2020年,，半導體行業(yè)引起了廣泛關注,。從地緣政治到制造業(yè)發(fā)展再到 兼并和收購,，半導體行業(yè)已成為新聞焦點,。

　　這向世界展示了對半導體技術日益增長的需求和依賴性。這引起了半導體制造,，組裝和測試落后國家的關注,。具體來說，印度是半導體產品/設備的100％進口國,。

　　一個擁有13億多人口的國家,，根本無法承受核心半導體制造技術的缺失，半導體技術為從智能手機到衛(wèi)星等多種技術產品提供了基礎,。

　　通過提供基于激勵的計劃,，印度政府一直在努力吸引全世界的企業(yè)來在印度建立半導體制造、組裝和測試設施,?？涩F實是不僅需要政策，還需要更多,。

　　這并不是說印度沒有任何半導體制造,、封裝和測試工廠。

　　現在所有現有的半導體制造設施都由印度政府擁有和運營,，用于滿足國防和空間技術等關鍵基礎設施需求：

　　半導體實驗室（SCL）配備在6英寸和8英寸晶圓上制作180nm CMOS工藝,。它還具有封裝和測試能力。

　　半導體實驗室 （SCL）可以在6英寸和8英寸晶圓上制造180nm CMOS工藝,。它還具有封裝和測試能力,。

　　巴拉特電子有限公司 （Bharat Electronics Limited （BEL） ）是另一家擁有電子制造能力，但沒有半導體制造部門的公司,。

　　集成電路技術與應用研究協(xié)會 （SITAR）具有6英寸的晶圓處理能力,，但技術節(jié)點并不先進。

　　印度理工學院孟買納米制造工廠 （IITBNF）是另一家實驗室,，其設備能夠生產2英寸,、4英寸和8英寸硅晶片，不過這些晶片僅用于研發(fā)活動,。

　　很少的私營公司從事半導體封裝和測試,，但不從事制造：

　　SPEL Semiconductor Limited 能夠提供成套的后加工測試和封裝解決方案。

　　ChipTest Engineering PrivateLimited 是另一家（由SPEL的母公司擁有）組裝和測試解決方案提供商,，在印度以外的亞太地區(qū)設有辦事處,。

　　Tessolve Semiconductor 提供與半導體測試和產品工程相關的服務。

　　除了以上三個之外,，還有許多私營電子組裝（不同于半導體封裝和測試）服務提供商,，它們不屬于半導體制造、封裝或測試領域。

　　以上數據顯示,，印度的半導體內部制造,、封裝和測試有待擴大。在半導體制造方面,，供需之間存在著巨大的差距,。另一方面，印度的半導體設計行業(yè)正在蓬勃發(fā)展,，幾乎所有國際頂級的Fabless到 IDM（僅設計）到 ESDM 設計公司都有研發(fā)中心,，從事利基半導體產品設計，包括先進節(jié)點的PDK,。

　　這就引出了一個問題,，缺失的環(huán)節(jié)是什么？

　　印度的半導體缺失環(huán)節(jié)

　　半導體端到端制造包括以下類型的半導體公司：

　　Fabless / IDM –Pre-Silicon半導體產品設計

　　EDA –Pre-Silicon軟件工具和庫,，有助于半導體產品設計

　　FAB / Pure-Play代工廠/ IDM /設備/材料/ OSAT / ATMP –Post-Silicon半導體制造,、封裝和測試

　　Pre-Silicon

　　就Pre-Silicon產品（Fabless和EDA）而言，印度比鄰國具有優(yōu)勢,，這是因為Fabless EDA各公司積極參與關鍵產品的開發(fā),。這很重要，因為2020年的半導體行業(yè)顯示出清晰的脈絡,，即未來將擁有更少的IDM,，更多的Fabless和FAB公司-兩個不同的領域。印度有很少數的IDM公司,，但這些公司只滿足半導體產品開發(fā)的設計方面,，而不是制造方面。

　　然而,，當從產品開發(fā)的設計階段轉向制造階段時,，也有不利因素。

　　印度在半導體制造,、封裝和測試方面正在嚴重依賴亞太國家,。除此之外，在Fabless設計方面,，亞太國家并不落后,。隨著半導體制造的成熟，在設計領域占據領先地位將不是難事,。

　　Post-Silicon

　　印度半導體行業(yè)缺少的主要環(huán)節(jié)是Post-Silicon領域,。沒有專門的MIN / MEGA /GIGA代工廠，不僅在世界范圍內,，而且印度在亞洲都遠遠落后,。

　　從進出口業(yè)務的角度來看,，100%進口半導體產品，然后簡單組裝是不可行的,，這使得印度在技術領域的競爭中落后。最重要的是,，印度的OSAT業(yè)務尚未成熟,。

　　半導體制造至關重要，并且隨著關鍵基礎設施的數字化,，各國變得自力更生比以往任何時候都更為重要,。

　　如何填補空白

　　印度不需要GIGA-FAB，因為它的建設成本約為120億美元,，而且需要數年才能實現收支平衡,。MIN/MEGA-FAB專注于特定的市場，瞄準更高的技術節(jié)點（130nm和180nm）,，無論從成本還是時間上都可能是更可行的選擇,。

　　印度政府需要從活躍的公共半導體制造部門（如SCL和SITAR）中參與或創(chuàng)建一個單獨的實體，然后與世界著名的FAB公司建立合作伙伴關系,。

　　為了進一步縮小半導體制造差距,，需要使PLI和SPECS之類的政策對OSAT更加友好，以便全球OSAT領導者可以自己在印度設立制造部門,，并將其業(yè)務與已經存在的設計公司聯(lián)系起來,。

　　如果印度想在半導體Post-Silicon產業(yè)中有機會，那么政府和私人公司需要更快地團結起來,，盡快開始工作,。設想和建立一級半導體制造工廠需要花費五年的時間，時間不等人??！