據(jù)日經(jīng)亞洲評論報(bào)道,，隨著中美科技戰(zhàn)逐漸趨于白熱化，美國國會正計(jì)劃為芯片制造商提供約250億美元的政府補(bǔ)貼,，以求通過巨額補(bǔ)貼讓企業(yè)將生產(chǎn)線遷回美國。

報(bào)道指出,，美國對任何行業(yè)提供巨額補(bǔ)貼的決策都十分罕見,，市場擔(dān)憂此種直接支持可能會扭曲市場。

根據(jù)美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報(bào)告,，美國半導(dǎo)體制造商的銷售額在2019年全球的市場份額達(dá)47%,，緊隨其后的是韓國企業(yè)，市占為19%,，日企為10%,。

但波士頓咨詢集團(tuán)(Boston Consulting Group)預(yù)估，美國芯片制造商生產(chǎn)的半導(dǎo)體只占全球使用量的12%,，其中多數(shù)來自英偉達(dá)和高通等無晶圓廠設(shè)計(jì)公司,。

相比之下，中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的15%,，預(yù)計(jì)10年后將增長到24%,，這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應(yīng)國。

而對美國來說,，這絕對不是一個好消息,。據(jù)報(bào)道，美國已將該項(xiàng)補(bǔ)貼納入從10月份開始的2021財(cái)年預(yù)算中,。

根據(jù)一項(xiàng)兩黨法案草案,，聯(lián)邦政府將為每一個半導(dǎo)體廠的投資項(xiàng)目提供高達(dá)30億美元的補(bǔ)貼,。

與此同時，美國國會也在考慮為國防部提供資金補(bǔ)貼,。據(jù)了解,，五角大樓希望投入50億美元制造專門用于國家安全的芯片，另外50億美元用于該領(lǐng)域的一般研究和開發(fā),。

此外,，美國各州政府及市政府還將為芯片制造商上提供稅收優(yōu)惠和其他政策援助。