雖然新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易戰(zhàn)干擾全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與相關(guān)需求,，但在疫情衍生需求,、供應(yīng)鏈預(yù)防性備貨、5G新興應(yīng)用商機(jī)浮出,、5納米先進(jìn)制程量產(chǎn),、業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃如期等供需面多項(xiàng)因素帶動(dòng)下，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預(yù)估,，今年全球晶圓代工產(chǎn)值挑戰(zhàn)700億美元,，年增17%；2020至2025年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）可望達(dá)6.4% ,。

　　陳澤嘉表示,，今年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值估呈現(xiàn)明顯成長(zhǎng)，除受惠疫情衍生的芯片需求將持續(xù)至下半年,，供應(yīng)鏈因應(yīng)疫情不確定性采取預(yù)防性備貨以避免斷供也成為需求后盾，加上5G智能手機(jī)滲透率提升,、CPU等高效能運(yùn)算（HPC）新芯片上市,，且臺(tái)積電（2330）,、三星電子（Samsung Electronics）陸續(xù)量產(chǎn)5納米制程、業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也未受疫情阻撓,，將使今年全球晶圓代工產(chǎn)值表現(xiàn)亮眼,。

　　不久前，IC Insights也發(fā)布了相關(guān)報(bào)道稱(chēng),，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷(xiāo)售的需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下,，純晶圓代工市場(chǎng)在2019年下降1％之后，今年有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)19％（見(jiàn)圖1）,。IC Insights預(yù)測(cè)2020年將出貨2億部5G智能手機(jī)（有些預(yù)測(cè)為2.5億部）,，高于2019年的約2000萬(wàn)部。

　　圖1

　　所謂純晶圓代工,，包括TSMC,，GlobalFoundries，UMC和SMIC,。IDM代工廠(chǎng)定義為除了制造自己的IC之外還提供代工服務(wù)的公司,。IDM代工廠(chǎng)的例子有三星和英特爾。

　　如果以上所說(shuō)發(fā)展趨勢(shì)實(shí)現(xiàn),，則19％的增長(zhǎng)將標(biāo)志著純晶圓代工市場(chǎng)自2014年的18％增長(zhǎng)以來(lái)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)率,。在2019年之前，純晶圓代工市場(chǎng)上一次于2009年下降（-9％）,。如圖所示,，IC Insights預(yù)計(jì)在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)不會(huì)再出現(xiàn)純晶圓代工市場(chǎng)下降的情況。有趣的是,，在過(guò)去的16年（2004-2019年）中,，純晶圓代工市場(chǎng)在9年中增長(zhǎng)了9％或以下，而在其它7年中均以?xún)晌粩?shù)的速度增長(zhǎng),。顯然,，在過(guò)去的15年中，純晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條,，但總體保持穩(wěn)健地增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),。

　　預(yù)計(jì)到2020年，純晶圓代工占代工總銷(xiāo)售額的81.4％,，低于2014年的89.3％,。從2019年到2024年，純晶圓代工的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)為9.8％ ,，比2014年2019年的6.0％復(fù)合年增長(zhǎng)率高出3.8個(gè)百分點(diǎn),，并且超過(guò)了同一預(yù)測(cè)期內(nèi)整個(gè)IC市場(chǎng)預(yù)期7.3％的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

　　DIGITIMES Research的分析師也表示,，2021年起,，5G等新興應(yīng)用將快速成長(zhǎng),，加上先進(jìn)制程推進(jìn)等因素，預(yù)估該年產(chǎn)值可望持續(xù)年增6.8%,；展望未來(lái)5年,，伴隨5G、人工智慧（AI）等新興應(yīng)用快速發(fā)展,，同時(shí),，臺(tái)積電、三星持續(xù)推進(jìn)芯片制程,、先進(jìn)封裝技術(shù),，及吸引英特爾（Intel）等IDM業(yè)者擴(kuò)大委外代工，格芯（GlobalFoundries）,、聯(lián)電等業(yè)者雖將策略主軸轉(zhuǎn)向特殊制程,，也可布局物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興商機(jī),。

　　DIGITIMES Research預(yù)估,，2020~2025年全球晶圓代工產(chǎn)值年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）可望達(dá)6.4%，2025年挑戰(zhàn)950億美元,，但中美貿(mào)易戰(zhàn)迄今未有停歇跡象為最大不確定性變因,。