半導體制程發(fā)展到28nm節(jié)點的時候，就達到了芯片性能與成本的完美平衡,。但是14nm,、10nm,、7nm,、5nm，以及2022年就可以實現(xiàn)量產的3nm制程,，不斷刷新著業(yè)界對先進制程技術的認知,。28nm之后的先進制程技術迭代速度超過了之前所有制程節(jié)點的發(fā)展速度，實現(xiàn)量產的廠家越來越少,，但是對其產品的要求越來越多,。

以智能手機為代表的便攜式電子產品的快速迭代，對芯片的PPA提出了更高的要求,，打破了性能與成本的平衡狀態(tài),，為了得到更小尺寸，更高性能的芯片,，成本已被一些產商放在了次要位置(前提是有巨量的芯片需求,，從而可以攤薄單個芯片成本)。

1,、28nm

在設計成本不斷上升的情況下,，只有少數客戶能負擔得起轉向高級制程節(jié)點的費用。因此,，就單位芯片成本而言,，28nm優(yōu)勢明顯，可以保持較長生命周期,。一方面,，相較于40nm及更落后制程，28nm工藝在頻率調節(jié),、功耗控制,、散熱管理和尺寸壓縮方面具有顯著的優(yōu)勢。另一方面,，由于20nm及更先進制程采用FinFET技術,，維持高參數良率以及低缺陷密度難度加大，每個邏輯閘的成本都要高于28nm制程,。

雖然高端市場會被 7nm,、10nm以及14nm/16nm工藝占據,，但40nm,、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺積電的營收主力,，中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率,。

目前，業(yè)內的28nm制程主要在臺積電,，GF(格芯),，聯(lián)電,，三星和中芯國際這5家之間競爭。

臺積電的28nm制程在2011年投入量產后,，營收占比只用了一年時間就從2%爬升到了22%,，迅速擴張的先進產能幫助臺積電在每一個先進制程節(jié)點都能搶占客戶資源、擴大先發(fā)優(yōu)勢,，并使其產能結構明顯優(yōu)于競爭對手,，用更高的產品附加值帶來了更高的毛利率。

對于重點發(fā)展特殊工藝的聯(lián)電來說,，28nm是其重點業(yè)務版塊,，為此，該公司還放棄了14nm以下先進制程的研發(fā)工作,。

作為中國大陸第一家制程工藝達到28nm,，且同時提供28納米PolySiON、28納米HKMG工藝的晶圓代工企業(yè),，中芯國際在國內有多個工廠,，而其28nm制程產品主要在位于北京的兩座中芯北方工廠生產。

另外,，近幾年,，SOI工藝快速崛起，這在很大程度上得益于格芯的大力推動,。業(yè)內人士普遍認為,，對于SOI工藝來說，28nm制程更具優(yōu)勢,，可以撐很久,，而且當工藝再往前演進時，SOI會越來越有優(yōu)勢,。28nm算是一個分界點,。到了這個節(jié)點，工藝可以很輕松的轉換到SOI,，而且目前有越來越多的EDA工具支持這種轉變,。

2、14nm

具有或即將具有14nm制程產能的廠商主要有7家,，分別是：英特爾(INTC.US),、臺積電、三星,、格芯,、聯(lián)電、中芯國際(00981)和華虹(01347),。

目前來看,，14nm制程主要用于中高端AP/SoC,、GPU、礦機ASIC,、FPGA,、汽車半導體等制造。對于各廠商而言,，該制程也是收入的主要來源,，特別是英特爾，14nm是其目前的主要制程工藝,，以該公司的體量而言,，其帶來的收入可想而知。而對于中國大陸本土的晶圓代工廠來說,，特別是中芯國際,，14nm制程技術已經在今年實現(xiàn)量產。這樣,，在兩三年后,，隨著新產能的成熟，14nm制程的市場格局值得期待,。

自2015年正式推出14nm制程后,，英特爾已經對其依賴了4年的時間，該制程也為這家半導體巨頭帶來了非?？捎^的收入,。從Skylake(14nm)、Kaby Lake(14nm+),、Coffee Lake(14nm++),，到2018年推出的14nm+++，該公司一直在保持對14nm制程的更新,。而英特爾原計劃在2016年推出10nm,，但經歷了多次延遲，2019年才姍姍來遲,，從這里也可以看出該公司對14nm制程的倚重程度,。

臺積電(TSM.US)于2015下半年量產16nm FinFET制程。與三星和英特爾相比,，盡管它們的節(jié)點命名有所不同,，三星和英特爾是14nm，臺積電是16nm,，但在實際制程工藝水平上處于同一世代,。

目前,，16nm制程依然是臺積電營收的主力軍,，貢獻率約為25%,。

14nm是格芯最先進的主流制程工藝，位于美國紐約州馬耳他,，這里除了14nm,，還有28nm的，最大產能為6萬片晶圓/月,，主要采用12英寸晶圓,。主要用于代工高端處理器。目前來看,，14nm產能占其總營收的比例較小,。

聯(lián)電方面，該公司位于臺南的Fab 12A于2002年進入量產,，目前已運用14nm制程為客戶代工產品,。然而，聯(lián)電的14nm制程占比只有3%左右,，并不是其主力產線,。這與該公司的發(fā)展策略直接相關，聯(lián)電重點發(fā)展特殊工藝,。

3,、12nm

中國大陸手機市場龐大，且中端和中低端占據著出貨量的大頭兒,，這就給了中端手機處理器芯片絕佳的發(fā)展機會,，相應的12nm制程技術的市場份額也就水漲船高了。

從目前的晶圓代工市場來看,，具備12nm制程技術能力的廠商也不多,，主要有臺積電、格芯,、三星電子和聯(lián)電,。聯(lián)電于2018年宣布停止12nm及更先進制程工藝的研發(fā)。因此,，目前來看,，全球晶圓代工市場，12nm的主要玩家就是臺積電,、格芯和三星這三家,，這一點，從近兩年市場推出的各種芯片也可見一斑,。

2018年8月,，華為發(fā)布了中端芯片麒麟710，采用的就是12nm制程,，用在了當時的中端機型,、在海外被稱為Mate 20 Lite上,。

聯(lián)發(fā)科則是12nm芯片的主力軍，代表產品多是中端芯片,，具體包括：Helio P22,，采用臺積電12nm FinFET工藝制造;Helio P60;Helio A 系列產品，該公司稱其把高端產品功能下放到了用戶基數龐大的大眾市場,。該系列的首款產品為Helio A22,。

在中國大陸，紫光展銳最近幾年在中端和中低端市場的拓展力度也很大,，并逐步擴大著市場占有率,，而在即將到來的5G市場，該公司推出了春藤510,，采用了臺積電12nm制程工藝,。

除了手機處理器之外，AMD的顯卡RX 590也采用了12nm制程代工生產,，而這款產品的代工廠為格芯和三星兩家,。由于AMD與格芯的深厚關系，其很多芯片都是由格芯代工的,，但隨著格芯宣布退出10nm及更先進制程的研發(fā)和投入,，使得AMD不得不將先進產品分給了三星和臺積電代工，從而分散了格芯的訂單,。

4,、10nm

到目前為止，有公開的10nm規(guī)劃,，且已經或即將量產該工藝節(jié)點芯片的廠商,，只有臺積電、三星和英特爾這三家,。此外,，中芯國際很可能也在進行著10nm、7nm制程的研發(fā)工作,，但具體情況還未公開,。

臺積電早在2013年就開始了10nm工藝的研發(fā)。而按照早期規(guī)劃,，臺積電的計劃是 2016 年第四季度量產10nm工藝,。而實際量產時間與其規(guī)劃基本吻合，2017年初實現(xiàn)了量產,，標志性應用就是蘋果的A11處理器,，這給臺積電帶來了巨大的收益。

不過，量產后,，臺積電10nm營收的比例基本持平,，且相對份額不高，28nm和16nm一直是該公司收入的主要來源,。

英特爾也早就開始了10nm的研發(fā),，原計劃是在2016年量產,，當時,，EUV還不成熟，因此,，英特爾選擇了多重四圖案曝光(SAQP)技術,，但研發(fā)過程中遭遇困難，導致10nm量產時間一再推遲,。而從當時的情況來看,，采用SAQP技術造成良率較低可能是遲遲無法規(guī)模量產的主要原因。

在那之后,，英特爾一直未對外公布10nm量產進度,，2017年初，時任英特爾CEO科再奇在美國CES展會前,，宣布首顆10nm處理器Cannon Lake就緒,，將迎戰(zhàn)臺積電和三星。然而,，沒過多久,，英特爾官方對外發(fā)布了繼承當年主打的第七代核心處理器Kaby Lake的第八代Core處理器細節(jié)，表示仍將采用14nm制程生產,，10nm量產時間又被延遲了,。經過多年的周折和延遲，英特爾的10nm終于在2019年底實現(xiàn)量產,。

2015年7月,，三星電子旗下的制造部門Samsung Foundry的Kelvin Low 在網上發(fā)布了一段視頻，確認三星已經將 10nm FinFET 工藝正式加入路線圖,。

2017年,，幾乎與臺積電同步量產10nm制程后，三星將大部分的高通驍龍?zhí)幚砥饔唵问罩流庀?。不過,，為了趕上臺積電7nm制程量產的步伐，三星在10nm上花費的精力和時間也比較有限,，2019年,，三星的7nm制程收到了高通驍龍765的訂單。而與臺積電相似，將規(guī)劃的重點放在了未來的5nm和3nm上,，10nm也是曇花一現(xiàn),。

5、7nm

目前,，能夠量產7nm芯片的只有臺積電和三星這兩家,。

臺積電方面，7nm在2017年底就有試產,，2018年實現(xiàn)小批量生產,，大規(guī)模量產是在2019年，在2019年第二季開始量產N7+(EUV的),，與N7相比,，N7+的邏輯密度比N7提高15%至20%，同時降低了功耗,。

臺積電7nm工藝量產后,，2019年有100多個芯片陸續(xù)流片，包括CPU,、GPU,、AI、加密貨幣芯片,、網絡通信,、5G、自動駕駛等芯片,?？蛻舭ㄌO果、華為海思,、聯(lián)發(fā)科,、高通、英偉達,、AMD,、賽靈思、比特大陸等,。蘋果的A13處理器,、海思的5G基站芯片，以及AMD的GPU,、CPU和服務器芯片都集中在2019下半年出貨,，且都在爭取臺積電7nm產能，使其相關產線處于滿負荷運轉狀態(tài),，交貨時間從原本的2個月拉長到半年,，客戶一直在排隊搶產能,。

目前來看，臺積電的7nm產能依然很搶手,。據悉,，今年下半年，臺積電的7nm產能將增至每月14萬片,。這其中,，AMD占據著不小的份額，由于該公司最近兩年快速崛起,，其在臺積電的訂單量也大增,，據悉，今年,，AMD的7nm訂單將增加一倍,，每月需要3萬片晶圓的產能,，占臺積電7nm晶圓總產能的21%,。此外，高通占臺積電7nm產能的比例在18%左右,，聯(lián)發(fā)科將占14%,。

與臺積電相比，三星7nm的產能利用率則遜色了很多,，在量產初期,，是以10K左右的少量量產開始的，隨著客戶下單量增加,，持續(xù)提升產能,。

初期，除了三星自家之外,，三星7nm EUV的客戶只有IBM,，雙方曾對外表示將合作開發(fā)下一代高性能Power處理器。另外兩個大客戶是英偉達和高通,。

今年2月,，三星宣布，在韓國華城工業(yè)園新開一條專司EUV技術的晶圓代工產線V1,，主要用于量產7nm,。目前，V1已經投入7nm和6nm EUV移動芯片的生產工作,，未來可代工到最高3nm水平,。根據三星規(guī)劃，到2020年底,，V1產線的總投入將達60億美元,，7nm及更先進制程的總產能將是2019年的3倍,。

6、6nm

6nm是7nm與5nm之間的過渡制程工藝,。

臺積電于2019年4月推出了6nm制程(N6),，設計方法與7nm工藝完全兼容，隨著EUV技術的進一步應用,，N6的邏輯密度將比N7提高18%,。根據規(guī)劃，臺積電的6nm制程于2020年第一季度試產,，并于年底前進入量產,。

三星方面，該公司于2019 年初宣布第一個基于EUV技術的6nm客戶開始流片,。此外,，三星原計劃在2020年推出6nm LPE版本。三星6nm在7nm EUV基礎上,，運用其Smart Scaling技術,，縮小芯片面積并降低了功耗。

7,、5nm

目前,，只有臺積電實現(xiàn)了5nm制程的量產。因此,，臺積電的5nm繼其7nm之后,，又成為了業(yè)界的香餑餑，產能供不應求,。

首先,，蘋果A14處理器和華為海思新款5G規(guī)格Kirin手機芯片是臺積電5nm工藝的首批兩大客戶，此外,，高通5G芯片X60及新一代驍龍875手機芯片,，也將采用5nm。供應鏈人士稱,，今年,，蘋果包下了臺積電三分之二的5nm產能。

此外,，業(yè)界大紅大紫的AMD也在爭取臺積電的5nm訂單,，估計明年會出貨。至于聯(lián)發(fā)科,、英偉達,、賽靈思、比特大陸等重要客戶,，也都在后邊排隊等候臺積電的5nm產能,。在這種情況下,，臺積電計劃將5nm月產能由原本的5萬片提升至8萬片。

三星也在加碼研發(fā)5nm工藝,，三星此前透露的信息顯示,，5nm LPE(5nm Low Power Early)工藝原計劃今年上半年投入量產，但從目前的情況來看,，量產要等到2021年了,。主要客戶是高通。

8,、3nm

臺積電的3nm預計于2022年實現(xiàn)量產,，到時候，首批大客戶很可能還是蘋果,。另外,，有消息稱英特爾最新的GPU也可能會交由臺積電的3nm產線生產。

而三星有希望超越臺積電的制程可能是3nm,，因為三星是第一家官宣使用全新GAA晶體管的,，在3nm節(jié)點將會用GAA環(huán)繞柵極晶體管取代FinFET晶體管，而臺積電依然會使用FinFET技術,。三星希望2021年量產3nm工藝,，而今年上半年完成3nm工藝開發(fā),。