晶瑞股份9月28日晚公告稱，開(kāi)展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目,。

　　按照公告的內(nèi)容看,，為開(kāi)展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目，擬通過(guò)Singtest Technology PTE. LTD.進(jìn)口韓國(guó)SK Hynix的ASML光刻機(jī)設(shè)備,，總價(jià)款為1102.5萬(wàn)美元（折合7508萬(wàn)人民幣）,。

　　這樣的消息，顯然讓晶瑞股份獲得資本市場(chǎng)的認(rèn)可,，截至發(fā)稿前,，該公司股價(jià)漲停（上漲19.99%），報(bào)于42.86元,。

　　晶瑞股份圍繞泛半導(dǎo)體材料和新能源材料兩個(gè)方向,，主導(dǎo)產(chǎn)品包括超凈高純?cè)噭⒐饪棠z,、功能性材料,、鋰電池材料和基礎(chǔ)化工材料等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,、鋰電池,、LED、平板顯示和光伏太陽(yáng)能電池等行業(yè)，具體應(yīng)用到下游電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的清洗,、光刻,、顯影、蝕刻,、去膜等工藝環(huán)節(jié),。

　　晶瑞股份同時(shí)披露，擬發(fā)行不超5.5億元可轉(zhuǎn)債,，用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目、陽(yáng)恒化工年產(chǎn)9萬(wàn)噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸技改項(xiàng)目,、補(bǔ)充流動(dòng)資金或償還銀行貸款,。

　　據(jù)公告顯示，據(jù)晶瑞股份2020年半年報(bào)顯示,，公司上半年歸屬股東凈利潤(rùn)2030.2萬(wàn)元,，較去年同期上漲40.61%，總資產(chǎn)20.92億,，較去年同期擴(kuò)大60.84%,。