《電子技術(shù)應(yīng)用》
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日本在MLCC領(lǐng)域的優(yōu)勢遠超中韓

2020-10-13
來源:21ic
關(guān)鍵詞: 5G智能手機 日本 MLCC

  據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,,電子器件廠商在5G智能手機的供貨方面競爭激烈,。其中,在4G產(chǎn)品上擁有穩(wěn)固市場份額的日本制造商希望通過MLCC的微型化技術(shù),,保持其對于中國和韓國競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢,。

  村田制作所董事長村田恒男表示:“考慮到目前的芯片安裝技術(shù),,它的尺寸要盡可能小?!痹摴菊故玖嗽摴镜男滦投鄬犹沾呻娙萜?,這些電容器也已經(jīng)開始大量生產(chǎn),是智能手機的關(guān)鍵部件,。

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  在智能手機中,,MLCC用于存儲和放電以維持電路中的穩(wěn)定電流。村田制作所的新設(shè)備尺寸僅為0.25毫米x 0.125毫米,,是世界上最小的MLCC,,體積僅為同類產(chǎn)品的五分之一,但蓄電能力卻是其十倍,。

  MLCC放置在智能手機的整個電路板上,。高檔電話中使用了大約800個MLCC。在5G手機中,,這個數(shù)字又要高出20%,。

  英國技術(shù)研究專家Omdia的日本電子研究負責人南川明(Akira Minamikawa)表示,由于其先進的微型化技術(shù),,日本MLCC制造商在競爭中具有超越外國競爭對手的堅實優(yōu)勢,。他說:“中國和韓國的競爭對手仍然不能‘復制’日本的MLCC”。

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  5G智能手機比4G型號需要更多具有更嚴格規(guī)格的零件,,以便以更高的速度處理更大的吞吐量,。由于空間非常寶貴,因此5G設(shè)備在很大程度上依賴于可以縮小零件并增強其功能的技術(shù),。

  占用最多空間的組件是電池,。5G手機消耗更多的功耗,,且可以更快地處理更多數(shù)據(jù)。不過因為受設(shè)計體積限制,,5G手機需要更大容量的較小電池,。

  TDK在香港的子公司Amperex Technology占據(jù)了全球智能手機鋰離子電池市場30%的份額,他們今年來一直在通過開發(fā)層壓鋰離子電池來提升其小型化技術(shù),。

  總部位于東京的Techno Systems Research的研究人員藤田滿?。∕itsutaka Fujita)表示,除了蘋果(Apple)和三星電子(Samsung Electronics)等傳統(tǒng)客戶外,,ATL還為中國和其他地區(qū)的中型制造商提供了越來越多的服務(wù),。他預(yù)測,今年ATL的市場份額將繼續(xù)增長,。

  智能手機還配備了過濾器,,可通過屏蔽其他頻率來拾取特定頻率。隨著電話必須處理的頻段數(shù)量增加,,對濾波器的需求也隨之增加,。5G手機不僅可以處理Sub-6 GHz頻譜和毫米波段(24.25 GHz至52.6 GHz)的高頻范圍,而且還可以處理較舊手機使用的高頻范圍,。

  一種廣泛使用的濾波器稱為表面聲波濾波器,。典型的智能手機配備了約50科此類芯片,但預(yù)計5G手機中的數(shù)量將增加到多達70種,。

  由于Sun-6 GHz和毫米波段的頻率比前幾代無線技術(shù)所使用的頻率更高,,因此常規(guī)的濾波技術(shù)可能不夠精確。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),,村田制作所于10月份收購了設(shè)計無線電濾波器的美國公司Resonant的股份,。村田制作所計劃使用與Resonant共同開發(fā)的技術(shù)來創(chuàng)造新產(chǎn)品,并于2022年開始批量生產(chǎn),。

  5G技術(shù)還需要更小的連接器來連接印刷電路板,。它們必須以極低的噪聲工作,以免干擾高速數(shù)據(jù)通信,。

  NEC子公司Japan Aviation Electronics Industry正在研究制造無噪聲連接器的新技術(shù),。該公司正在利用其為航空航天應(yīng)用開發(fā)的技術(shù)來在5G智能手機組件市場中立足。

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  許多日本電子元件制造商自行開發(fā)材料和制造設(shè)備,。他們擁有無法效仿的核心技術(shù),,使競爭對手無法復制其產(chǎn)品。

  南川明說:“中國和韓國的競爭者將在未來十年縮小與日本競爭者的差距,,但由于日本制造商還將發(fā)展其技術(shù),,它們將無法輕易追趕?!?/p>

  但是,,盡管有這些優(yōu)勢,,日本制造商并沒有在智能手機零件的整體市場中占據(jù)主導地位。例如,,三星和其他韓國公司控制著全球90%的有機發(fā)光二極管顯示器市場,,這些顯示器由于比LCD更薄,更輕而在越來越多的5G手機中使用,。

  盡管中國京東方科技集團(BOE Technology Group)試圖從韓國競爭對手手中奪取份額,,但在這一領(lǐng)域卻鮮有日本公司參與。

  同時,,許多美國公司是智能手機芯片技術(shù)的領(lǐng)導者,。高通公司計劃在2021年推出兼容5G的處理器,專家表示,,這將為低價手機帶來更快的網(wǎng)絡(luò)標準,。這將是高通公司的最新芯片組產(chǎn)品,,高通公司正在穩(wěn)步擴展其5G兼容產(chǎn)品組合,。

  Kioxia是唯一一家至今仍屹立不倒的日本存儲芯片制造商。該公司正為大規(guī)模生產(chǎn)下一代存儲器做準備,,以利用對大容量產(chǎn)品需求的預(yù)期增長獲利,。

  該公司高層說,隨著數(shù)據(jù)中心和其他設(shè)施數(shù)量的增加,,“從中長期來看,,對內(nèi)存的需求將持續(xù)增長”。

  中美之間的技術(shù)至上之戰(zhàn)可能使日本5G組件制造商受益,。南川明還表示:“如果美國和中國繼續(xù)為爭奪霸權(quán)而陷入僵局,,中國制造商在技術(shù)聯(lián)盟排行榜上的迅速攀升勢必會放緩?!?/p>


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