歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖,，全球半導體市場在2024年開始變得更加活躍,，晶圓代工業(yè)也是如此。

01 2024年,，晶圓代工表現(xiàn)如何,？

從2024年的晶圓代工市場規(guī)模來看，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,，2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%,，但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%,，環(huán)比增長9%。Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長 27%,，環(huán)比增長 11% ,。

從同比情況來看，2024年前三季度的晶圓代工業(yè)表現(xiàn)較去年均有所增長,；從環(huán)比情況來講,，除今年第一季度晶圓代工業(yè)營收環(huán)比下降之外，剩余兩季度均實現(xiàn)環(huán)比正向增長,。

再看全球前十大晶圓代工龍頭在今年前三季度的營收表現(xiàn),。

表中透露出來的第一則信息即：今年，前十大晶圓代工龍頭大都展現(xiàn)出了顯著的復蘇勢頭,，其營收呈現(xiàn)出積極的環(huán)比增長態(tài)勢,。

根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，今年Q1,，晶圓代工行業(yè)的十大龍頭企業(yè)中,，有五家公司的季度營收與前一季度相比出現(xiàn)了下滑。但值得注意的是,，這一季度通常被視為行業(yè)內(nèi)的傳統(tǒng)淡季,。隨著時間進入Q2，情況出現(xiàn)了積極變化,，這十家代工龍頭企業(yè)中,，有九家公司的季度營收實現(xiàn)環(huán)比上升,。Q3除了三星的營收環(huán)比下滑之外，其余九家公司已經(jīng)迎來增長,。

表中可以得到的第二個信息為：AI芯片需求推動,，臺積電的季度營收在今年前三季度保持強勁增長勢頭。

與此同時,，臺積電在晶圓代工市場的份額也逐步擴大,。要知道僅臺積電一家就占據(jù)晶圓代工市場超60%的份額，如今在AI技術(shù)的助力下,，其市場地位無疑將得到進一步的鞏固和提升,。

表中可以得到的第三個信息為：中國晶圓代工公司復蘇態(tài)勢強勁。

從營收情況來看,，前三季度中芯國際營收分別環(huán)比增長4.3%,、8.6%、14.2%,；華虹前三季度營收分別環(huán)比增長2.4%,、5.1%、12.8%,。

產(chǎn)能利用率方面,，兩家公司的產(chǎn)能利用率均呈現(xiàn)逐季走高態(tài)勢，第一,、二,、三季度，公司的產(chǎn)能利用率分別為80.8%,、85.2%,、90.4%。華虹亦然,，其前三季度的產(chǎn)能利用率分別為91.7%,、97.9%、105.3%,。

02 影響2024年晶圓代工業(yè)的因素

影響2024年晶圓代工業(yè)市場走向的因素主要源自兩大方面,。

積極因素

在積極因素方面，AI市場的強勁需求為晶圓代工業(yè)注入了新的活力,。比如在智能手機方面,，蘋果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了臺積電的3nm芯片，這直接推動了臺積電的產(chǎn)量和收入增長,。在HPC芯片方面,，英偉達和其他科技巨頭對AI芯片的強勁需求，成為臺積電業(yè)績的重要推動力。臺積電在先進制程方面的領(lǐng)先地位,，使其成為這些科技巨頭的首選供應商,。

這兩個領(lǐng)域的需求不僅確保了臺積電的收入增長，還極大地穩(wěn)定了其未來的訂單流,，在3nm工藝逐漸成熟的背景下,，臺積電的客戶群體對其技術(shù)的依賴性進一步加深，帶來了穩(wěn)定的收入增長,。

終端市場的復蘇也是推動晶圓代工業(yè)市場發(fā)展的關(guān)鍵因素,。隨著全球經(jīng)濟逐漸回暖，消費電子,、汽車電子等終端市場開始復蘇,，對芯片的需求也隨之增加，進一步促進了晶圓代工業(yè)市場的繁榮,。

中國市場的推動同樣不容忽視,。作為全球最大的半導體市場之一，中國市場的快速發(fā)展為晶圓代工業(yè)帶來了巨大的市場需求和增長潛力,。比如中芯國際的季度業(yè)績表現(xiàn)強勁就得益于中國需求持續(xù)復蘇,，包括CIS、PMIC,、物聯(lián)網(wǎng),、TDDI和LDDIC應用。中芯國際的12英寸需求正在改善,，隨著中國大陸無晶圓廠客戶的庫存補充范圍擴大,，預計綜合平均銷售價格將上漲。

消極因素

消極因素方面,，非AI市場半導體的復蘇速度相對緩慢,，這在一定程度上制約了晶圓代工業(yè)市場的整體發(fā)展,。由于全球經(jīng)濟環(huán)境的不確定性以及某些行業(yè)的周期性調(diào)整,，非AI市場的半導體需求增長乏力，導致晶圓代工廠商在這些領(lǐng)域的業(yè)務增長受到限制,。

成熟制程訂單的激烈競爭也是影響晶圓代工業(yè)市場走向的重要因素,。據(jù)悉，在成熟制程領(lǐng)域,，競爭已進入白熱化階段,。眾多晶圓代工企業(yè)為了爭奪有限的市場份額，不得不采取降價策略,，這直接導致了產(chǎn)品價格下降,，利潤空間被嚴重壓縮。

03 晶圓代工業(yè)，明年走勢如何,？

明年晶圓代工市場規(guī)模將同比增長20.3%

從2025年晶圓代工業(yè)的市場規(guī)模來看,，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收預計為1638.55億美元，年營收同比增長20.3%,。按地區(qū)來劃分,，中國臺灣占據(jù)全球約73%的晶圓代工市場份額。

AI需求持續(xù)強勁,，非AI市場緩慢復蘇

從2025年半導體市場需求情況來看,，AI技術(shù)的快速發(fā)展正在為半導體行業(yè)帶來新的增長動力。2023年AI服務器(包含搭載GPU,、FPGA,、ASIC等)出貨量近120萬臺，同比增長38.4%,，占整體服務器出貨量近9%,，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI服務器出貨量年復合成長率至22%,。而AI芯片2023年出貨量成長約46%,。

在非 AI 市場方面，傳統(tǒng)的消費電子領(lǐng)域,，如智能手機,、個人電腦等終端市場出貨也有望重拾年度增長態(tài)勢，與此同時,，汽車市場也在逐步復蘇,。

先進制程即將漲價，成熟制程持續(xù)承壓

從先進制程與成熟制程的代工價格走勢來看,，上文提到,，2025年AI市場有望持續(xù)強勁增長，而AI芯片運用的諸如 7 納米,、5 納米,、3 納米這般先進的制程工藝，大多是由臺積電予以供應的,，這也意味著來自先進制程的訂單大都收入臺積電囊中,。

此外，臺積電的2nm制程也將在 2025 年進入量產(chǎn)階段,，客戶方面,，目前已知蘋果率先包下臺積電 2nm 首批產(chǎn)能，其他客戶也因 AI 需求而給出積極規(guī)劃,，甚至后續(xù)不少 AI 新創(chuàng)公司也在排隊預定,。

除此之外,，臺積電還在醞釀，意圖提高部分先進制程的代工價格,。據(jù)悉,，臺積電已于 7 月下旬陸續(xù)通知多家客戶，2025 年 5nm,、3nm 兩大先進制程將繼續(xù)漲價,。報道指出，具體的漲價幅度將根據(jù)客戶投片規(guī)模,、產(chǎn)品與合作關(guān)系等的不同而定,，落在 3%~8% 的范圍內(nèi)。

此外客戶先進封裝需求不斷提升,，臺積電需要進一步擴充產(chǎn)能,，臺積電也將在此背景下上調(diào) CoWoS 服務報價。

成熟制程這邊則沒有太多積極消息,。據(jù)《經(jīng)濟日報》報道稱,，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補產(chǎn)能,，近期祭出大幅折扣搶單,，其中12英寸代工價只有中國臺灣晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再降20%-30%,，引發(fā)中國臺灣芯片設(shè)計廠商紛紛轉(zhuǎn)至大陸投片,，沖擊到了聯(lián)電和世界先進等中國臺灣成熟制程晶圓代工廠。

據(jù)悉,，這波大陸晶圓代工廠殺價搶單,，會根據(jù)不同制程或品項有不同折扣，以40／45nm 報價降幅最大,。

總體來看,，由于現(xiàn)有成熟制程全年平均產(chǎn)能利用率不足80%，加之新產(chǎn)能急需訂單來填補,，預計2025年成熟制程的價格將繼續(xù)承壓,，難以實現(xiàn)上漲。

8英寸產(chǎn)能利用率穩(wěn)步回升,，12英寸是擴張重點

TrendForce數(shù)據(jù)顯示,，從2025年8/12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率情況來看,，自2023年Q4開始,，各晶圓廠的8英寸產(chǎn)能利用率穩(wěn)步回升，到2024年Q4,，8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率回升至70%左右,，預計到2025年Q4這一數(shù)值將達到80%左右。

與8英寸相比，12英寸的產(chǎn)能利用率波動幅度相對較小,。2024年Q4與2025年Q4,，12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率約在85%-90%。

12英寸晶圓代工是當前半導體行業(yè)中的一個重要領(lǐng)域,，隨著人工智能,、高性能計算等新興應用的興起，對先進工藝芯片的需求不斷增加,，12英寸晶圓因其更大的尺寸和更高的生產(chǎn)效率,，在先進工藝芯片制造中扮演著越來越重要的角色。

未來數(shù)年,，晶圓代工廠的產(chǎn)能擴張將主要集中在12英寸為主,。

臺積電資本支出持續(xù)領(lǐng)先

從全球十大晶圓代工廠的資本支出來看，在全球前十大晶圓代工廠中,，臺積電的資本支出最高,，該公司2024年的資本支出約為315.26億美元，加上臺積電在日本,、中國臺灣,、德國、美國的新工廠都在建設(shè)中,，預計2025年的資本支出將會更高,。

據(jù)悉，2025 年臺積電包含在建與新建廠案,，建廠總數(shù)將達10 個,，2025 年資本支出有望達到 340~380 億美元，有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄 ——2022 年的 362.9 億美元,。

04 2025年,，晶圓代工龍頭看點幾何？

在全球前十大晶圓代工廠中,，僅有臺積電,、三星與英特爾三家企業(yè)，正積極投身于先進制程技術(shù)的激烈角逐之中,。而其余的七家企業(yè),，盡管在半導體行業(yè)中同樣占據(jù)一席之地，但它們的重點更多聚焦于成熟制程的優(yōu)化與擴展,，或是特定應用領(lǐng)域的深耕細作,。

臺積電：先進制程風生水起

在先進制程領(lǐng)域，臺積電不管是制程覆蓋情況還是良率都屬于三家之首,，正因如此,，臺積電獨家承攬了超過90%的5nm及3nm制程訂單,，幾乎所有旗艦芯片都由臺積電生產(chǎn)，包括蘋果,、英偉達,、高通、聯(lián)發(fā)科等公司所推出的5nm和3nm芯片,。

IDC認為,，在AI驅(qū)動先進制程需求大幅提升態(tài)勢下，預期臺積電市占將在2024,、2025年快速攀升,，展現(xiàn)在新舊產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)下的全方位競爭優(yōu)勢。

近日臺積電表示,，明年上半年臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持100%滿載,，而5nm產(chǎn)能利用率可能達到101%，這兩個制程節(jié)點已超負荷運行,。

與此同時,，隨著2納米制程技術(shù)的逐步成熟和商業(yè)化應用，臺積電也將開始從這一新興領(lǐng)域中獲得收入貢獻,。據(jù)悉,，臺積電的2nm制程產(chǎn)品良率已超過60%，而在其量產(chǎn)之前,，臺積電還有很多時間持續(xù)提高其2nm產(chǎn)品良率,。

而對于另外的兩家公司而言，三星的2nm制程量產(chǎn)節(jié)點大約在2026年初,；英特爾的20A工藝已經(jīng)被取消,，直接跳到18A時代。英特爾將在Panther Lake和Clearwater Forest上使用18A制程,，預計2025年上市,。

去年臺積電的市場占有率為59%，今年或達64%,，明年臺積電的市場份額有望再度增加至66%,，遠超其他競爭對手。

三星：市場表現(xiàn)或趨于平淡

目前來看,，三星正在按部就班地推進其先進制程技術(shù)的良率提升與新制程產(chǎn)品的商業(yè)化落地,。

在先進制程方面，盡管受到臺積電的擠壓,，但由于臺積電在先進制程領(lǐng)域的產(chǎn)能供不應求,，無法完全滿足英偉達、AMD,、蘋果,、微軟等全球科技巨頭對于高性能芯片的巨大需求，再加上三星仍在全力提升其3nm制程產(chǎn)品的良率,，因此明年三星來自3nm等先進制程的訂單或許也將迎來一定的增長,。

不過從總體市場規(guī)模來看，三星明年的市場表現(xiàn)或許沒有太多亮點,。TrendForce數(shù)據(jù)顯示,，明年三星的市場份額將回落至9%

中芯國際、華虹集團：將受益于國產(chǎn)化浪潮

受國產(chǎn)化浪潮影響,，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力,。

華泰證券表示，隨著本地化需求穩(wěn)健增長,，預計中芯國際的設(shè)備投資從2025 年將開始下降,。華泰證券認為中芯國際有望從2025 年將進入業(yè)績的收獲期。從需求端看,，半導體周期復蘇疊加本地化生產(chǎn),，推動公司產(chǎn)能利用率維持高水平。供給端看,，資本開支以2024 年為峰值開始逐步下滑,，隨著設(shè)備折舊增速放緩，公司毛利率開始回升,。

隨著消費電子市場的回暖以及汽車,、工控等行業(yè)的復蘇，中芯國際的客戶需求有望增加,。特別是智能手機,、物聯(lián)網(wǎng)、CIS,、PMIC等領(lǐng)域的需求增長,，將帶動中芯國際晶圓代工訂單的增長。

華虹半導體憑借在特色工藝方面的競爭力和產(chǎn)能擴張計劃的推進,，其在2025年的晶圓代工業(yè)務也有望實現(xiàn)穩(wěn)步增長,。特別是在射頻、電源管理IC,、CIS等領(lǐng)域的需求增長帶動下,，其市場份額和盈利能力有望進一步提升。

中國臺灣成熟制程代工廠,，或迎壓力

中國臺灣的這幾家晶圓代工廠也主要聚焦成熟制程芯片的競爭,，然而近年來，中國大陸在半導體領(lǐng)域的發(fā)展勢頭強勁,，特別是在成熟制程方面,。隨著新建晶圓廠的逐步投產(chǎn),，中國大陸在成熟制程領(lǐng)域的產(chǎn)能將持續(xù)增長，這將對中國臺灣廠商構(gòu)成直接挑戰(zhàn),。

例如,，上文提及的成熟制程價格戰(zhàn)已悄然打響。展望未來,，隨著市場競爭的加劇,，這種價格競爭態(tài)勢或?qū)⒊掷m(xù)，對中國臺灣晶圓代工廠構(gòu)成嚴峻考驗,。