由于全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長,，終端電子產(chǎn)品需求旺盛,，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇,。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)高質(zhì)量,、可持續(xù)發(fā)展,？一時間，半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)再起熱議,。

　　全球封裝測試市場三足鼎立

　　我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢,，市場銷售收入穩(wěn)定增長。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,，2019年,，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%,。其中,，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù),，封裝測試業(yè)的銷售收入由2018年的1965.6億元，增長至2067.3億元,，同比增長5.2%,。

　　從全球范圍內(nèi)來看，中國大陸半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)市場份額也在逐步擴(kuò)大,，產(chǎn)業(yè)的全球影響力日益提升,。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年,，中國大陸半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)在全球市場所占份額已超過20%,，市占率增長明顯。現(xiàn)階段,，全球半導(dǎo)體封裝測試市場呈現(xiàn)出三足鼎立的局面,，來自中國臺灣、中國大陸和美國的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)占據(jù)了絕大部分市場份額,。

　　我國半導(dǎo)體封裝測試市場的一片“暖意”也讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力,。國內(nèi)集成電路封裝的四大領(lǐng)軍企業(yè)——長電科技、通富微電,、天水華天和晶方科技在先進(jìn)封裝技術(shù)上不斷深化布局,、加強(qiáng)研發(fā)力度，交出亮眼答卷,。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),，在2020年第二季度全球十大封裝測試企業(yè)營收排名中，長電科技,、天水華天和通富微電分別名列第四,、第六和第七名，凈利潤增長可觀,。

　　由于封裝測試行業(yè)具有客戶黏性大的特點,，企業(yè)間的收購可以給公司帶來長期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù),。近年來,，全球封裝測試廠商之間發(fā)生了多起并購案，產(chǎn)業(yè)發(fā)生了新一輪洗牌,。比如,，日月光收購了封測廠商矽品，安靠科技則實現(xiàn)了對日本封測廠J-Device的完全控股,。

　　全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的洗牌自然“波及”了國內(nèi)廠商,，國內(nèi)封測企業(yè)也掀起了并購熱潮。廠商間的“并購熱”能夠使國內(nèi)封測企業(yè)更快融入到國際廠商的供應(yīng)鏈中,，進(jìn)而起到擴(kuò)展海外優(yōu)質(zhì)客戶群體,，并加強(qiáng)技術(shù)積累的作用,。

　　近幾年，長電科技收購了新加坡封測廠商星科金朋,；通富微電與AMD簽訂了股權(quán)購買協(xié)議,，作為控股股東與AMD共同成立了集成電路封測合資企業(yè)；紫光集團(tuán)向力成科技投資約6億美元,，成為力成最大股東；蘇州固锝分兩次完成了對馬來西亞封測廠商AICS公司100%股權(quán)的收購,。

　　目前,，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)景氣上行。在市場需求及相關(guān)政策的助推下,，半導(dǎo)體產(chǎn)能陸續(xù)釋放,，半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的投資熱度也隨之水漲船高。2020年以來,，全國多個城市宣布新封測項目落地,，封測項目多地開花，涉及包括第三代半導(dǎo)體,、電源管理芯片,、5G、智能存儲,，以及工業(yè)處理服務(wù)器等在內(nèi)的多個領(lǐng)域,。

　　我國高端先進(jìn)封測仍然落后

　　雖然我國封裝測試產(chǎn)業(yè)取得了一定進(jìn)展，國內(nèi)廠商通過并購快速積累了封測技術(shù),，技術(shù)平臺已基本和海外廠商同步,。但從全球范圍看，我國在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的發(fā)展仍是任重道遠(yuǎn),。

　　隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,，先進(jìn)封裝技術(shù)將扮演越來越重要的角色。華天科技（昆山）電子有限公司研究院院長馬書英表示,，智能手機(jī),、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子,、高性能計算,、5G、AI等新領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝提出了更高要求,，封裝技術(shù)朝著系統(tǒng)集成,、高速、高頻,、三維,、超細(xì)節(jié)距互連方向發(fā)展,。

　　臺積電等半導(dǎo)體巨頭企業(yè)正在成為先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。今年,，臺積電將3D封裝技術(shù)平臺整合,，推出了3DFabric整合技術(shù)平臺，以滿足客戶多樣需求,；三星展示了名為“X-Cube”的3D芯片先進(jìn)封裝技術(shù),，為客戶提供更先進(jìn)產(chǎn)品；英特爾則發(fā)布了全新混合結(jié)合技術(shù),，涉及多個技術(shù)維度,。

　　全球范圍內(nèi)，圍繞半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試技術(shù)的角逐愈發(fā)激烈,，而我國封裝測試產(chǎn)業(yè)的整體水平和國外相比,，還存在較大差距。通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP首席科學(xué)家謝建友指出,，在先進(jìn)封裝,，特別是高端先進(jìn)封裝（如HPC、存儲器）方面,，我國落后國際最先進(jìn)水平2～6年,。

　　在封測技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)間的技術(shù)壁壘加大了先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)難度,。謝建友表示,，與HPC、存儲器和AI相關(guān)的高端產(chǎn)品需要采用高端的先進(jìn)封裝技術(shù),，但這些產(chǎn)品利潤高,、技術(shù)復(fù)雜，且涉及國家或企業(yè)的核心競爭力,，其他企業(yè)很難涉足相關(guān)業(yè)務(wù),。“以英特爾為代表的領(lǐng)軍HPC公司,，和以三星為代表的存儲器公司,，都是自己設(shè)計并生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品，不會將業(yè)務(wù)外包給晶圓和封測公司,?！敝x建友說。

　　在封測設(shè)備方面,，目前關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷,。北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂志談道，當(dāng)前日本Disco壟斷了全球80%以上的封裝關(guān)鍵設(shè)備，在減薄機(jī)和劃片機(jī)市場獨步天下,。在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域,，我國設(shè)備的本土化率不超過10%?！胺庋b設(shè)備的行業(yè)關(guān)注度低,，缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機(jī)會?！比~樂志說,。

　　在封測材料方面，國內(nèi)塑封料的核心技術(shù)相對薄弱,。江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事長,、總經(jīng)理韓江龍曾表示，作為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵支撐材料,，高端環(huán)氧塑封料使用的電子級原材料，對性能的要求很高,，因此研發(fā)與生產(chǎn)成本也較高,。但由于市場需求量較小，這種原材料格外依賴進(jìn)口,?！皣鴥?nèi)封測企業(yè)發(fā)展速度很快，但國產(chǎn)封裝材料卻跟不上企業(yè)發(fā)展的步伐,?！彼f。

　　盡快建立良性封測生態(tài)體系

　　全球范圍內(nèi),，封裝測試產(chǎn)業(yè)的市場需求旺盛,，產(chǎn)業(yè)潛力巨大。

　　在封裝測試產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展過程中,，國內(nèi)企業(yè)需要承擔(dān)更多責(zé)任,，并為產(chǎn)業(yè)進(jìn)步提供更多助力。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長肖勝利認(rèn)為,，國內(nèi)封裝測試企業(yè)應(yīng)秉持合作大于競爭的理念,，加大對國產(chǎn)設(shè)備、材料的研發(fā)和投入,，逐步完善試驗平臺,。還要進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力，加大人才培養(yǎng)力度,，并實現(xiàn)上下游產(chǎn)品的互動聯(lián)合,，以此在日新月異的市場競爭中取得更大進(jìn)步。

　　在封測技術(shù)方面，我國還需攻關(guān)核心技術(shù),，通過技術(shù)突破在高端產(chǎn)品市場中占據(jù)一席之地,。謝建友指出，整合產(chǎn)業(yè)資源,，并建立良性的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈,，是國內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封測領(lǐng)域的“卡位”，甚至拔得頭籌的關(guān)鍵,。此外,，還需要加大對創(chuàng)新型人才的培養(yǎng)力度，積極引進(jìn)該領(lǐng)域的專業(yè)人才,。

　　在封測設(shè)備方面,，還需加快產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)封裝設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程。對此,，謝建友表示,，業(yè)內(nèi)要提高對國產(chǎn)設(shè)備和材料的重視程度，加大對其研發(fā)力度,，并拓寬其應(yīng)用范圍,。

　　在封測材料方面，針對原材料供應(yīng)不足等問題,，全產(chǎn)業(yè)鏈各個企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)合作,。“產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)應(yīng)該相互攜手,，共同發(fā)展,，一些大型封測企業(yè)和終端用戶更要起到引領(lǐng)作用?！表n江龍說,。

　　在工藝、裝備等方面加大投入力度的同時,，各個封測企業(yè)也要保證驗證窗口始終是敞開的,。韓江龍認(rèn)為，業(yè)內(nèi)要大力扶持國內(nèi)塑封料供應(yīng)商,，并給予國產(chǎn)塑封材料更多試驗和使用機(jī)會,，以此提升全產(chǎn)業(yè)鏈的核心競爭力。

　　此外,，韓江龍還談道,，有關(guān)部門要對產(chǎn)業(yè)整體加強(qiáng)引導(dǎo)，從原材料角度保證材料的安全,，以形成供應(yīng)鏈良性生態(tài)體系,。

　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向應(yīng)用多元化,、市場碎片化方向發(fā)展，先進(jìn)封測技術(shù)就成了封裝測試產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展趨勢,。若想在研發(fā)難度大,，且充滿國際競爭的技術(shù)領(lǐng)域得到進(jìn)一步發(fā)展，緊跟市場需求,，并加強(qiáng)國際合作,，顯得尤為重要。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康曾強(qiáng)調(diào),，要充分利用我國這一全球最大的內(nèi)生應(yīng)用市場,，以應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動為切入點和發(fā)展方向,，堅持更深,、更廣的開放合作，實現(xiàn)互利共贏,。