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臺(tái)積電or三星,,英特爾也許早就心有所屬

2020-10-31
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察

毫無(wú)疑問(wèn),英特爾是美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)最后的榮光,,這家經(jīng)歷半個(gè)世紀(jì)的半導(dǎo)體巨頭,,曾創(chuàng)造出無(wú)數(shù)個(gè)全球第一。

· 1971年的第一款微處理器,,徹底改變了整個(gè)世界,;

· 1974年的8080處理器,造成電腦史上第一次缺貨,;

· 1985年的32位處理器,,是全球第一款可以執(zhí)行多任務(wù)的處理器;

· 2009年的Core i3,,不僅是全球第一款使用32nm工藝的芯片,,還是全球首款CPU+GPU封裝而成的CPU;

……

但,,近來(lái)這個(gè)PC界的一方霸主卻屢遭不順,,先進(jìn)制程跟不上,又遭到AMD的強(qiáng)勢(shì)突圍,,尤其是最近英特爾發(fā)布Q3財(cái)報(bào)之后,,由于業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期,股價(jià)暴跌超11%,,市值蒸發(fā)了1500億,,相當(dāng)于一個(gè)韋爾股份(韋爾股份莫名躺槍)。

01

惹不起的投資人

在先進(jìn)工藝上,,英特爾此前一直領(lǐng)先于臺(tái)積電三星,,直到10nm遭遇瓶頸,再回首,,已被后兩家甩在身后,,并且市值一度被三星超越,痛失全球第一大芯片制造商寶座,。

近期英特爾好像想通了,,不僅將自己在大連的存儲(chǔ)工廠賣給了SK海力士,還傳出可能會(huì)將芯片制造外包,。

英特爾CEO鮑勃·斯旺在最近的電話會(huì)議中透露,,由于公司的7nm一再延遲,所以會(huì)考慮將一些基于領(lǐng)先工藝技術(shù)的組件外包給第三方代工廠,,目前還未決定會(huì)選擇哪家企業(yè)代工,,最終的方案將會(huì)在今年年底或者明年年初公布。

英特爾之所以如此著急將芯片制造外包給第三方,,一方面是來(lái)自于AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力,,另一方面,則是來(lái)自投資人的壓力,。

眾所周知,,在美國(guó)制造業(yè)金融化的大背景下,半導(dǎo)體代工自然也要利潤(rùn)至上,,要對(duì)投資人負(fù)責(zé),,盡可能利潤(rùn)最大化,但如今受困于7nm的延遲,,英特爾的芯片代工已經(jīng)成為整個(gè)企業(yè)的“拖油瓶”,。

在今年7月,英特爾宣布7nm工藝將推遲6個(gè)月,,這個(gè)消息不僅導(dǎo)致股價(jià)暴跌16%,,還惹怒了投資人,一度面臨被投資人起訴的風(fēng)險(xiǎn),。

02

臺(tái)積電or三星,?

從最近英特爾的一系列動(dòng)作來(lái)看,無(wú)疑是在為自己減負(fù),。對(duì)于外界來(lái)說(shuō),,英特爾選擇臺(tái)積電還是三星則成為最大的謎。

此前,,有消息傳出英特爾會(huì)將7nm外包給臺(tái)積電生產(chǎn),,直到自身的7nm制程能夠成熟量產(chǎn),。

根據(jù)機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì),如果臺(tái)積電拿下英特爾75%的訂單,,將每年增加100億美元的營(yíng)收,,但問(wèn)題在于臺(tái)積電是否感興趣為英特爾代工。

由于臺(tái)積電的7nm本身已經(jīng)處于滿載狀態(tài),,AMD,、NVIDIA、高通等都在排單,,除非再次進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),,但擴(kuò)產(chǎn)需要時(shí)間,英特爾本身尋求第三方代工只是權(quán)宜之計(jì),,最終還是要回歸自己7nm的,,所以為英特爾代工則顯得沒(méi)那么具有誘惑力。

反觀三星,,似乎更愿意為英特爾代工,。

本身在客戶和訂單方面三星就和臺(tái)積電相差甚遠(yuǎn),近期又傳出高通和NVIDIA要轉(zhuǎn)單臺(tái)積電,,這無(wú)疑讓三星更加焦慮,。如果此時(shí)能拿下英特爾的訂單,這種局面將得到大幅度緩解,,對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),,三星的晶圓價(jià)格更便宜,是一個(gè)不錯(cuò)的選擇,。

事實(shí)上,,英特爾似乎也確實(shí)對(duì)三星情有獨(dú)鐘,去年四月,,英特爾首席架構(gòu)師拉賈·科杜里(Raja Koduri)曾經(jīng)訪問(wèn)三星在韓國(guó)的器興工廠,,近期他又首次為三星站臺(tái),參加10月28日三星舉辦的高級(jí)制造論壇活動(dòng),。

對(duì)此,,外界猜測(cè)兩家企業(yè)很可能合作。

03

半導(dǎo)體制造:西邊不亮東邊亮

美國(guó)制造業(yè)空心化已經(jīng)是一個(gè)老生常談的話題了,,英特爾算是美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的最后一道榮光,。

由于在過(guò)去的幾十年時(shí)間里,美國(guó)金融市場(chǎng)快速發(fā)展,,導(dǎo)致上市企業(yè)過(guò)度追求利潤(rùn),,不得不放棄一些重資產(chǎn)的產(chǎn)業(yè),制造業(yè)發(fā)展越來(lái)越畸形化。企業(yè)回購(gòu)股票,,大肆派發(fā)紅包,、拉升股價(jià)、討好股東和華爾街資本,,而原本的核心制造業(yè)能外包出去的則都外包出去,,制造業(yè)也開(kāi)始減負(fù)前進(jìn)。

近些年來(lái),,美國(guó)的不少IDM公司已經(jīng)開(kāi)始將芯片外包給晶圓代工廠,比如AMD將芯片制造分離出來(lái),,成立了格芯,,格芯后來(lái)又被出售給了中東土豪;博通170億美元收購(gòu)賽門(mén)鐵克轉(zhuǎn)型企業(yè)安全軟件業(yè)務(wù),,隨后又傳出消息打算將其無(wú)線芯片業(yè)務(wù)出售,;TI雖然在模擬芯片上靠其自家的工廠生產(chǎn),但很多邏輯和嵌入式IC生產(chǎn)外包給代工廠,。

另外高通,、博通、英偉達(dá),、AMD,、賽靈思,包括蘋(píng)果自研的手機(jī)AP,,大都交由亞洲的晶圓代工廠,,特別是臺(tái)積電生產(chǎn)。

全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì)了過(guò)去20年間,,部分半導(dǎo)體企業(yè)在美國(guó)的關(guān)廠情況,,其中英特爾從2007年開(kāi)始關(guān)閉了3座工廠,德州儀器也在10年內(nèi)關(guān)閉了3座工廠,,這些工廠全部位于美國(guó)本土,。

德州儀器在3月初還表示,未來(lái)5年內(nèi),,將關(guān)閉兩座6寸晶圓廠,,并且ADI也預(yù)計(jì)將在一兩年內(nèi)關(guān)閉一座美國(guó)工廠。

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總體而言,,美國(guó)半導(dǎo)體現(xiàn)在面臨的局面是,,一方面追求金融化,導(dǎo)致人才流失轉(zhuǎn)向華爾街,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才供給乏力,;另一方面,原來(lái)的制造業(yè)過(guò)度追求利潤(rùn)和回報(bào)率,導(dǎo)致企業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)型輕資產(chǎn),,大量生產(chǎn)制造甚至設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)外包,,美國(guó)半導(dǎo)體制造正在向著一種不可逆的方向行進(jìn)。

在半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè),,美國(guó)本身還有英特爾這個(gè)帝國(guó)英雄,,無(wú)奈英特爾卡在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)太久,投資人都快失去耐心,,所以對(duì)英特爾來(lái)說(shuō),,暫時(shí)選擇第三方代工再合適不過(guò)。

但值得警惕的是,,隨著摩爾定律的逼近,,英特爾若再想往更先進(jìn)的制程上逼近,要付出的人力財(cái)力則呈幾何倍數(shù)增加,,這點(diǎn)從臺(tái)積電的發(fā)展歷程就可以看出,。

目前看來(lái)臺(tái)積電在5nm、7nm先進(jìn)制程上的成功,,靠的是大半個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的哺育,,蘋(píng)果、華為,、高通,、英偉達(dá)等一眾大客戶的共同努力,才保證臺(tái)積電有足夠的盈利能力去繼續(xù)搞研發(fā),。

半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)總是強(qiáng)者恒強(qiáng),、贏家通吃,對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),,想要在7nm甚至5nm有所建樹(shù),,意味著要付出更大的人力財(cái)力,這無(wú)疑增加了更大的風(fēng)險(xiǎn)性,,股東是否愿意繼續(xù)投資更先進(jìn)的制程,,需要畫(huà)一個(gè)問(wèn)號(hào)。


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