在富士康和德國(guó)企業(yè)X-FAB競(jìng)購(gòu)馬來(lái)西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中,，我們看到了半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎,，以及中國(guó)的資本市場(chǎng)也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展,，并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購(gòu),。這也是過(guò)去多年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路,。

1,、多嬌的半導(dǎo)體加工業(yè)

半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過(guò)程主要包括晶圓制造和封裝測(cè)試,，后來(lái)隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了先進(jìn)封裝技術(shù),，這也讓身為制造業(yè)的晶圓廠和封測(cè)業(yè)的封測(cè)廠有了競(jìng)爭(zhēng)交叉點(diǎn),。

從晶圓代工市場(chǎng)來(lái)看，受終端半導(dǎo)體市場(chǎng)需求上行影響,，半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù),，2018年全球晶圓產(chǎn)能為1945萬(wàn)片/月,，預(yù)計(jì)到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬(wàn)片/月，較2018年增長(zhǎng)22.93%,，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.3%,。

另?yè)?jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2010-2019年全球半導(dǎo)體晶圓營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化態(tài)勢(shì),。2018年全球半導(dǎo)體晶圓營(yíng)收規(guī)模達(dá)到最高值,，為114億美元。

2018年的晶圓市場(chǎng)發(fā)生了什么?

這就要摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸開(kāi)始講起,，伴隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)所投入的資金越來(lái)越大,，有很多傳統(tǒng)的IDM企業(yè)向 Fabless或者 Fab-lite轉(zhuǎn)型,。這為晶圓代工的蓬勃發(fā)展帶來(lái)了一波機(jī)會(huì)。隨后,，摩爾定律所帶來(lái)的壓力也蔓延到了晶圓代工廠,，從2017年開(kāi)始，陸續(xù)就有廠商停止了對(duì)10nm以下先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā),。這也讓晶圓代工行業(yè)的寡頭局勢(shì)越加清晰,。

在這當(dāng)中，又尤屬晶圓代工龍頭老大臺(tái)積電最為矚目,。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,，臺(tái)積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年,，營(yíng)收,、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功量產(chǎn)7納米制程,，并領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年,。

但臺(tái)積電就沒(méi)有摩爾定律的困擾嗎?顯然不是，進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域是他們推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的動(dòng)力之一,。從InFO到3D Fabric,，在3D封裝上的突飛猛進(jìn)，讓他收獲了大筆的訂單,。這也為其他還在攻克10nm工藝以下的晶圓代工廠們打開(kāi)了新世界的大門(mén),。于是在接下來(lái)的一段時(shí)間中，三星和英特爾紛紛在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了布局,。

在封測(cè)領(lǐng)域,，從去年第三季度開(kāi)始，封測(cè)市場(chǎng)開(kāi)始回暖,。電子產(chǎn)品的多樣化,、封測(cè)設(shè)備和研發(fā)成本不斷提升使得封測(cè)外包逐漸增加，為OSAT廠商帶來(lái)了發(fā)展的機(jī)會(huì),。加之在5G芯片對(duì)于系統(tǒng)集成,、天線集成技術(shù)的需求下，使得先進(jìn)封裝的需求也跟著增加,，于是,，也有越來(lái)越多的廠商看中這塊市場(chǎng)。

在半導(dǎo)體加工行業(yè)當(dāng)中,，在5G時(shí)代的來(lái)臨以及摩爾定律遇到瓶頸的雙重的變革下,，晶圓代工和封測(cè)代工都迎來(lái)了新一波的成長(zhǎng)和較量機(jī)會(huì)。尤其是晶圓廠和封裝廠都在互相試圖染指對(duì)方業(yè)務(wù)之時(shí)，在這種有可能重塑行業(yè)局面的機(jī)會(huì)面前,，誰(shuí)又不饞這個(gè)多嬌的市場(chǎng)呢,。

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2,、引得無(wú)數(shù)企業(yè)競(jìng)折腰

聊了聊市場(chǎng)的背景和預(yù)期,，再讓我們看看當(dāng)下。

市場(chǎng)如此多嬌,，自然引得無(wú)數(shù)企業(yè)競(jìng)折腰,。這種“競(jìng)”不僅僅是企業(yè)在技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)，在收購(gòu)方面他們也杠了起來(lái),。

首先看晶圓代工領(lǐng)域,，除了文章開(kāi)篇提到的富士康(Foxconn)和X-FAB正在競(jìng)購(gòu)Silterra外，今年3月份SK海力士斥資 4.35 億美元,，買(mǎi)下 了MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門(mén),。而后SK海力士將將該部分業(yè)務(wù)改名為“Key Foundry”，準(zhǔn)備搶攻晶圓代工市場(chǎng),。

此外,，受惠于CIS等芯片的需求，在一些細(xì)分領(lǐng)域的晶圓代工也涌現(xiàn)了出來(lái)了新玩家,，例如,，國(guó)內(nèi)的廣州粵芯以及晶合。

在企業(yè)爭(zhēng)相競(jìng)逐晶圓代工的背后,，不僅是市場(chǎng)需求的推動(dòng),，也有國(guó)家政策的推動(dòng)。近些年來(lái),，美國(guó)和日本紛紛呼吁企業(yè)在本土建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)線,，并邀請(qǐng)臺(tái)積電等龍頭企業(yè)在其本地建廠。加之臺(tái)積電與華為的代工合作關(guān)系被迫破裂,，也使得眾多企業(yè)看到了進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)的機(jī)會(huì),。于是，晶圓代工妥妥地占據(jù)了2020年半導(dǎo)體行業(yè)的C位,。

晶圓廠代工火了,，臺(tái)積電作為晶圓代工廠的龍頭，其“帶貨(技術(shù))”能力自然不差,。于是，在先進(jìn)封裝上,，這種競(jìng)爭(zhēng)就變的有趣了起來(lái)——還在繼續(xù)10nm先進(jìn)工藝的玩家都開(kāi)始在先進(jìn)封裝上較起了勁,。封測(cè)市場(chǎng)因此發(fā)生了變化，OSAT廠商也受到了一些沖擊,。

但幸運(yùn)的是,，芯片異質(zhì)整合趨勢(shì)為SiP帶來(lái)了商機(jī),。于是，買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi),，成為了OSAT廠商擴(kuò)大市場(chǎng)占有率的有利武器,。

2017年排名第一的日月光收購(gòu)排名第四的矽品股權(quán)。安靠也于2016,、2017年先后收購(gòu)了J-Device和Nanium,。(其中，J-Devices是收購(gòu)了東芝,、富士通,、瑞薩的后段工序工廠且急速增長(zhǎng)的日本最大的半導(dǎo)體后段工序廠商，Nanium則是歐洲專業(yè)代工封測(cè)龍頭企業(yè),。)此外,，臺(tái)灣封測(cè)企業(yè)力成也于2017年收購(gòu)了美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權(quán)，以及美光位于日本秋田封測(cè)廠MicronAkita(美光秋田)100%股權(quán),。

3,、數(shù)風(fēng)流人物——國(guó)內(nèi)封測(cè)的擴(kuò)張

中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，經(jīng)過(guò)近些年來(lái)的發(fā)展,，在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績(jī),。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十大封測(cè)企業(yè)營(yíng)收排名顯示，江蘇長(zhǎng)電,、天水華天,、通富微電三家中國(guó)封測(cè)企業(yè)上榜。

作為半導(dǎo)體加工業(yè)中的一份子,，中國(guó)大陸這三家封測(cè)企業(yè)撕開(kāi)這個(gè)市場(chǎng)也少不了收購(gòu)的助力,，尤其是在海外的并購(gòu)，幫助他們拓展了海外市場(chǎng)的大門(mén),。

2014年我國(guó)第一大封測(cè)廠長(zhǎng)電科技以7.8億美元收購(gòu)全球第四大封裝廠,、新加坡上市公司星科金朋。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,，當(dāng)時(shí)這筆交易是由長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司,、芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司斥資7.8億美元(約合人民幣48.34億元)共同完成的。隨后,，2015 年 10 月,，長(zhǎng)電科技要約收購(gòu)星科金朋 100% 股份全部交割完成。當(dāng)時(shí)星科金朋是全球第四大封測(cè)廠,，而長(zhǎng)電科技排名第六,。

長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋后，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)和歐美客戶等協(xié)同優(yōu)勢(shì)，躋身全球前三,。目前,，長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó),、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路生產(chǎn)基地,。星科金朋新加坡廠擁有Fan-out eWLB和WLCSP封裝能力，韓國(guó)廠擁有SiP和FC系統(tǒng)封測(cè)能力,，江陰廠擁有先進(jìn)的存儲(chǔ)器封裝,、全系列的FC倒裝技術(shù)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,，目前,，長(zhǎng)電科技的封裝業(yè)務(wù)主要面向先進(jìn)封裝，占封裝業(yè)務(wù)的93.74%,，且重心主要在海外市場(chǎng),，其銷售營(yíng)收占比為78.88%。同時(shí),，伴隨著近些年來(lái)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)和受貿(mào)易局勢(shì)的影響,，使得很多企業(yè)將產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)，而這也將會(huì)為長(zhǎng)電科技拓展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)帶來(lái)機(jī)會(huì),。

2016年,，通富微電投資3.71億美元，完成了收購(gòu)AMD蘇州及AMD馬來(lái)西亞檳城各85%股權(quán)的交割工作,。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,，通過(guò)與AMD合作、合資,，使得通富微電在高端處理器芯片封測(cè)的技術(shù)達(dá)到世界一流水平;將顯著提升通富微電在高端封測(cè)領(lǐng)域的服務(wù)能力和競(jìng)爭(zhēng)力,。兩家合資公司全部為FCBGA這樣的先進(jìn)封裝，從而使整個(gè)通富微電集團(tuán)先進(jìn)封裝銷售收入占比達(dá)到70%以上,，在全行業(yè)處于領(lǐng)先地位,。合并報(bào)表后，通富微電在全球封測(cè)公司的排名將會(huì)進(jìn)入世界前六位,，躋身世界一流封測(cè)公司的行列,。

通富微電官網(wǎng)顯示，通過(guò)此次合作,，包括兩家合資公司在內(nèi)的通富微電集團(tuán)將完全許可使用AMD的相關(guān)先進(jìn)封測(cè)技術(shù),、專利。特別是蘇州工廠,，作為高端處理器芯片封測(cè)基地,，可以有效地填補(bǔ)國(guó)家在這一領(lǐng)域的空白,，從而能夠更好的支持國(guó)產(chǎn)CPU,、GPU,、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器,、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn),。

通富微電表示，自收購(gòu)AMD持有的檳城工廠,、蘇州工廠各85%股權(quán)后,，通富超威檳城、通富超威蘇州運(yùn)營(yíng)情況良好,，AMD訂單逐年上升,，公司在積極應(yīng)對(duì)AMD訂單的同時(shí)，大力開(kāi)拓新客戶,，現(xiàn)已導(dǎo)入了多家知名新客戶,，產(chǎn)能急需擴(kuò)大。于是,，2018年11月,，通富微電宣布了另外一項(xiàng)海外收購(gòu)，即擬不超過(guò)2205萬(wàn)元收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)廠FABTRONIC SDN BHD100%股份,，以此來(lái)滿足市場(chǎng)需求,。

身為中國(guó)大陸三雄之一的華天科技，也在2014年發(fā)起了一筆并購(gòu),。根據(jù)當(dāng)時(shí)華天科技的公告顯示,，公司擬在不超過(guò)4200萬(wàn)美元(約合2.58億元人民幣)的范圍內(nèi)，以自有資金收購(gòu)美國(guó)FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股權(quán),。FCI公司是在美國(guó)特拉華州設(shè)立的有限責(zé)任公司,，主要從事集成電路的封裝設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝及測(cè)試,，以及傳統(tǒng)塑料封裝及測(cè)試業(yè)務(wù),。

華天科技表示，此次擬進(jìn)行的股權(quán)收購(gòu)事項(xiàng)有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平,，改善公司客戶結(jié)構(gòu),，提高公司在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。通過(guò)該筆收購(gòu),，華天科技將彌補(bǔ)其過(guò)去在Bumping 與FC 技術(shù)上的不足,，從而使得公司在先進(jìn)封裝技術(shù)上形成全面布局，更好地應(yīng)對(duì)IC向SiP封裝的發(fā)展趨勢(shì),。

除了龍頭企業(yè)以外,，中國(guó)大陸方面也陸陸續(xù)續(xù)涌現(xiàn)了一些大大小小的封測(cè)企業(yè),。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年,，大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了120家,。他們也是中國(guó)大陸半導(dǎo)體加工領(lǐng)域中的中流砥柱。

雖然國(guó)內(nèi)封測(cè)廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域還與行業(yè)龍頭具有一定的差距,，但受到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及貿(mào)易局勢(shì)的影響,，產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移以及終端電子對(duì)封測(cè)的不同需求，本土封測(cè)廠商也有了拼一次的機(jī)會(huì),。

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4,、還看今朝——中國(guó)大陸晶圓廠的奮起

除了在封測(cè)領(lǐng)域外，半導(dǎo)體加工的另外一部分,，晶圓代工市場(chǎng)也出現(xiàn)了震動(dòng),。在各種圍追堵截之下，中國(guó)大陸晶圓廠被“趕”到了聚光燈下,。

中國(guó)大陸晶圓廠發(fā)展受到關(guān)注,，其中一個(gè)原因是產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移。根據(jù)IC Insight對(duì)未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)測(cè),，隨著半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移,，2022年中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)410萬(wàn)片/月，占全球產(chǎn)能17.15%,。2018-2022年中國(guó)硅晶圓產(chǎn)能的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14%,，遠(yuǎn)高于全球產(chǎn)能年均復(fù)合增長(zhǎng)率5.3%。

但擴(kuò)建工廠顯然不能迅速解決產(chǎn)能緊張的問(wèn)題,。在這種情形之下,，收購(gòu)相關(guān)晶圓代工廠成為了一條出路。

2016年,，中芯國(guó)際出資4900萬(wàn)歐元,，收購(gòu)由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購(gòu)?fù)瓿珊?，中芯?guó)際,、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%,、15%,、15%的股比。

據(jù)介紹,，LFoundry支持150納米和110納米自有技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),，擁有大量組合工藝驗(yàn)證庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán),、設(shè)計(jì)工具和參考流程,。LFoundry主要針對(duì)汽車和工業(yè)相關(guān)的應(yīng)用,，包括中央信息系統(tǒng)、安保,、智能,、嵌入式儲(chǔ)存器等等。到了2019年三月底,，中芯國(guó)際以約1.13億美元的價(jià)格出售LFoundry給國(guó)內(nèi)一家專注于IGBT,、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)企業(yè)中科君芯。

在某些細(xì)分領(lǐng)域上,，并購(gòu)也在繼續(xù)。

在MEMS方面,，也有中國(guó)的資本在進(jìn)行并購(gòu),。中國(guó)耐威科技控股公司的Silex Microsystems AB就是其中之一。Silex Microsystems(瑞典 Jarfalla)是一家純MEMS代工廠,，在純MEMS代工廠中排名第二,。香港投資控股公司GAE Ltd.于2015年7月13日收購(gòu)了Silex 98%的股份。因此,，GAE已獲得對(duì)Silex的實(shí)際控制權(quán),，而GAE的背后則是來(lái)自中國(guó)的耐威科技，獲得對(duì)Silex的控股后,，耐威科技在北京建設(shè)了MEMS晶圓代工廠,，以擴(kuò)大該公司的產(chǎn)能。Silex的優(yōu)勢(shì)在于使用其自有的硅通孔(TSV)技術(shù),，Silex還使用鋯鈦酸鉛作為壓電材料,，用于能量收集等新型應(yīng)用。

此外,，從恩智浦剝離出來(lái)的安世半導(dǎo)體,，在被聞泰科技收購(gòu)后，安世半導(dǎo)體成為了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一部分,。這筆交易完成后,，聞泰科技的通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雙翼齊飛。也因此打通了產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游,，形成從芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到終端產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì),、生產(chǎn)制造于一體的產(chǎn)業(yè)平臺(tái),。

5、結(jié)語(yǔ)

代工為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一種新的經(jīng)營(yíng)模式,，在這其中無(wú)論是晶圓代工還是封測(cè)代工,，都早已成為了半導(dǎo)體加工中不可分割的一部分,。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向亞洲轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸方面也涌現(xiàn)了一些與此相關(guān)的企業(yè),，并且經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的大浪淘沙后,，大陸企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的加工領(lǐng)域也占領(lǐng)了一席之位。