2020年11月5日 ,，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯?（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）與Soitec宣布,，就300mm射頻絕緣體上硅（RF－SOI）晶圓的供貨,，雙方達(dá)成了一份為期多年的協(xié)議,，后者在設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新半導(dǎo)體材料領(lǐng)域同樣處于全球領(lǐng)先地位,?；陔p方的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，這份戰(zhàn)略協(xié)議確保了晶圓供應(yīng),，從而使格芯能夠在為下一代手機(jī)市場(chǎng)提供解決方案時(shí)進(jìn)一步提升其關(guān)鍵作用,。兩家公司的領(lǐng)導(dǎo)人于本周早些時(shí)候通過虛擬簽約儀式最終確定了該協(xié)議。

促成這份晶圓供應(yīng)協(xié)議的主要因素是,，市場(chǎng)對(duì)于格芯先進(jìn)的RF－SOI解決方案8SW RF SOI的需求在不斷增長(zhǎng),。8SW RF－SOI作為一流射頻前端模塊（FEM）平臺(tái)，具備性能出色的開關(guān)和低噪聲放大器,，并且經(jīng)過了優(yōu)化,，在性能、功耗和數(shù)字化集成相結(jié)合方面與眾不同,，可滿足當(dāng)前和未來4G LTE及6 GHz以下5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)人員和供應(yīng)商的需求,。這個(gè)新平臺(tái)采用由Soitec開發(fā)的先進(jìn)的RF－SOI襯底。

格芯的8SW RF－SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM供應(yīng)商,。

格芯的移動(dòng)和無線基礎(chǔ)設(shè)施部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Bami Bastani博士表示：“當(dāng)今市場(chǎng)上每十部智能手機(jī)中就有八部采用了格芯?制造的芯片，并且,，隨著行業(yè)向5G遷移,，對(duì)我們與眾不同的射頻解決方案的需求會(huì)持續(xù)飆升。如果沒有格芯?和我們業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)射頻解決方案,，5G革新將無法實(shí)現(xiàn),。確保來自我們長(zhǎng)期合作伙伴Soitec的晶圓供應(yīng)至關(guān)重要，這樣就使格芯能夠滿足市場(chǎng)對(duì)我們5G解決方案不斷增長(zhǎng)的需求,?！?/p>

Soitec首席運(yùn)營(yíng)官Bernard Aspar博士表示：“我們?cè)O(shè)計(jì)生產(chǎn)的襯底為制造電子行業(yè)所需的高性能和高可靠性半導(dǎo)體器件奠定了基礎(chǔ)。我們?cè)诜▏托录悠露加猩a(chǎn)設(shè)施,，因而在設(shè)計(jì)制造先進(jìn)襯底方面,，我們已經(jīng)擁有了全球最大的產(chǎn)能，可滿足快速增長(zhǎng)的5G市場(chǎng)需求,。通過這項(xiàng)多年度協(xié)議,，我們與格芯?已經(jīng)建立的合作伙伴關(guān)系能夠得以持續(xù)，對(duì)此我們感到很欣慰,?！?/p>

這份新協(xié)議建立在格芯與Soitec之間牢固的合作伙伴關(guān)系基礎(chǔ)上,。2017年，針對(duì)格芯22FDX?平臺(tái)所需要的全耗盡絕緣體上硅（FD－SOI）晶圓,，兩家公司簽訂了為期五年的供貨協(xié)議,。制造于德國德累斯頓的格芯22FDX平臺(tái)所獲得的設(shè)計(jì)訂單迄今已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了45億美元營(yíng)收，這些訂單向全球客戶交付了超過3．5億枚芯片,。

關(guān)于格芯

格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠,，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨(dú)一無二的設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造服務(wù),。伴隨著全球生產(chǎn)基地橫跨三大洲的發(fā)展步伐,，格芯促生了改變行業(yè)的技術(shù)和系統(tǒng)的出現(xiàn)，并賦予了客戶塑造市場(chǎng)的力量,。格芯由阿布扎比穆巴達(dá)拉投資公司（Mubadala Investment Company）所有,。