佰維以專精的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封測(cè)制造為依托,，逐漸發(fā)展起以SiP為代表的特色先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，覆蓋了存儲(chǔ)（工業(yè)存儲(chǔ)芯片、嵌入式儲(chǔ)存芯片等）、通信（射頻芯片）、無線互聯(lián)（NB-IOT,、無線廣域通信、車載物聯(lián)等）、智能應(yīng)用處理器（人工智能芯片,、手機(jī)及平板CPU、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒等）等領(lǐng)域的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù),。
第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場年會(huì)（CSPT 2020）將于11月8日-10日在甘肅天水舉行,，該年會(huì)是涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的最具影響力的專業(yè)研討會(huì)之一。作為國內(nèi)為數(shù)不多的同時(shí)具備半導(dǎo)體存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)研發(fā)和SiP先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)能力的企業(yè),，佰維將攜“存儲(chǔ)器封測(cè)+SiP封測(cè)”解決方案亮相CSPT 2020,。
當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體市場正面臨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國家大力扶持的歷史機(jī)遇：上游集成電路晶圓廠產(chǎn)能不斷釋放,，但與之配套的先進(jìn)封測(cè)企業(yè)相對(duì)稀缺,，同時(shí)，SiP封測(cè)是實(shí)現(xiàn)智能終端設(shè)備小型化,、高集成的重要手段,，市場前景廣闊。佰維將充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),，以惠州佰維科技園區(qū)這一廣東省重點(diǎn)IC項(xiàng)目為發(fā)展契機(jī),，滿足上游晶圓廠和智能終端應(yīng)用市場的先進(jìn)封測(cè)需求，致力于成為華南區(qū)先進(jìn)封測(cè)業(yè)的標(biāo)桿企業(yè),。
早在2009年,，佰維就建立了完整的封裝測(cè)試工廠，配置了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的IC封測(cè)設(shè)備,，擁有一流的IC封測(cè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),，在多層疊Die 、超薄Die、Compression molding等先進(jìn)工藝及產(chǎn)品良率等核心指標(biāo)上均達(dá)到業(yè)內(nèi)一流,、國際領(lǐng)先的水平,，并取得良好市場反響。即將投產(chǎn)的惠州佰維科技園區(qū)生產(chǎn)線采用先進(jìn)的工業(yè)4.0 MES智能制造系統(tǒng)和100％自動(dòng)化設(shè)備,，可實(shí)現(xiàn)可視化物料管理,，充分確保客戶對(duì)產(chǎn)品一致性的要求,。
佰維的特色先進(jìn)封測(cè)服務(wù)主要包括兩大業(yè)務(wù)方向,，即半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封測(cè)和SiP封測(cè)，概括起來就是“專而精”和“小而美”,。佰維20余年來專精于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的創(chuàng)新研發(fā)與封測(cè)制造,，布局了全系列、全容量,、全場景應(yīng)用的存儲(chǔ)產(chǎn)品線矩陣,，涵蓋了標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；耐ㄓ眯痛鎯?chǔ)器以及“千端千面”的行業(yè)定制化方案,，最終實(shí)現(xiàn)從客戶端需求開發(fā)到最終產(chǎn)品端量產(chǎn)的一站式交付；佰維著力發(fā)展的SiP先進(jìn)封測(cè)服務(wù),，作為后摩爾時(shí)代的芯片小尺寸,、高集成度、低成本和設(shè)計(jì)更靈活的封裝解決方案,，將在5G時(shí)代浪潮下占據(jù)重要的位置,，佰維順勢(shì)而為，為客戶提供：封裝設(shè)計(jì),、封裝仿真,、引線框封裝、基板封裝及功能測(cè)試等一站式特色先進(jìn)封測(cè)服務(wù),，賦能智能終端產(chǎn)品小而美,。
最后佰維誠摯歡迎新老客戶蒞臨封測(cè)年會(huì)，歡迎來到展臺(tái)A28,，見證中國存儲(chǔ)芯力量,，共話“封景”新未來！
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佰維專注為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品,，致力于成為行業(yè)一流的存儲(chǔ)解決方案提供商,。佰維專注存儲(chǔ)領(lǐng)域25載，造就了佰維穩(wěn)健的上游資源整合能力,、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)算法及固件開發(fā)能力,、優(yōu)異的硬件設(shè)計(jì)能力、強(qiáng)大的測(cè)試能力和以SiP為核心的先進(jìn)封裝制造能力這5大優(yōu)勢(shì)?？蔀榭蛻籼峁〆MMC,、eMCP、UFS,、LPDDR,、ePOP、SPI NAND,、uMCP,、BGA SSD以及2.5”、U.2,、M.2、DOM,、AIC PCIe,、特種SSD、移動(dòng)SSD,、內(nèi)存模組等全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品,，并針對(duì)客戶多元化的存儲(chǔ)需求，提供具備高可靠性,、高性能,、小尺寸、斷電保護(hù),、加密支持,、寫入保護(hù)、寬溫運(yùn)行,、安全刪除等特點(diǎn)的產(chǎn)品,。
佰維致力于為廣大整機(jī)廠商，品牌商,，工控級(jí)和消費(fèi)級(jí)市場提供優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品和服務(wù),，為客戶提供涵蓋游戲娛樂、軌道交通,、網(wǎng)絡(luò)安全,、工業(yè)自動(dòng)化、手機(jī)平板,、網(wǎng)通產(chǎn)品在內(nèi)的全系列存儲(chǔ)應(yīng)用解決方案,。