因?yàn)槊绹鴮⒅撇么箨?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/晶圓代工" target="_blank">晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）的傳言，外界預(yù)期將使得全球晶圓代工產(chǎn)能更吃緊,，IC設(shè)計業(yè)者透露，近期8吋晶圓代工已率先掀起漲價潮,，包括聯(lián)電的0.18微米制程,，以及世界先進(jìn)的0.15微米細(xì)線寬制程都已調(diào)升報價，漲幅依客戶而定,，平均約在個位數(shù)百分比,。
聯(lián)電、世界先進(jìn)昨日對代工價格相關(guān)議題都不予回應(yīng),。聯(lián)電目前產(chǎn)能利用率平均達(dá)95％以上,，強(qiáng)調(diào)會在追求獲利與客戶長期合作關(guān)系之間尋求平衡點(diǎn)。
世界先進(jìn)董事長方略先前被問及漲價議題時,，并沒有松口,，只提到「聽說」業(yè)界8吋漲價話題，價格調(diào)整要考量與客戶的長期合作關(guān)系及產(chǎn)能資源,，當(dāng)客戶下單,，配合為其擴(kuò)張產(chǎn)能是義務(wù)。
IC設(shè)計業(yè)者私下透露,，聯(lián)電對近期新投片的價格已先行調(diào)漲,，并通知客戶要調(diào)升今年第4季與明年代工價格。據(jù)悉,，聯(lián)電的0.18微米制程,、世界的0.15微米細(xì)線寬制程產(chǎn)能很滿，也啟動漲價,。世界從0.11微米至0.18微米制程都提供細(xì)線寬產(chǎn)品,，用在驅(qū)動IC與部分電源管理IC生產(chǎn)。
IC設(shè)計業(yè)者說,，目前8吋晶圓代工廠產(chǎn)能最吃緊,，從0.13至0.18微米制程產(chǎn)能都很滿，12吋廠則是28奈米以下制程最夯,。
談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊,，IC設(shè)計業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來愈廣,，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大,，一片晶圓甚至做不到1,000顆芯片,，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
IC設(shè)計業(yè)者不諱言,，現(xiàn)在晶圓代工交期拉長,，為了滿足客戶需求，不太會優(yōu)先考量庫存風(fēng)險，而會采取提早下單,。
在下游高價搶單的情況下,，訂單開始涌入6 吋晶圓，茂硅已表示,，不排除與客戶協(xié)商調(diào)漲代工價格,。由于毛利較低的低階半導(dǎo)體搶不到8 吋晶圓產(chǎn)能，只好轉(zhuǎn)向,。如今茂硅產(chǎn)能也已滿載,，據(jù)透露主要是中國來的訂單，部分MOSFET 訂單將受到IC 代工排擠,。
目前整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已開始有塞車的趨勢,，有消息指出，下游封測同樣也出現(xiàn)產(chǎn)能滿載,，面板驅(qū)動IC 封測廠頎邦的訂單能見度已到今年底,，且價格將調(diào)漲5%。值得注意的是,，隨著代工價格上揚(yáng),，將可能會反映在半導(dǎo)體零件成本上，如面板驅(qū)動IC 廠敦泰已表態(tài)漲價,，目前供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)漲價仍控制在1 成以內(nèi),，但未來仍有繼續(xù)上揚(yáng)的可能。
不過法人預(yù)期,，今年第4 季8 吋晶圓代工價格就可能調(diào)漲破1 成,，與中芯制程相近的聯(lián)電將會是主要受益者，不少客戶已開始建立安全庫存,，其中以顯示器驅(qū)動IC和電源管理IC為主要動能,，市場相關(guān)權(quán)證交易又開始熱絡(luò)。
美系廠商高通占中芯國際營收占比超過10％,，主要產(chǎn)品為電源管理IC,、中低階手機(jī)應(yīng)用處理器，可能轉(zhuǎn)單到聯(lián)電,、力積電,，不過，聯(lián)電目前8吋晶圓產(chǎn)能趨于滿載,，是否有產(chǎn)能接單還需觀察,，然已可預(yù)見的是，未來幾年8吋晶圓的需求會更強(qiáng)勁,。
臺積電也可能拿到影像傳感器（CIS）,、指紋辨識,、真無線藍(lán)牙耳機(jī)（TWS）、Wifi與系統(tǒng)級芯片（SoC）等相關(guān)產(chǎn)品的訂單移轉(zhuǎn),；至于世界先進(jìn)也可能因?yàn)?021年的擴(kuò)產(chǎn)計劃,，而獲得8吋晶圓轉(zhuǎn)單效應(yīng)。另外,，聯(lián)發(fā)科原可能在今年第四季將電源管理IC產(chǎn)品投片在中芯國際,，亦可能轉(zhuǎn)單。
8吋晶圓產(chǎn)能搶翻天,，硅晶圓廠一路滿載到年底
與此同時,，市場早已上演搶8吋晶圓產(chǎn)能大戰(zhàn)。半導(dǎo)體硅晶圓廠大廠環(huán)球晶表示,，目前8吋半導(dǎo)體硅晶圓市況分歧,，8吋拋光硅晶圓產(chǎn)能一路滿載到年底，這也是目前8吋晶圓代工廠主要采用的產(chǎn)品,，不過8吋磊晶硅晶圓產(chǎn)能并未滿載,。
8吋晶圓產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，訂單能見度甚至看到明年,，加上中芯國際的不確定性,，產(chǎn)能恐更加稀缺，原先的代工價格的漲勢恐將持續(xù)擴(kuò)大,，業(yè)界透露,，8吋晶圓代工坐地起價不無可能，而且這一波8吋晶圓產(chǎn)能缺貨的程度,，更外溢到6吋晶圓產(chǎn)能身上,。
從上游材料端來看，環(huán)球晶表示,，8吋拋光硅晶圓目前也是出現(xiàn)供貨吃緊的狀態(tài),，產(chǎn)能將一路滿載年底，如果客戶的訂單有增無減的話,，第4季甚至不排除有漲價的機(jī)會,。不過，反觀8吋磊晶硅晶圓的產(chǎn)能并未滿載,，主要受到車用電子,、MOSFET、分離式元件等需求較為疲弱影響,。
環(huán)球晶表示,，8吋硅晶圓約占公司營收比重約40%，其中以拋光硅晶圓為大宗,，占出貨量的80%,，單價較高的磊晶硅晶圓占出貨比重約20%。據(jù)悉,，環(huán)球晶目前拋光硅晶圓主要客戶包括臺積電,、世界先進(jìn)、聯(lián)電等晶圓代工大廠,，磊晶硅晶圓則以IDM廠為主,，兩者應(yīng)用領(lǐng)域不太一樣。
至于12吋硅晶圓的情況,，環(huán)球晶表示,，12吋硅晶圓的產(chǎn)能全開，維持滿載狀態(tài),。展望明年,，環(huán)球晶認(rèn)為，隨著疫情逐漸趨緩,、美國總統(tǒng)大選落幕,，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求將出現(xiàn)彈升，對于公司的營運(yùn)展望正面看待,。
8吋半導(dǎo)體硅晶圓大廠的合晶表示,，8吋輕摻硅晶圓的訂單能見度回升，不過應(yīng)用于車用的8吋重?fù)疆a(chǎn)品的需求尚未回溫,，車市仍處于相對低迷的情況,，希望可望從第4季之后可望逐步好轉(zhuǎn)，揮別低潮,。
合晶表示,，第3季現(xiàn)貨報價持穩(wěn)，與第2季差異不大,，至于客戶的庫存水位也是屬于健康狀態(tài),，并沒有庫存調(diào)節(jié)的問題，至于第4季的價格走勢,，需要進(jìn)一步觀察客戶的狀況,，預(yù)估持平的機(jī)率高。
臺勝科則表示,，第4季來自于8吋硅晶圓的訂單明顯優(yōu)于預(yù)期,，更將工廠歲修往后延到明年第1季，以因應(yīng)客戶需求,。臺勝科目前庫存水位極低,，8吋硅晶圓庫存僅10天，12吋硅晶圓庫存也僅半個月內(nèi),，8吋產(chǎn)品占營收比重約30~35%,，12吋占65~ 70%,。
臺勝科表示，由于疫情持續(xù)帶動遠(yuǎn)距教學(xué),、居家辦公及醫(yī)療等相關(guān)應(yīng)用成長,，推升電源管理芯片、CIS影像傳感芯片,、面板驅(qū)動芯片等需求熱絡(luò),，至于12吋邏輯IC、記憶體相關(guān)需求則持穩(wěn),。