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瞄準(zhǔn)5G,,美光宣布量產(chǎn)全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產(chǎn)品

2020-10-21
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 5G LPDDR5 DRAM 芯片封裝

內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美光今日宣布量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(chǔ)(UFS)多芯片封裝產(chǎn)品 uMCP5,。本次發(fā)布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出樣的延續(xù),為移動(dòng)市場(chǎng)設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn),,成為首款使用最新一代 UFS NAND 存儲(chǔ)和低功耗 DRAM 的多芯片封裝產(chǎn)品。

該款多芯片封裝產(chǎn)品搭載美光 LPDDR5 內(nèi)存,、高可靠性 NAND 以及領(lǐng)先的 UFS3.1 控制器,,實(shí)現(xiàn)了此前只在使用獨(dú)立內(nèi)存和存儲(chǔ)芯片的昂貴旗艦手機(jī)上才有的高級(jí)功能。uMCP5 的出現(xiàn)使諸如圖像識(shí)別,、高級(jí)人工智能(AI),、多攝像頭支持、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和高分辨率顯示等最新技術(shù)能在中高端手機(jī)上予以普及,,從而惠及更多的消費(fèi)者,。

專為下一代5G設(shè)備而設(shè)計(jì)

如今的智能手機(jī)需要存儲(chǔ)和處理海量數(shù)據(jù),這使基于 LPDDR4 的中端芯片組的內(nèi)存帶寬變得捉襟見(jiàn)肘,,帶來(lái)的后果是視頻分辨率降低,、出現(xiàn)影響體驗(yàn)的延遲,以及部分功能受限,。借助 LPDDR5,,美光將內(nèi)存帶寬從 3,733 Mb/秒大幅提高至 6,400 Mb/秒,即使在處理大數(shù)據(jù)量時(shí),,也可為移動(dòng)用戶提供無(wú)縫,、即時(shí)的體驗(yàn)。

uMCP5 專為下一代5G設(shè)備而設(shè)計(jì),,能輕松快速地處理和存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù),,且無(wú)需在性能和功耗之間進(jìn)行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存和存儲(chǔ)使 uMCP5 能夠充分支持 5G 下載速度,,并同時(shí)運(yùn)行更多應(yīng)用程序,。

美光高級(jí)副總裁兼移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理 Raj Talluri 表示:“要將5G的潛力從宣傳層面變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),,需要智能手機(jī)能夠應(yīng)對(duì)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)和下一代應(yīng)用程序傳輸?shù)暮A繑?shù)據(jù)。我們的 uMCP5 在單個(gè)封裝中結(jié)合了最快的內(nèi)存和存儲(chǔ),,為顛覆性的5G技術(shù)帶來(lái)了更多可能,,幫助消費(fèi)者從容應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)?!?/p>

高通公司(Qualcomm)產(chǎn)品管理副總裁 ZiadAsghar 表示:“5G 為智能手機(jī)提供了前所未有的速度與云連接,。我們很高興看到 uMCP5 面世,為新一代手機(jī)帶來(lái)符合 5G 速度的內(nèi)存,,并保證了一流的游戲體驗(yàn),、差異化的攝像頭、AI 功能,,以及更快的文件傳輸,。”


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