2020年10月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Silicon Labs的BGM220P和BGM220S藍(lán)牙模塊,。BGM220模塊基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系統(tǒng) (SoC),，是通過預(yù)認(rèn)證的藍(lán)牙5.2解決方案,，適用于便攜式醫(yī)療,、互聯(lián)家居、健身,、資產(chǎn)標(biāo)簽和信標(biāo)等無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,。

貿(mào)澤備貨的Silicon Labs BGM220P和BGM220S模塊專為滿足電池供電物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備的性能、安全性和可靠性要求而設(shè)計,。這兩個模塊均具有出色的射頻范圍和性能,、面向未來的功能和OTA固件更新、增強的安全功能以及低能耗特性,。

BGM220模塊支持藍(lán)牙5.2低功耗協(xié)議、測向功能,、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點以及1M,、2M和LE Coded PHY。此模塊的低功耗無線SoC具有支持DSP指令和浮點運算單元的32位Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,，可實現(xiàn)高效信號處理,。此外，還具有512 KB閃存,、32 KB RAM以及發(fā)射功率高達(dá)8 dBm (BGM220P) 或 6 dBm (BGM220S) 的2.4 GHz射頻模塊,。

 BGM220P模塊采用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封裝，而BGM220S模塊采用節(jié)省空間的6 mm × 6 mm × 1.1 mm封裝,。這兩個模塊均通過了FCC,、CE、IC/ISEDC,、MIC/TELEC和KCC認(rèn)證,，1 Mbps接收模式下的功耗僅4.3 mA，0 dB發(fā)送模式下為 4.8 mA ,，深度休眠模式下則為1.40 μA ,。