這樣的的嵌入式處理器可能并不總是專注于Edge市場或IoT市場,。但是，這次英特爾表示,，這些產品是完全從針對這一市場的基礎上構建的,。這使其具有許多特定于IoT的功能。
現在有一個新的可編程服務引擎可以減輕IoT工作負載的負擔,。這是專用的ARM處理器,，特別是Arm Cortex M7，它支持實時功能,，網絡同步,，對時間敏感的網絡和低計算要求的工作負載，而無需啟動更大的內核。一些模型支持時間協調計算,，以實現最壞情況下的執(zhí)行時間（WCET）和超可靠的低延遲通信（URLLC）
Atom x6427FE和x6200FE這兩個處理器均獲得FuSa認證,，并支持Intel的Safety Island技術，以允許在IP塊內集成功能安全性,，以查找和標記故障并啟動內部診斷測試,。
所有這些CPU都具有三個集成的2.5 GbE MAC，所有這些都可以啟用以實現對時間敏感的聯網,。內核具有Intel的SHA擴展,，AES-NI和Intel Secure Key。請注意,，英特爾是唯一沒有SHA加速硬件的x86供應商,，而是決定依賴指令級優(yōu)化。
新處理器均支持英特爾的OpenVINO工具包,，并具有針對AI,，ML和計算機視覺加速的預優(yōu)化庫,。這是英特爾新的Edge Software Hub的基礎,，它是OEM客戶用于購買針對工業(yè)，零售和視覺優(yōu)化的,，預先優(yōu)化的可部署部署軟件包的接口,，所有這些軟件包還提供可定制性。
操作系統(tǒng)支持Windows 10 IoT Enterprise,，Yocto Project BSP,，Linux Ubuntu，Wind River Linux LTS和Android10,。啟動固件支持Intel Slim Bootloader和coreboot,，并且可編程服務引擎在Intel自己的Zephyr RTOS-上運行基于平臺。
為了提高性能,，英特爾宣稱其單線程性能是Apollo Lake Atom的1.7倍,，多線程工作負載的是1.5倍。顯卡性能為2倍,。這些數字來自SPEC2006int和3DMark11,，但基于新硬件的pre-silicon預測（似乎沒有與Gemini Lake硬件進行比較）。這表明英特爾實驗室中尚沒有芯片可以運行測試,，如果這是發(fā)布日,，那就有點奇怪了。但是,，這些平臺的生命周期超過7年,。
英特爾確認，在這種情況下，CPU到PCH的連接不是DMI,，而是OPIO,。該芯片組將支持8條PCIe 3.0通道，4個USB 3.1端口,，10個USB 2.0端口和2個UFS 2.0端口,。
對于封裝，英特爾表示所有型號均為FCBGA1493,，尺寸為35x24mm,。有趣的是，這意味著我們可以計算die尺寸的估計值,。
CPU die（左）：9.169毫米* 6.394毫米= 58.63平方毫米
PCH die（右）：6.369毫米* 9.778毫米= 62.27平方毫米
但是,，等等，還有更多,！
英特爾今天不僅宣布了這些新的10nm Atom,。對于需要更高性能的嵌入式應用，將有適用于嵌入式市場的Tiger Lake UP3移動處理器版本,。這些與處理器的客戶端版本相同,，但是峰值渦輪頻率較低。通過Xe顯卡,，AVX-512單元和板載神經加速器,，將致力于實現工業(yè)工作負載。某些部分將啟用實時計算,。
值得一提的是,，這三款產品還提供帶內ECC和-40?C至100?C的溫度范圍。