《電子技術(shù)應(yīng)用》
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ROHM開發(fā)出1mm見方超小型車載MOSFET,!

2020-09-30
來(lái)源:電子發(fā)燒友

  提升散熱性與安裝可靠性,非常適用于日益高密度化的車載ECU和ADAS相關(guān)設(shè)備

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  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET“RV8C010UN”,、“RV8L002SN”,、“BSS84X”,尺寸僅為1.0mm×1.0mm,。

  新產(chǎn)品采用融入ROHM自有工藝方法的WettableFlank成型技術(shù)※2,,以1.0mm×1.0mm的尺寸,保證了封裝側(cè)面電極部分125μm的高度,,屬于業(yè)內(nèi)較高水平,。經(jīng)自動(dòng)光學(xué)檢查(以下簡(jiǎn)稱“AOI”※3),在追求品質(zhì)的車載相關(guān)設(shè)備上安裝重要元器件后會(huì)實(shí)施該檢查)確認(rèn),,實(shí)現(xiàn)了非常出色的焊接可靠性。另外,,通常小型化和高散熱性之間存在著矛盾權(quán)衡關(guān)系,,采用底部電極結(jié)構(gòu)的新封裝同時(shí)兼顧了小型化與高散熱性,非常適用于電路板高密度化的車載ECU和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等相關(guān)設(shè)備,。

  新產(chǎn)品已于2020年9月開始暫以月產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)(樣品價(jià)格:100日元/個(gè),,不含稅)。

  近年來(lái),,隨著汽車電子化進(jìn)程的加速,,一臺(tái)汽車中使用的電子元器件和半導(dǎo)體元器件數(shù)量呈增多趨勢(shì)。因此,,需要在有限的空間里安裝更多的元器件,,安裝密度越來(lái)越高。例如,,1個(gè)車載ECU中的半導(dǎo)體和積層陶瓷電容器的平均搭載數(shù)量,,預(yù)計(jì)到2025年將從2019年的186個(gè)※增加至230個(gè)※,增加近3成,。為了滿足安裝密度越來(lái)越高的車載應(yīng)用的需求,,市場(chǎng)對(duì)小型化的要求也越來(lái)越高,因此能夠兼顧小型和高散熱性的底部電極封裝形式開始受到青睞,。

  另一方面,,對(duì)于車載元器件,為確??煽啃?,雖然會(huì)在安裝元器件后實(shí)施AOI,但由于底部電極封裝只在底部有電極,故無(wú)法確認(rèn)焊接狀態(tài),,進(jìn)行車載標(biāo)準(zhǔn)的AOI有一定難度,。

  ※截至2020年9月29日據(jù)ROHM調(diào)查

  新產(chǎn)品采用ROHM自有的WettableFlank成型技術(shù),成功解決了這一課題,,并實(shí)現(xiàn)了車載用超小型MOSFET,,得到了越來(lái)越多的汽車領(lǐng)域制造商的青睞。未來(lái),,不僅在MOSFET領(lǐng)域,,ROHM也會(huì)在雙極晶體管二極管領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容進(jìn)行不斷擴(kuò)充。

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 ?。继攸c(diǎn)>

  1.利用融入ROHM自有工藝方法的WettableFlank成型技術(shù),,

  保證封裝側(cè)面電極部分125μm的高度

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  采用傳統(tǒng)技術(shù)的底部電極封裝,因其無(wú)法在引線框架側(cè)面進(jìn)行電鍍加工,,無(wú)法確保車載所需的焊料高度,,難以實(shí)施AOI。新產(chǎn)品采用ROHM自有的WettableFlank成型技術(shù),,實(shí)現(xiàn)達(dá)到引線框架上限的電鍍加工,,以1.0mm×1.0mm的尺寸,保證封裝側(cè)面電極部分高度達(dá)125μm,。即使是底部電極封裝,,也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的焊接圓角,通過元器件安裝后的AOI可切實(shí)確認(rèn)焊接狀態(tài),。

  2.替換為超小型,、高散熱性的MOSFET,可應(yīng)對(duì)電路板的高密度化

  新產(chǎn)品尺寸僅為1.0mm×1.0mm(DFN1010封裝),,卻實(shí)現(xiàn)了與2.9mm×2.4mm尺寸(SOT-23封裝)同等的性能,,可削減安裝面積達(dá)85%左右。不僅如此,,通過采用散熱性能優(yōu)異的底部電極,,與SOT-23封裝相比,可將通常因體積縮小而降低的散熱性提高65%,。新產(chǎn)品兼顧了小型化與高散熱性,,非常適用于隨功能增加,電路板日益高密度化的車載ECU和ADAS相關(guān)設(shè)備等應(yīng)用,。

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 ?。籍a(chǎn)品陣容>

  <應(yīng)用示例>

  可作為開關(guān)應(yīng)用和反接保護(hù)應(yīng)用中的通用產(chǎn)品使用

  ·自動(dòng)駕駛控制ECU·車載信息娛樂系統(tǒng)

  ·引擎控制ECU·行車記錄儀等

  ·ADAS相關(guān)設(shè)備

 ?。夹g(shù)語(yǔ)解說(shuō)>

  ※1)汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101

  AEC是AutomoTIveElectronicsCouncil的縮寫,,是大型汽車制造商和美國(guó)大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的汽車電子元器件的可靠性標(biāo)準(zhǔn),。Q101是專門針對(duì)分立半導(dǎo)體元器件(晶體管、二極管等)制定的標(biāo)準(zhǔn),。

  ※2)WettableFlank成型技術(shù)

  在QFN和DFN等底部電極封裝的引線框架側(cè)面進(jìn)行電鍍加工的技術(shù),。可提高焊接可靠性,。

  ※3)AOI(AutomatedOpTIcalInspecTIon)

  通過攝像頭掃描安裝電路板,,自動(dòng)檢查元器件缺失、品質(zhì)缺陷及焊接狀態(tài)等情況,。


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