去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍,、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器,。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了,，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝,。

　　部分網(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，這里簡單介紹一下：

　　AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì),，將CPU核心與IO核心分離,，其中CPU核心使用的是臺(tái)積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝,。

　　使用兩種不同架構(gòu)混搭有多方面原因,，首先去年量產(chǎn)的時(shí)候，臺(tái)積電的7nm工藝貴,，而產(chǎn)能也緊張,，其次是IO單元并不需要太高端的工藝，14/12nm工藝依然可以滿足,。

　　但是,，一直使用14/12nm工藝制造IO核心也不是辦法，畢竟IO核心的面積也不小,，桌面版使用的IO核心面積為125mm2,，EPYC版的IO核心面積高達(dá)416mm2，已經(jīng)是個(gè)大塊頭了,。

　　隨著時(shí)間的發(fā)展,，臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能及價(jià)格都會(huì)有變化，最新消息稱AMD正在加大7nm芯片訂單,，未來IO核心也會(huì)轉(zhuǎn)向7nm工藝,，這樣做不僅可以減少IO核心的面積，同時(shí)也能提高運(yùn)營效率，不必在兩家晶圓廠中來回折騰,。

　　目前這事還沒時(shí)間表,，Zen3這一代應(yīng)該是不會(huì)變了，2022年的Zen4處理器會(huì)升級(jí)到5nm工藝,，倒是適合切換IO核心工藝,，畢竟差距也不能太大。