先進封裝占比上升

　　在半導體的生產(chǎn)過程中·,，芯片設計與晶圓代工這兩個環(huán)節(jié)技術(shù)含量高，資金壁壘高,，而封測的附加價值相對較低,，中國在這種勞動密集型產(chǎn)業(yè)中最具競爭優(yōu)勢，因此全球封測產(chǎn)值的近七成掌握在中國廠商手中,。

　　新一代信息技術(shù)領(lǐng)域快速發(fā)展和新興應用場景對半導體產(chǎn)品的性能,、功耗的要求做了進一步的提升，人工智能,、自動駕駛,、物聯(lián)網(wǎng)等高性能計算的發(fā)展對現(xiàn)在的封測的技術(shù)含量提出了新的要求，相較之前的傳統(tǒng)封裝已有大幅度提升，先進封裝成為繼先進制程后,，進一步提升電路集成度,、縮小芯片面積的重要方式。

　　半導體產(chǎn)品紛紛從傳統(tǒng)封裝向先進封裝轉(zhuǎn)變,，先進封裝市場需求將維持較高速的增長,，封裝企業(yè)的先進封裝業(yè)務占比業(yè)越拉越大。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,，2021年國內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封裝測試企業(yè)先進封裝產(chǎn)品的銷售額占整個封裝產(chǎn)業(yè)的36%左右,。

　　但隨著封裝的快速發(fā)展，目前我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著瓶頸,。面前國內(nèi)主要遇到的發(fā)展問題有關(guān)鍵設備依賴進口,，設備交付周期長，影響擴充產(chǎn)能,；客戶對主要原材料指定,，造成主材更換比較困難，高端的產(chǎn)品封裝都被海外壟斷,；產(chǎn)品開發(fā)需要客戶來驗證,，驗證周期長；材料成本上升,，不利于企業(yè)進一步做大做強,；研發(fā)、工藝人才缺口大等問題,。

　　針對這些問題,，相關(guān)人士預測，我國未來封測領(lǐng)域的研發(fā)布局將針對解決這些問題分為四步,。第一是發(fā)展高可靠高密度陶瓷封裝技術(shù),、高可靠塑封技術(shù)；晶圓級封裝,、2.5D硅轉(zhuǎn)接板,、TSV疊層封裝、SiP封裝技術(shù),；第二是加大成品制造技術(shù)和產(chǎn)品投資力度,；規(guī)劃大規(guī)模晶圓級微系統(tǒng)集成新項目；第三是基于先進封裝平臺開發(fā)特色封裝產(chǎn)品線,；第四是針對大功率功率器件及高可靠性能汽車電子,。

　　近幾年，通過一系列收并購和政策支持,，大陸廠商在先進封裝技術(shù)上已與國際一流水平接軌,，主流技術(shù)路線實現(xiàn)全覆蓋,，隨著國內(nèi)企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，自主核心技術(shù)不斷提升,，國內(nèi)廠商在部分測試設備領(lǐng)域已逐步實現(xiàn)進口替代，如長川科技,、金海通在平移式和重力式分選機廠商已陸續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破,。

　　通過一系列收并購和政策支持，大陸廠商在先進封裝技術(shù)上已與國際一流水平接軌,，主流技術(shù)路線實現(xiàn)全覆蓋,。在相關(guān)品牌企業(yè)中，長電科技是第一個在先進封裝上全面布局的大陸廠商,。

　　長電科技是全球領(lǐng)先的半導體封測企業(yè),，其中，長電科技是第一個在先進封裝上全面布局的大陸廠商,。長電科技提供全方位的芯片成品制造一站式服務,，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真,、技術(shù)開發(fā),、產(chǎn)品認證、晶圓中測,、晶圓級中道封裝測試等等,。從專利布局來講，長電科技也穩(wěn)穩(wěn)領(lǐng)跑,。截止2022年1月14日公開的專利數(shù)據(jù)來看,，專利申請量最高的企業(yè)為長電科技，以4660件專利申請位居首位,，并有明顯的優(yōu)勢地位,，為封測領(lǐng)域中國大陸創(chuàng)新龍頭。

　　移動與消費電子的封裝需求持一定下降態(tài)勢

　　近幾年,，我國手機普及率,、5G網(wǎng)絡滲透率以及互聯(lián)網(wǎng)普及率不斷提高，金融,、電信,、電力、能源和政府等領(lǐng)域的軟件業(yè)務收入增勢迅猛,，以及信息技術(shù)對其他行業(yè)的滲透進一步深化,。為改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、促進工業(yè)節(jié)能減排,、扶持中小企業(yè)發(fā)展及推動通信業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展等發(fā)揮積極作用,，消費類電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長迅速,，從而帶動集成電路封裝行業(yè)增長，但這一情況卻在2022年有了轉(zhuǎn)變,。

　　2021年,，在疫情、供需等多因素影響下,，全球芯片出現(xiàn)“缺貨潮”,，進而引發(fā)“漲價潮”。其中,，筆電,、平板電腦、智能手機類的消費電子產(chǎn)品需求大幅增長,，大幅推動相關(guān)廠商實現(xiàn)業(yè)績高增,。如今智能手機仍然在消化庫存，消費電子需求疲軟,，導致相關(guān)廠商新增訂單下滑,，難再實現(xiàn)業(yè)績高增。有消息透露,，由于消費類電子產(chǎn)品市場的不景氣,，自2022年第一季度以來，封測行業(yè)常規(guī)的系列產(chǎn)品的訂單量下跌了20%-30%,。

　　移動消費類電子市場歷來是先進封裝產(chǎn)品的主要消費市場,。最近，支持通信和基礎(chǔ)設施以及汽車和運輸使用案例的電子器件已開始在其技術(shù)路線圖中納入先進封裝,。但由于市場情況變化,，相關(guān)消息人士指出，“封測廠商下半年3C及IT應用芯片封裝需求較上半年下降幅度超預期,，而那些在汽車和工業(yè)應用領(lǐng)域表現(xiàn)較弱的廠商將經(jīng)歷更艱難的下半年,。”

　　從下游應用領(lǐng)域來看,，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場,，因此，該領(lǐng)域的市場景氣情況也直接決定了國內(nèi)多數(shù)半導體封測廠商的訂單情況,。由此該種下降趨勢還將持續(xù),，這就提醒相關(guān)封裝企業(yè)要提前做好應對。

　　在專攻消費電子封裝的企業(yè)中,，通富微電成為了封測行業(yè)的領(lǐng)跑者,。作為國家科技重大專項“02”專項骨干承擔單位，自2008年起,，通富微電承擔國家科技重大專項“02”專項3個項目22個課題,，省部級科技專項12項,，市級科技項目20余項。通富微電通過持續(xù)創(chuàng)新,，擁有全球領(lǐng)先的WLP,、7nm Bumping、FC/CSP,、SiP,、BGA/LGA、IPM,、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)，具備了LCD /OLED DRIVER 及8K LCD Driver COF 的生產(chǎn)技術(shù)能力,。在專利方面,，通富微電目前累計申報專利1115件，擁有授權(quán)發(fā)明專利528件,，其中美國專利58件,。2018年被授予國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，2018-2020年連續(xù)3年獲得中國專利優(yōu)秀獎,。

　　受中美經(jīng)濟摩擦的影響及中國國家產(chǎn)業(yè)政策的支持,，中國大陸產(chǎn)生大量半導體封測新興企業(yè)，但值得指出的是,，封測的設備仍然依賴于進口,。對于半導體封測的未來發(fā)展，中國的國產(chǎn)半導體封測設備企業(yè)應當抓住時代機遇,，加大研發(fā)投入和自有知識產(chǎn)權(quán)建設,，主動尋求與下游封測廠商的合作機會，持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品及配套的系統(tǒng)升級,，對標國際先進技術(shù),，盡快提升封裝行業(yè)的設備國產(chǎn)化率并在先進封裝設備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)良好開端，用中國制造的設備促進國際半導體封裝行業(yè)的進步與繁榮,。

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